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星曜半導(dǎo)體發(fā)布世界最小尺寸雙工器芯片

CHANBAEK ? 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 作者:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 2024-07-22 15:39 ? 次閱讀

科技日新月異的今天,浙江星曜半導(dǎo)體有限公司再次以卓越的技術(shù)實(shí)力和創(chuàng)新精神,為全球通信行業(yè)投下了一顆震撼彈。公司正式發(fā)布了全新一代小尺寸Band 2、Band 3、Band 7雙工器芯片,這一系列產(chǎn)品的問(wèn)世,不僅標(biāo)志著星曜半導(dǎo)體在射頻前端技術(shù)領(lǐng)域的又一重大突破,也為中國(guó)乃至全球的通信產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入了新的活力。

此次發(fā)布的三款雙工器芯片,均采用了業(yè)界領(lǐng)先的1411尺寸設(shè)計(jì)(即1.4mm x 1.1mm),這一尺寸不僅刷新了全球分立雙工器芯片的最小記錄,更是全球范圍內(nèi)首次亮相的里程碑式產(chǎn)品。如此微小的體積,意味著這些芯片能夠更靈活地集成于各種便攜式設(shè)備中,如智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等,為實(shí)現(xiàn)更高效的信號(hào)處理和更低的能耗提供了可能。

這三款雙工器芯片的核心競(jìng)爭(zhēng)力,源自于星曜半導(dǎo)體自主研發(fā)的新一代TF-SAW技術(shù)。該技術(shù)融合了多項(xiàng)專利技術(shù),通過(guò)創(chuàng)新的材料結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和制造工藝,實(shí)現(xiàn)了雙工器芯片在性能上的飛躍。在頻率覆蓋、插入損耗、隔離度等關(guān)鍵指標(biāo)上,這三款產(chǎn)品均達(dá)到了國(guó)際一流水準(zhǔn),滿足了現(xiàn)代通信系統(tǒng)對(duì)高性能、高可靠性的嚴(yán)苛要求。

星曜半導(dǎo)體的這一創(chuàng)新成果,是公司在射頻前端技術(shù)領(lǐng)域長(zhǎng)期深耕細(xì)作、持續(xù)投入研發(fā)力量的必然產(chǎn)物。自公司成立以來(lái),星曜半導(dǎo)體始終堅(jiān)持走高端產(chǎn)品自主研發(fā)路線,致力于提升核心領(lǐng)域的技術(shù)水平。在TF-SAW高性能濾波器研發(fā)及其產(chǎn)業(yè)化方面,星曜半導(dǎo)體已經(jīng)積累了豐富的經(jīng)驗(yàn),并形成了持續(xù)領(lǐng)先的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。

此次三款小尺寸雙工器芯片的發(fā)布,不僅是星曜半導(dǎo)體技術(shù)實(shí)力的集中展現(xiàn),也是公司對(duì)市場(chǎng)需求的精準(zhǔn)把握和快速響應(yīng)。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的快速發(fā)展,小型化、集成化成為通信設(shè)備的重要發(fā)展趨勢(shì)。星曜半導(dǎo)體憑借其在射頻前端技術(shù)領(lǐng)域的深厚積累和創(chuàng)新能力,成功推出了這一系列符合市場(chǎng)需求的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品,為行業(yè)的進(jìn)步和發(fā)展貢獻(xiàn)了自己的力量。

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