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展會預(yù)告 | 啟揚(yáng)智能邀您相約2024慕尼黑上海電子展

啟揚(yáng)ARM嵌入式開發(fā) ? 2024-06-21 08:00 ? 次閱讀

2024年慕尼黑上海電子展(electronica China)將于7月8-10日在上海新國際博覽中心舉辦。展會同期將舉辦13場聚焦行業(yè)前沿話題技術(shù)論壇,涵蓋儲能、半導(dǎo)體、智能制造、新能源汽車、汽車電子、電機(jī)驅(qū)動、物聯(lián)網(wǎng)、嵌入式系統(tǒng)連接器、人工智能等熱門話題。

作為電子行業(yè)人士備受關(guān)注的重要展會,啟揚(yáng)智能也將攜多款新品亮相,其中包含NXP瑞芯微、全志系列板卡產(chǎn)品,SMARC模塊,安卓屏一體機(jī)產(chǎn)品,儲能管理平板,工業(yè)網(wǎng)關(guān)產(chǎn)品以及應(yīng)用解決方案。

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最新亮相產(chǎn)品

NXP IMX93板卡產(chǎn)品,基于雙核[email protected] GHz+Cortex-M33@250MHz處理器,兼顧多任務(wù)和實時性需求,支持8路UART、3路USB2.0、2路Ethernet(其中一路支持TSN),集成0.5 TOPS NPU賦能低成本輕量級AI應(yīng)用。

4059628c-2f61-11ef-a655-92fbcf53809c.pngIAC-IMX93-CM407c1b60-2f61-11ef-a655-92fbcf53809c.pngIAC-IMX93-KIT

RK3588板卡產(chǎn)品采用瑞芯微新一代旗艦高端處理器,具備八核高算力、低功耗、超強(qiáng)多媒體、豐富數(shù)據(jù)接口等特點(diǎn),滿足高算力和智能化設(shè)備的應(yīng)用需求

40833c56-2f61-11ef-a655-92fbcf53809c.pngIAC-RK3588-CM40b2e352-2f61-11ef-a655-92fbcf53809c.pngIAC-RK3588-KIT

啟揚(yáng)iMX8MPlus、RK3568 SMARC核心板,采用高性能處理器、標(biāo)準(zhǔn)化接口和尺寸、具備多平臺兼容、高度集成、靈活性、可擴(kuò)展性、低功耗等優(yōu)勢,可滿足不同客戶的應(yīng)用需求。

40f1286a-2f61-11ef-a655-92fbcf53809c.pngSMARC-RK3588-CM41248958-2f61-11ef-a655-92fbcf53809c.pngSMARC-IMX8MP-CM

展位E4館4745

展會時間:2024年7月8-10日

地址:上海新國際博覽中心


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