很多用戶(hù)在購(gòu)買(mǎi)工控機(jī)后，會(huì)進(jìn)行一系列功能測(cè)試，如運(yùn)行程序、將 CPU 和內(nèi)存調(diào)至最大負(fù)荷，以此來(lái)檢驗(yàn)設(shè)備的性能。在這個(gè)過(guò)程中，他們可能會(huì)發(fā)現(xiàn)工控機(jī)的外殼相當(dāng)熱，對(duì)此可能會(huì)感到困惑。那么，造成工控機(jī)發(fā)熱量較高的原因是什么呢？

首先，從工控機(jī)的結(jié)構(gòu)說(shuō)起。工控機(jī)通常采用全鋁合金型材制成，這種材質(zhì)不僅堅(jiān)固耐用，而且密封性好。由于其內(nèi)部沒(méi)有散熱風(fēng)扇，因此，工控機(jī)在工作時(shí)產(chǎn)生的熱量需要通過(guò)外殼散發(fā)出去。這是正?，F(xiàn)象，說(shuō)明 CPU 或其他電子元件在工作過(guò)程中能夠?qū)崃恳韵聨讉€(gè)有效地因素傳輸可能導(dǎo)致到工控外部環(huán)境機(jī)，發(fā)熱從而量確保過(guò)高工控：機(jī)的穩(wěn)定運(yùn)行。

一、高性能

然而處理器的，發(fā)熱除了量正常較大的工作熱量外

當(dāng)前，還有許多密封性良好的工控機(jī)都采用了低功耗處理器。但對(duì)于一些特殊應(yīng)用場(chǎng)景，用戶(hù)可能會(huì)選擇更高級(jí)的處理器，如 Intel Core i5 或 i7。這些高性能處理器在運(yùn)行時(shí)會(huì)消耗更多的能量，并產(chǎn)生更多的熱量。因此，使用高級(jí)處理器時(shí)，工控機(jī)的發(fā)熱量會(huì)相應(yīng)增加。但請(qǐng)放心，工控機(jī)生產(chǎn)商在產(chǎn)品研發(fā)階段就已經(jīng)充分考慮了散熱性能，并在出廠前進(jìn)行了嚴(yán)格的溫度測(cè)試。

二、密閉的工作環(huán)境

由于工控機(jī)內(nèi)部是密閉結(jié)構(gòu)，熱量在工作過(guò)程中會(huì)散發(fā)到外殼。如果工控機(jī)被安裝在完全密閉的環(huán)境中，缺乏外部通風(fēng)，那么工作溫度可能會(huì)持續(xù)上升。這會(huì)對(duì)工控機(jī)的正常運(yùn)行造成不利影響。因此，建議用戶(hù)在安裝工控機(jī)時(shí)確保周?chē)幸欢ǖ臍饬骺臻g。例如，在將工控機(jī)安裝在服務(wù)器機(jī)柜內(nèi)時(shí)，可以考慮添加一個(gè)小型風(fēng)扇以增強(qiáng)通風(fēng)效果。

只要工控機(jī)的發(fā)熱量能夠正常散發(fā)到外部環(huán)境，且工作環(huán)境具備一定的空氣流動(dòng)性，那么外殼發(fā)熱是正?，F(xiàn)象，無(wú)需過(guò)多擔(dān)心。

審核編輯 黃宇