6月25-27日，為期三天的2024上海世界移動通信大會（2024MWC上海）落下帷幕，本屆大會以“未來先行（Future First）”為主題，聚焦“超越5G”“人工智能經(jīng)濟”和“數(shù)智制造”三大子主題，探討人工智能、5G連接及智能制造如何塑造全球移動通信行業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展和數(shù)字化未來。

本次大會，人工智能大模型可謂百花齊放。廠商們相繼在語言交互、圖像處理、視頻處理、智能工廠、智慧社區(qū)和智慧醫(yī)院等場景推出各家的相關(guān)大模型產(chǎn)品；聯(lián)想等在消費電子領(lǐng)域還特別展示了AIPC/AI手機類產(chǎn)品。作為[洞見熱管理]的小編，在此次大會上更加關(guān)注人工智能蓬勃發(fā)展背后的散熱問題。

得益于算力的顯著提升和必要支持，當下的AI復雜模型和算法取得了顯著進展，特別是在圖像識別、自然語言處理、自動駕駛等領(lǐng)域。

在算力顯著上升的背后，是硬件設(shè)備功耗和發(fā)熱量的顯著增大，這給電子元器件的穩(wěn)定工作帶來了非常大的威脅，熱管理解決方案逐漸成為行業(yè)的研究重點。

在本次活動中，來自美國的Frore Systems公司，攜全球首款固態(tài)主動散熱芯片-Airjet系列產(chǎn)品重磅亮相。這款散熱芯片和方案有哪些特點和優(yōu)勢？核心的技術(shù)亮點是什么？主要的應用場景在哪里？帶著這些問題，請跟隨小編一起走進FroreSystems的展臺，一覽Airjet系列產(chǎn)品風采。

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IP68防水新品，Airjet不止于筆電散熱

相較于臺北電子展發(fā)布的產(chǎn)品，此次MWC大會上，F(xiàn)rore Systems推出了最新支持防水的固態(tài)主動散熱芯片-Airjet Mini Sport：其支持業(yè)內(nèi)最高的IP68防水等級；除了防水功能外，它還保留了AirJet Mini Slim的所有智能功能，包括防塵自清潔和熱感技術(shù)。AirJet Mini Sport重量僅為7克，厚度僅為2.5毫米，尺寸僅為27.5毫米× 41.5毫米，每枚芯片可靜音散熱5.25瓦。

擴展閱讀：Airjet，掀起主動散熱新革命

AirJet MiniSport，可保證智能手機和運動相機在保持防水防塵的情況下，實現(xiàn)高達80%的性能提升，并且不需要在用戶喜歡的小尺寸設(shè)計上做出讓步。AirJet MiniSport符合嚴格的IP68標準，在浸入超過1.5米深的水中30分鐘后仍能完全穩(wěn)定運行。

“我們很高興推出防水AirJet Mini Sport，” Frore Systems的創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官Seshu Madhavapeddy博士表示，“消費者希望，無論在陸地或水中，他們都可以體驗緊湊型設(shè)備的高性能。AirJet滿足了此需求，能夠徹底釋放設(shè)備性能，終于可以讓用戶的IP68防水及防塵設(shè)備實現(xiàn)更多可能性。”

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固態(tài)主動散熱技術(shù)，帶來革命性產(chǎn)品

Frore Systems亞太地區(qū)市場總監(jiān)Amber，詳細介紹了Airjet的工作原理及溫度感知功能，還做了精彩的案例演示。在AirJet內(nèi)部，含有能以超音波頻率振動的微小膜片，這些膜片會產(chǎn)生強大的氣流，通過頂部的進氣口進入Airjet。內(nèi)部氣流會被轉(zhuǎn)化成高速脈動的噴射流，而這些脈動的氣流會以高效的方式從Airjet底部的散熱板中帶走熱量，熱空氣會透過側(cè)面集成的噴口排出。

值得關(guān)注的是，Airjet可以產(chǎn)生高達1750帕斯卡的背壓，確保氣流能順暢的流出。傳統(tǒng)的風扇如要達到1750帕斯卡的背壓，其尺寸大小要遠遠超過Airjet，如下圖所示。

