近日，沃格光電子公司旗下的湖北通格微電路科技有限公司與北極雄芯信息科技（西安）有限公司正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，標(biāo)志著雙方在玻璃基Chiplet芯片封裝領(lǐng)域的深度合作正式拉開帷幕。此次合作，雙方將聚焦“加速玻璃基在Chiplet芯片封裝等前沿技術(shù)的商用化步伐”這一核心愿景，共同探索并引領(lǐng)半導(dǎo)體封裝技術(shù)的新一輪變革。

根據(jù)協(xié)議內(nèi)容，沃格光電子與北極雄芯將攜手在新一代IC半導(dǎo)體、玻璃基AI計(jì)算芯片封裝、高頻寬存儲封裝、車載計(jì)算芯片封裝等多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域展開深入研發(fā)與業(yè)務(wù)合作。雙方將充分利用各自在材料科學(xué)、芯片設(shè)計(jì)、封裝工藝等方面的技術(shù)優(yōu)勢，共同攻克技術(shù)難關(guān)，推動玻璃基Chiplet封裝技術(shù)的創(chuàng)新與應(yīng)用，以滿足市場對于高性能、高集成度芯片日益增長的需求。

此次戰(zhàn)略合作不僅將進(jìn)一步鞏固沃格光電子與北極雄芯在各自領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，更將為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來一場技術(shù)革新與產(chǎn)業(yè)升級的浪潮，共同開啟玻璃基Chiplet封裝技術(shù)的新紀(jì)元。