來源：北京科技大學

近日，北京科技大學與新紫光集團簽約戰(zhàn)略合作協議。雙方將聚焦先進制程

集成電路的前瞻技術和關鍵核心技術研究，開展科技創(chuàng)新、成果轉化、人才培養(yǎng)等全方位合作，共同打造集成電路領域的未來科學與技術戰(zhàn)略高地。

7月11日，“中國半導體行業(yè)協會2024（第十六屆）半導體市場年會暨紫光集團品牌煥新發(fā)布會”在京舉辦。會上，進行了學校與新紫光集團的戰(zhàn)略合作協議簽約儀式，新紫光集團董事長李濱，聯席總裁陳杰、胡冬輝；學校黨委書記武貴龍，中國科學院院士、發(fā)展中國家科學院院士、新金屬材料國家重點實驗室主任、前沿交叉科學技術研究院院長張躍，副校長張衛(wèi)冬出席了簽約儀式。

本次戰(zhàn)略合作是在前沿交叉科學技術研究院張躍院士團隊與紫光集團長期深入合作基礎上，進一步聚焦先進制程集成電路的前瞻技術和關鍵核心技術研究，開展科技創(chuàng)新、成果轉化、人才培養(yǎng)等全方位合作；主要包括共同建設“二維材料與器件集成技術聯合研發(fā)中心”“8英寸二維半導體晶圓制造與集成創(chuàng)新中心”等高水平研發(fā)平臺，重點開展二維半導體材料與器件的規(guī)?；苽涔に嚭?a target="_blank">芯片設計制造等方面的產學研合作，在二維半導體材料制備、關鍵裝備研發(fā)、集成制造工藝技術等方面協同攻關，共同打造集成電路領域的未來科學與技術戰(zhàn)略高地。

簽約儀式后，張躍院士作了題為《后摩爾時代的“芯”之路——1nm制程二維半導體晶圓制造與芯片集成》的主題演講。演講中，張院士深入剖析了后摩爾時代我國集成電路產業(yè)發(fā)展面臨的困境和突圍的方向，全面總結了在突破集成電路尺寸極限上全球學術界和產業(yè)界的探索與實踐，明確提出了二維半導體材料是未來先進制程集成電路最具競爭力新材料體系的科學判斷，結合團隊在中國科學院學部前沿交叉研判項目中取得的調研成果和在二維半導體材料的硅基融合技術路線驗證方面取得的研究成果，指出面向1nm制程的二維半導體材料與芯片集成制造技術是我國破局卡脖子問題，實現換道超車的重要機遇。

張躍院士表示，相信通過與新紫光集團戰(zhàn)略合作，共同建設“8英寸二維半導體晶圓制造與集成創(chuàng)新中心”，將進一步探索產學研深度融合的新模式，加速打造我國自主可控的先進制程集成電路二維半導體材料新賽道。

審核編輯 黃宇