近日，科技界迎來一則令人矚目的消息。據(jù)臺灣知名媒體《經(jīng)濟日報》報道，英偉達（NVIDIA）全新的Blackwell構(gòu)架超級芯片GB200與B系列AI芯片在市場上呈現(xiàn)出供不應求的態(tài)勢，受到了客戶的大量采購。這一火爆的市場需求，不僅讓英偉達在業(yè)界聲名鵲起，更是讓其后端的供應鏈合作伙伴——臺積電、日月光投控以及京元電子等廠商受益匪淺。

據(jù)了解，為了應對激增的市場需求，英偉達在追加臺積電先進制程投片量的同時，也帶動了后端封測廠的產(chǎn)能需求。其中，日月光投控和京元電子作為業(yè)界知名的封測廠商，直接承接了英偉達大量新增的封測訂單。據(jù)預測，今年第四季度，這兩家公司的相關(guān)訂單量環(huán)比增幅將高達一倍。

對于這一市場變化，日月光投控和京元電子均表示出積極的回應。雖然日月光投控向來不評論單一客戶與訂單動向，但公司內(nèi)部人士透露，他們與英偉達有著深厚的合作關(guān)系，不僅承接了臺積電CoWoS先進封裝的oS段制程，還在中科廠布局了測試產(chǎn)能，以滿足英偉達從晶圓后段到封測段的一條龍式生產(chǎn)服務。

京元電子方面則表示，他們現(xiàn)階段的產(chǎn)能利用率頗高，且對英偉達的新增訂單進行了全面動員，以滿足其需求。由于產(chǎn)品復雜度的增加和測試時間的拉長，京元電子原本服務英偉達的中華廠產(chǎn)能吃緊，因此公司計劃將銅鑼三廠多數(shù)面積用于測試英偉達芯片。這一舉措預計將為京元電子在第四季度到明年帶來顯著的業(yè)績貢獻。

業(yè)界人士分析認為，英偉達Blackwell構(gòu)架打造的GB200與B系列AI芯片在測試時程上較前一代H系列大幅拉長，必須經(jīng)過多道嚴格的測試程序，包括終端測試、Burn-in老化測試、再回到FT測試以及SLT系統(tǒng)級測試。這一變化不僅提升了產(chǎn)品的質(zhì)量和穩(wěn)定性，也增加了相關(guān)協(xié)力廠的平均單價（ASP）與毛利率，對日月光投控和京元電子的獲利表現(xiàn)產(chǎn)生了正面助益。

隨著AI技術(shù)的不斷發(fā)展和應用領(lǐng)域的不斷拓展，英偉達作為AI芯片領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，其產(chǎn)品的市場需求也在持續(xù)增長。而作為其后端供應鏈的重要合作伙伴，日月光投控和京元電子等廠商也將迎來更多的商機和發(fā)展機遇。

此外，研調(diào)機構(gòu)TrendForce日前發(fā)布的報告也進一步印證了英偉達AI芯片市場的強勁增長趨勢。報告指出，供應鏈看好英偉達以Blackwell構(gòu)架打造的GB200超級AI芯片在2025年的出貨量有望突破百萬顆。這無疑為英偉達及其供應鏈合作伙伴的未來發(fā)展注入了強大的信心。

綜上所述，英偉達全新的Blackwell構(gòu)架超級芯片GB200與B系列AI芯片的市場表現(xiàn)十分搶眼，其背后的供應鏈合作伙伴也因此受益匪淺。隨著AI技術(shù)的不斷發(fā)展和市場需求的持續(xù)增長，我們有理由相信這些企業(yè)將在未來迎來更加廣闊的發(fā)展前景。