近日，SK海力士與美國商務(wù)部共同宣布了一項重大合作進(jìn)展，雙方已正式簽署了一份具有前瞻性的初步備忘錄。根據(jù)協(xié)議內(nèi)容，SK海力士計劃在美國建設(shè)的先進(jìn)封裝生產(chǎn)基地將享受到來自美國政府的鼎力支持，包括直接補(bǔ)貼高達(dá)4.5億美元（折合當(dāng)前約32.11億元人民幣）以及額外5億美元（折合當(dāng)前約35.68億元人民幣）的貸款支持。

這筆資金的注入，無疑為SK海力士的全球化戰(zhàn)略注入了強(qiáng)勁動力。該生產(chǎn)基地位于美國西拉斐特，將專注于打造一條世界領(lǐng)先的下一代HBM內(nèi)存封裝生產(chǎn)線。這一生產(chǎn)線不僅代表了半導(dǎo)體封裝技術(shù)的最新成果，更預(yù)示著SK海力士在全球內(nèi)存市場中的競爭實(shí)力將再上新臺階。

此外，SK海力士還透露，將積極申請相當(dāng)于合格資本支出25%的投資稅收抵免，以進(jìn)一步減輕企業(yè)的財務(wù)負(fù)擔(dān)，加速項目的落地與推進(jìn)。據(jù)悉，該生產(chǎn)基地預(yù)計將于2028年下半年正式進(jìn)入量產(chǎn)階段，屆時將為全球客戶提供更加高效、可靠的內(nèi)存解決方案。

此次合作不僅彰顯了SK海力士在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的深厚底蘊(yùn)與創(chuàng)新能力，也體現(xiàn)了美國政府對高科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展的高度重視與堅定支持。隨著項目的穩(wěn)步推進(jìn)，SK海力士有望在全球半導(dǎo)體市場中占據(jù)更加舉足輕重的地位。