顯然，Airjet的產(chǎn)品更加符合當下電子產(chǎn)品小型化發(fā)展的趨勢。也正如其工作人員介紹，這是一款革命性的產(chǎn)品，顛覆了多年來沿用風扇的散熱解決方案。

Airjet工作起來的狀態(tài)如下所示。

另外值得關(guān)注的是，Airjet Mini Slim引入了Thermoception熱感知技術(shù)，這使得該產(chǎn)品具有獨立感知周圍溫度的能力。此項突破性創(chuàng)新，讓Airjet Mini Slim能自主優(yōu)化其散熱性能，無需再依賴主機設(shè)備中的溫度傳感器，即可提供最大限度的散熱效率。這給不具備 CPU或溫度傳感套件的微型設(shè)備，帶來全新的可能性。

在現(xiàn)場，F(xiàn)rore Systems展示了搭載Arijet的筆記本電腦、固態(tài)硬盤、個人PC、手機等產(chǎn)品演示案例，讓我們看到了該產(chǎn)品豐富的應用潛力。

在與創(chuàng)始人Seshu Madhavapeddy博士的交談中，他提到風扇這種傳統(tǒng)散熱方式被沿用至今，一直沒有出現(xiàn)新的解決方案，Airjet是一款革命性產(chǎn)品，并且是目前世界上最新的、最具創(chuàng)新性的固態(tài)主動散熱產(chǎn)品。針對Airjet相關(guān)的問題，Seshu Madhavapeddy博士做了熱情解答。

Q1：關(guān)于Airjet產(chǎn)品的優(yōu)勢和工作機理。

A1：Airjet是全球首款固態(tài)主動散熱芯片，采用MEMS工藝制作，它僅有2.5mm厚。通過內(nèi)部薄膜的超聲波振動，所以其是無聲的；當它振動時會產(chǎn)生巨大的吸力，這種吸力將空氣通過頂部通風口吸入芯片，被吸入的空氣以高達200km/h的速度向底部推動，并撞擊熱源表面實現(xiàn)熱交換，最后空氣從出氣口排出帶走熱量。

Q2：關(guān)于Airjet與傳統(tǒng)的散熱的區(qū)別。

A2：Airjet是可以產(chǎn)生巨大的吸力，即使在有限的空間內(nèi)也可以實現(xiàn)空氣自由進出芯片。不同于傳統(tǒng)的風扇，它甚至可以應用到AR/VR、運動相機、PC等眾多領(lǐng)域，在這些空間有限的應用場景下，Airjet是非常好的選擇。

Q3：我們已經(jīng)看到Airjet和一些用戶企業(yè)在合作，代表廣大的消費者問一下，預期什么時候可以體驗到搭載Airjet產(chǎn)品的個人PC？

A3：當前Frore Systems正在與終端廠商積極推進合作，相信不久的未來，消費者就有機會能夠感受到搭載Airjet產(chǎn)品的魅力。

Q4：貴司是否有進入中國市場的規(guī)劃，是否有給國內(nèi)的企業(yè)做送樣測試？

A4：我們非常重視中國消費電子市場的發(fā)展，非常希望和中國廠商建立緊密的聯(lián)系，當然這也是我們正在推進的；此外，我們也推出了開發(fā)者套件正在售賣，非常期待能和國內(nèi)廠商有一些合作。

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企業(yè)動態(tài)

Frore Systems的固態(tài)主動散熱解決方案需求空前。公司最近完成了8000萬美元的C輪融資，融資總額達到1.96億美元，將用于擴大運營和擴展產(chǎn)品線，確保設(shè)備制造商能夠為渴望最新AI功能的消費者提供性能最高的產(chǎn)品。

Frore Systems還是NVIDIA Inception計劃的成員，最近還宣布了另一個業(yè)內(nèi)首創(chuàng)產(chǎn)品，AirJetPAK。AirJet PAK是一款即插即用的主動散熱解決方案，厚度僅為6毫米，與NVIDIA的Jetson Orin系統(tǒng)模塊完美適配。AirJet PAK有多種尺寸可供選擇，能夠散熱高達25瓦，并支持高達100 TOPS的算力。