國際半導體產業(yè)協(xié)會（SEMI）的最新預測揭示了全球半導體行業(yè)的強勁增長勢頭，特別是在人工智能（AI）芯片和存儲器領域的顯著推動下，今年全球半導體營收預計將迎來20%的飛躍式增長。展望明年，隨著通訊、工業(yè)及汽車等關鍵領域需求的穩(wěn)步回暖，半導體市場有望繼續(xù)維持這一高增長態(tài)勢，預計營收將再次攀升20%。

在SEMICON TAIWAN 2024國際半導體展前夕的記者會上，SEMI產業(yè)研究資深總監(jiān)曾瑞榆深入剖析了全球半導體市場的最新動態(tài)。他指出，盡管上半年電子設備銷售與去年基本持平，但半導體行業(yè)已展現(xiàn)出強勁的恢復力，上半年營收同比增長超過20%，全年增長預期鎖定在3%至5%區(qū)間，略低于早先預測的5%至7%，這主要歸因于存儲器市場的量價齊升以及AI芯片的強勁需求。若剝離存儲器與AI芯片的影響，半導體營收的增長將顯著放緩至僅3%。

展望未來，曾瑞榆強調，隨著通訊、工業(yè)及汽車等行業(yè)供應鏈庫存逐漸觸底，市場需求有望在明年迎來穩(wěn)步復蘇，為半導體行業(yè)注入新的增長動力。同時，晶圓廠的產能利用率也在經歷第一季度的低谷后，自第二季度起逐步回升，預計第三季度將達到70%，并在第四季度進一步鞏固這一復蘇趨勢。

在投資領域，曾瑞榆指出，今年上半年中國半導體投資金額激增90%，這一異常增長主要源于對國際環(huán)境不確定性的應對，特別是對美國可能加強管制的擔憂，促使中國加速構建成熟的制程產能。相比之下，其他國家的投資則普遍呈現(xiàn)下滑態(tài)勢。受此影響，全球半導體設備市場今年有望實現(xiàn)3%的微幅增長，達到1095億美元的新高。而明年，在先進邏輯芯片及封裝測試領域的強勁推動下，設備市場規(guī)模預計將大幅增長16%，達到1275億美元。

地域分布上，曾瑞榆預測，未來五年（2023-2027年），美國半導體設備支出將保持22%的年復合增長率，歐洲及中東地區(qū)為19%，日本為18%，韓國為13%，而臺灣地區(qū)則約為9%。值得注意的是，中國在這一時期內的半導體設備支出可能面臨負增長，反映出市場調整與轉型的復雜態(tài)勢。

此外，硅晶圓市場方面，曾瑞榆預計下半年出貨量將逐季增加，盡管全年總出貨量可能略有下降3%，但明年有望迎來全面復蘇，為半導體行業(yè)的持續(xù)增長奠定堅實基礎。