上海——2024年8月19日——恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）于近日揭曉JCOP Pay，該產(chǎn)品以符合JCOP 5 EMV標準的方式運行，不僅加強了卡片信息的安全性，而且允許客戶根據(jù)自身需求對卡進行高度定制化設計，從而延長卡的壽命周期。值得一提的是，JCOP Pay目前已經(jīng)成功通過EMVCo認證，這將有助于客戶更有效地管理庫存，滿足多樣化的應用需求，提升定制化服務水平，以及增強整體運營的靈活性。

恩智浦安全支付與身份識別部門高級總監(jiān)Christian Lackner對此表示：“定制化和適應性對于發(fā)卡機構來說至關重要。我們的新一代JCOP Pay能提供靈活、安全的重配方案，讓客戶能夠迅速調(diào)整現(xiàn)有庫存，滿足消費者日益變化的需求，從而在競爭激烈的市場環(huán)境中保持領先地位?！?/p>

關于JCOP Pay的更多細節(jié)，它可以為各種主流支付方案提供現(xiàn)成解決方案，包括符合White Label Alliance WLA標準的支付方案。在JCOP 5 EMV平臺上運行的JCOP Pay還支持安全共享密碼功能，消費者只需使用同一張卡和密碼即可應對不同的支付方案，無需擔心安全性問題。

此外，JCOP Pay已獲得EMVCo ICCN認證，有效期至2030年，并且能夠向下兼容廣受好評的JCOP 4 EMV版本。同時，它也支持下一代EMV應用中的橢圓曲線加密（ECC）加密技術。

除此之外，JCOP Pay還針對傳統(tǒng)焊線和電感耦合進行了優(yōu)化，簡化了天線調(diào)諧過程，提高了卡片制造的良品率。

據(jù)悉，JCOP Pay有望于2024年第四季度正式上市。