檢查PCBA缺陷的AOI、3D AOI系統(tǒng)有一個(gè)局限性：即使是AOI也無(wú)法目視檢查人眼隱藏的東西。帶有平面端子的組件（如BGA、CSP、倒裝芯片或QFN）的焊點(diǎn)通常不可見(jiàn)，現(xiàn)在每三個(gè)焊點(diǎn)中就有一個(gè)是隱藏的。然而，電子組件的可靠性本質(zhì)上與這些焊點(diǎn)的質(zhì)量有關(guān)。X射線檢測(cè)可以查看組件內(nèi)部，并可以顯著減少由于焊點(diǎn)故障而導(dǎo)致的故障。

X 射線源位于 X 射線圖像探測(cè)器的對(duì)面并產(chǎn)生 X 射線。這些是像光一樣的電磁波。然而，由于波長(zhǎng)短得多，它們能夠穿透物質(zhì)。穿透物體時(shí)，部分 X 射線被吸收;物體穿過(guò)的面積越密集，被吸收的就越多。探測(cè)器拾取輻射，并根據(jù)強(qiáng)度以不同深淺的灰色顯示。在數(shù)字 X 射線圖像中，較致密或較厚的材料和區(qū)域通?？雌饋?lái)較暗，例如鐵或鉛。較薄和密度較低的區(qū)域看起來(lái)更亮，例如塑料、紙張或空氣等材料。這將創(chuàng)建眾所周知的 X 射線圖像，然后可以對(duì)其進(jìn)行顯示、數(shù)字處理和評(píng)估。

在電子組件或組件的自動(dòng)在線3D AXI 射線檢測(cè)中，通過(guò)通常呈錐形的 X 射線束在輻射密封外殼中對(duì)試樣進(jìn)行 X 射線檢測(cè)。放大的 X 射線圖像記錄在下面的探測(cè)器上。X射線檢測(cè)系統(tǒng)可用作生產(chǎn)線的一部分（在線AXI）或單獨(dú)安裝的檢測(cè)島（離線3D X-RAY）。在這兩種情況下，試樣都通過(guò)皮帶模塊進(jìn)料，并在檢查后進(jìn)一步運(yùn)輸。全自動(dòng) 在線 AXI射線處理的持續(xù)時(shí)間對(duì)生產(chǎn)線的周期時(shí)間具有決定性意義。在線工藝通常用于大批量生產(chǎn)。對(duì)于原型分析、小批量或取樣，X射線檢測(cè)系統(tǒng)也用作手動(dòng)離線系統(tǒng)。在這里，機(jī)器是手工裝卸的，與生產(chǎn)線分離。

審核編輯 黃宇