隨著全球科技產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，晶圓代工市場作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的重要一環(huán)，其動態(tài)變化一直備受行業(yè)內(nèi)外關(guān)注。近日，根據(jù)TrendForce集邦咨詢的最新調(diào)查報告，中國大陸晶圓代工市場似乎正迎來一次重要的復(fù)蘇和轉(zhuǎn)型。

報告指出，受6.18促銷節(jié)、下半年智能手機新機發(fā)布以及年底銷售旺季等多重因素的疊加影響，供應(yīng)鏈開始積極回補庫存，這一趨勢對晶圓代工行業(yè)的Foundry產(chǎn)能利用率產(chǎn)生了顯著的正面影響。經(jīng)過一段時間的低迷，晶圓代工行業(yè)終于迎來了運營的低谷期后的轉(zhuǎn)折點。

在中國大陸，晶圓代工產(chǎn)能的復(fù)蘇進度尤為迅速。部分制程的產(chǎn)能已經(jīng)無法滿足客戶日益增長的需求，出現(xiàn)了滿載甚至超載的情況。這一變化不僅體現(xiàn)了中國大陸晶圓代工廠在技術(shù)和產(chǎn)能上的持續(xù)進步，也反映了市場對高質(zhì)量、高性能芯片產(chǎn)品的迫切需求。

進入下半年，隨著傳統(tǒng)備貨旺季的到來，產(chǎn)能吃緊的情況可能會持續(xù)至年底。這種趨勢使得中國大陸晶圓代工廠有望止住之前的下滑勢頭，甚至有可能進一步醞釀特定制程的漲價氛圍。這一變化無疑將對整個晶圓代工市場產(chǎn)生深遠的影響。

與此同時，中國大陸晶圓廠在成熟產(chǎn)能建設(shè)方面的加速也值得關(guān)注。近年來，隨著技術(shù)的不斷進步和市場的不斷擴大，中國大陸晶圓廠在成熟制程方面的競爭力和市場占有率不斷提升。據(jù)TrendForce報告，近幾季前五大半導(dǎo)體設(shè)備商來自大陸市場的營收貢獻比率已大幅上升至40-45%，這一數(shù)據(jù)充分說明了中國大陸晶圓代工廠在成熟制程方面的實力和影響力。

從市場需求端來看，新能源汽車、風(fēng)光儲、手機和消費電子等領(lǐng)域的需求增長也為晶圓代工市場帶來了新的機遇。這些領(lǐng)域的發(fā)展不僅推動了傳統(tǒng)芯片需求的增長，也促進了新技術(shù)和新產(chǎn)品的開發(fā)，從而進一步擴大了晶圓代工市場的規(guī)模。

摩根士丹利的最新報告也驗證了這一趨勢。報告中提到，華虹半導(dǎo)體的晶圓廠當前使用率已經(jīng)超過百分之百，預(yù)測下半年晶圓價格可能會上調(diào)10%。這一預(yù)測與TrendForce的調(diào)查結(jié)果不謀而合，共同指向了晶圓代工市場可能迎來的一次漲價潮。

然而，TrendForce也強調(diào)，本次中國大陸晶圓代工廠漲價是針對下半年CIS等產(chǎn)能相對吃緊，且目前價格低于市場平均價格的制程節(jié)點進行的補漲措施。這一漲價并非全面需求回暖的信號，而是為了緩解特定制程的盈利壓力。盡管特定制程向客戶補漲成功，但價格水平仍難以回到疫情期間的高位。

總體來看，中國大陸晶圓代工市場正迎來一次重要的復(fù)蘇和轉(zhuǎn)型。在技術(shù)和市場的雙重推動下，未來晶圓代工行業(yè)有望實現(xiàn)更加穩(wěn)健和可持續(xù)的發(fā)展。