為持續(xù)推進(jìn)汽車芯片及相關(guān)配件的本土化應(yīng)用，助力上汽集團(tuán)加快汽車芯片及零部件國產(chǎn)化步伐，發(fā)揮上汽集團(tuán)作為上海汽車芯片產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟理事長單位的整車牽引作用，6月14日，由上海汽車芯片產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟主辦的“走進(jìn)上汽集團(tuán)”對接交流日活動(dòng)在上汽集團(tuán)研發(fā)總院舉行，打通整車、零部件與汽車芯片對接交流的最后一公里。

作為上海汽車芯片產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的副理事長單位，芯旺微電子攜搭載KungFu車規(guī)級32位MCU的ABS、EBP、EPS等底盤零部件展品及符合ASIL-B汽車功能安全等級的王牌產(chǎn)品KF32A158出席活動(dòng)現(xiàn)場，并在技術(shù)演講環(huán)節(jié)發(fā)表主題演講，分享了芯旺微電子在汽車芯片領(lǐng)域的布局和國產(chǎn)化進(jìn)程。

芯旺微電子產(chǎn)品總監(jiān)盧恒洋表示，公司成立十余年來一直專注基于自主KungFu內(nèi)核芯片產(chǎn)品的研發(fā)和商業(yè)化，截止目前KungFu 車規(guī)級MCU已量產(chǎn)超60款，出貨超1億顆，應(yīng)用場景輻射底盤、車身控制、汽車照明、智能座艙、電機(jī)電源和輔助駕駛，被二十多家知名汽車品牌選用，覆蓋近百款車型，其中在上汽的榮威、智己、名爵、通用別克威朗、別克GL8、五菱MINIEV、五菱繽果、五菱寶駿云朵、上汽通用科魯澤、上汽大眾帕薩特、ID3等十多款車型中已量產(chǎn)上車，應(yīng)用場景包括方向盤電子助力轉(zhuǎn)向(EPS)、SDM、ABS和VCU整車控制器、AVAS、前照燈、尾燈、Tbox、OBC、空調(diào)壓縮機(jī)、PTC、方向盤開關(guān)、車載冰箱控制器、儀表和顯示屏等，為中國汽車品牌的國產(chǎn)化選型提供了豐富的產(chǎn)品矩陣，進(jìn)一步推動(dòng)國產(chǎn)汽車芯片技術(shù)走上快車道，加快汽車芯片國產(chǎn)化步伐。

深挖技術(shù)護(hù)城河 強(qiáng)化研發(fā)硬核實(shí)力

為確保車規(guī)芯片核心技術(shù)的自主可控，打造穩(wěn)定安全的供應(yīng)鏈體系，芯旺微電子在技術(shù)端超前布局，擁有“自主指令集設(shè)計(jì)技術(shù)、自主內(nèi)核架構(gòu)設(shè)計(jì)技術(shù)、自主開發(fā)工具設(shè)計(jì)技術(shù)(C 語言編譯器、IDE、編程軟件、編程調(diào)試器等)、車規(guī)級和工業(yè)級 MCU 產(chǎn)品開發(fā)技術(shù)”等 MCU 設(shè)計(jì)領(lǐng)域完整的技術(shù)體系。 自建三溫FT測試工廠，可靈活調(diào)配產(chǎn)能，確保用戶穩(wěn)定、長期的產(chǎn)品供應(yīng)，并于2024年將工廠面積從1500平米擴(kuò)至5500平米，以滿足不斷增長的訂單需求。 自建車規(guī)認(rèn)證實(shí)驗(yàn)室，通過IATF 16949體系認(rèn)證，配備有行業(yè)內(nèi)主流測試設(shè)備，具備長時(shí)間的環(huán)境壓力測試能力，可按照( AEC、JEDEC、ISO、IEC等)標(biāo)準(zhǔn)開展汽車芯片產(chǎn)品質(zhì)量監(jiān)督和檢驗(yàn)工作，為汽車市場提供安全、可靠、穩(wěn)定的國產(chǎn)車規(guī)芯片。 利用前期的項(xiàng)目導(dǎo)入優(yōu)勢，加大與整車廠的互通，在新品的研發(fā)階段，引入主機(jī)廠參與芯片產(chǎn)品的研發(fā)，兼顧車型功能需求與芯片性能需求，重新定義芯片產(chǎn)品的上市標(biāo)準(zhǔn)。

23年車規(guī)出貨繼續(xù)保持穩(wěn)健增長

23年公司車規(guī)級MCU出貨量繼續(xù)保持了10%以上的增長，高達(dá)4000余萬顆。公司目前70%以上為車規(guī)級芯片且主要為32位產(chǎn)品，是國內(nèi)少數(shù)以車規(guī)芯片為主營業(yè)務(wù)的芯片公司。 在23年國內(nèi)芯片行業(yè)處于下行周期的大環(huán)境下，芯旺微電子仍繼續(xù)保持了盈利并實(shí)現(xiàn)了可觀的正經(jīng)營性現(xiàn)金流，已經(jīng)具備良好的自我造血能力和抗風(fēng)險(xiǎn)能力。 公司目前現(xiàn)金流充裕，資產(chǎn)負(fù)債率10%以內(nèi)，財(cái)務(wù)狀況佳，資產(chǎn)結(jié)構(gòu)良好，可為未來持續(xù)不斷的芯片技術(shù)研發(fā)投入提供堅(jiān)實(shí)保障。

多產(chǎn)品線縱深布局 發(fā)展前景可期

憑借多年汽車MCU技術(shù)研發(fā)與市場應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)，KungFu 車規(guī)級MCU已逐步邁入中高端芯片市場陣營，實(shí)現(xiàn)了低、中、高端產(chǎn)品線的全方位覆蓋。

公司整體產(chǎn)品布局是以MCU為核心，打造面向整車的汽車功能芯片，多條產(chǎn)品線縱深布局，基于自研KungFu架構(gòu)具備ASIL-D功能安全的多核產(chǎn)品KF32DA MCU也將很快發(fā)布，應(yīng)用場景將全面輻射汽車網(wǎng)關(guān)、域控制器、發(fā)動(dòng)機(jī)ECU、電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)、BMS和汽車底盤控制等對汽車芯片有更高功能安全需求的核心領(lǐng)域。

同時(shí)，射頻SOC、底盤專用芯片、通用及混合信號(hào)MCU、SBC、電源及智能功率驅(qū)動(dòng)、電機(jī)控制等一系列芯片產(chǎn)品也在穩(wěn)步研發(fā)中，持續(xù)推進(jìn)汽車新四化高速發(fā)展和芯片國產(chǎn)化。