盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司，作為半導(dǎo)體工藝解決方案領(lǐng)域的佼佼者，近日宣布了一項(xiàng)重大技術(shù)突破——成功推出Ultra C vac-p面板級先進(jìn)封裝負(fù)壓清洗設(shè)備。這款設(shè)備的問世，不僅彰顯了盛美上海在半導(dǎo)體前道工藝及晶圓級封裝技術(shù)上的深厚積累，更標(biāo)志著其正式進(jìn)軍并引領(lǐng)扇出型面板級封裝這一高增長市場。

Ultra C vac-p負(fù)壓清洗設(shè)備，是盛美上海針對扇出型面板級封裝應(yīng)用精心研發(fā)的創(chuàng)新成果。該設(shè)備巧妙運(yùn)用負(fù)壓技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了對芯片結(jié)構(gòu)中助焊劑殘留物的高效清除，極大地提升了清洗效率與潔凈度，為后續(xù)的封裝工藝奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。這一技術(shù)突破，不僅解決了傳統(tǒng)清洗方法中的諸多難題，還進(jìn)一步推動(dòng)了面板級封裝技術(shù)的進(jìn)步與發(fā)展。

值得注意的是，盛美上海的這款Ultra C vac-p設(shè)備已獲得市場的高度認(rèn)可。一家中國知名的大型半導(dǎo)體制造商已率先訂購了該設(shè)備，并已于今年7月順利運(yùn)抵其工廠進(jìn)行安裝調(diào)試。這一合作不僅驗(yàn)證了Ultra C vac-p設(shè)備的卓越性能與市場潛力，也為盛美上海在未來的市場競爭中贏得了寶貴的先機(jī)。

展望未來，盛美上海將繼續(xù)秉承創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)的發(fā)展理念，不斷推出更多具有自主知識產(chǎn)權(quán)的先進(jìn)設(shè)備與技術(shù)解決方案，為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的繁榮發(fā)展貢獻(xiàn)自己的力量。