作為電子行業(yè)從業(yè)人員，不管是采購、技術(shù)還是研發(fā)，“哪些因素決定PCB的制造成本”，都是一個(gè)有趣的問題。

作為采購，可以從哪些方面更好地管控成本？除了最直觀的制造成本外， 如何能夠管控好產(chǎn)品整個(gè)生命周期的總成本？

作為技術(shù)人員，您的設(shè)計(jì)選擇和研發(fā)思路，如何影響PCB制造成本？

我想，PCB成本拆解，應(yīng)該是每個(gè)人都感興趣的問題。

在正式開始內(nèi)容之前，我們非常歡迎大家報(bào)名參與8月8日上午10：30-11:30，NCAB中國所組織的有關(guān)“PCB成本拆解”的網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)。屆時(shí)，我們會(huì)就影響PCB制造成本以及總生命周期成本的“顯性”&“隱性”因素作詳細(xì)拆解，并且逐一介紹不同因素對(duì)產(chǎn)品可持續(xù)性的影響。如果您對(duì)這個(gè)課題感興趣，那么點(diǎn)擊此處“立即報(bào)名”即可注冊(cè)參與！

在本期博客中，我們將會(huì)粗淺介紹其中的幾個(gè)顯而易見的成本驅(qū)動(dòng)因素。

總體來看，PCB總成本的80-90%都集中在供應(yīng)鏈的上游，即客戶產(chǎn)品的研發(fā)階段，EMS公司和PCB制造商等供應(yīng)商，僅占產(chǎn)品總成本的10-20%左右。這也證明了確保產(chǎn)品從一開始就進(jìn)行正確設(shè)計(jì)的重要性。

對(duì)于批量生產(chǎn)的PCB來說，成本管控同樣非常重要。針對(duì)制造過程中的成本因素，我們將其分為了兩個(gè)大類 - “顯性成本”和“隱性成本”。

顯性成本，顯而易見，是一些最基本的成本因素，如PCB的尺寸、層數(shù)等等。

PCB尺寸

尺寸越大、層數(shù)越高，生產(chǎn)所需的材料也就越多，必然會(huì)造成成本的上升。如果以2x2''的基礎(chǔ)2L板作為基礎(chǔ)，將尺寸增加到4x4''后，基材的成本就會(huì)上升4倍。除了X, Y軸尺寸增加帶來額外的材料成本外，Z軸（也就是層數(shù)）的增多，也會(huì)使用更多的材料。想想所添加的每張芯板都需要用到相應(yīng)的附加材料，再加上這些材料的處理、印刷和蝕刻、AOI檢查、化學(xué)清潔和棕化等的成本，對(duì)最終產(chǎn)品的成本影響非常大

PCB選材

材料的選擇也會(huì)影響成本，高性能板材的價(jià)格肯定高于普通的FR4。通常，我們會(huì)建議客戶在指定某種板材的同時(shí)，添加“或同等材料”的選項(xiàng)，這樣工廠就能在滿足客戶產(chǎn)品需求的情況下，合理調(diào)配材料的使用，避免過長(zhǎng)的材料采購周期。

PCB結(jié)構(gòu)復(fù)雜度

此外，PCB的復(fù)雜性也是影響成本的關(guān)鍵。當(dāng)您在標(biāo)準(zhǔn)多層板的基礎(chǔ)上，添加盲孔、埋孔等特殊鉆孔，那么肯定會(huì)增加成本。因?yàn)檫@些特殊結(jié)構(gòu)，不僅會(huì)增加鉆孔周期，還會(huì)增加壓合的時(shí)長(zhǎng)。為了制作盲埋孔，必須多次對(duì)電路板進(jìn)行壓合、鉆孔和電鍍，造成生產(chǎn)時(shí)長(zhǎng)和成本的增加。

PCB拼板方式

拼板的方式將會(huì)影響材料的使用率，非必要情況下，單元板之間過大的間隙和過寬的工藝邊，都會(huì)造成板材的浪費(fèi)。反之，縮小各單位板間距和工藝邊大小，就能有效提高板材的利用率。如果電路板為規(guī)整的矩形結(jié)構(gòu)，那么采用“0間距”拼板的V-cut方式，將最大限度利用板材。

除了以上提及的幾個(gè)顯而易見的因素外，線寬間距、鉆孔數(shù)量&孔徑、表面處理方式的選擇等，都會(huì)影響PCB的制造成本。

更多更詳細(xì)的內(nèi)容，我們將會(huì)在8月8號(hào) 周四 上午10:30-11:30的網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)中，詳細(xì)為您講解，并介紹如何降低成本。

審核編輯 黃宇

?