電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/莫婷婷）與2023年相比，大多數(shù)芯片廠商都能在今年實(shí)現(xiàn)減虧，開(kāi)始逆勢(shì)上漲。芯聯(lián)集成在今年上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收28.80億元，同比增長(zhǎng)14.27%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)-4.71億元，同比減虧57.53%。凈利潤(rùn)減虧主要是受益于新能源汽車及消費(fèi)市場(chǎng)的需求，公司新建產(chǎn)線收入的快速增長(zhǎng)。

圖：2024年上半年芯聯(lián)集成業(yè)績(jī)情況

芯聯(lián)集成成立于2018年，公司于2023年進(jìn)入轉(zhuǎn)型階段，確定了三條發(fā)展曲線：第一條重大主線為硅基功率半導(dǎo)體，第二條增長(zhǎng)主線是碳化硅相關(guān)業(yè)務(wù)，同時(shí)布局基于 BCD 平臺(tái)的第三增長(zhǎng)曲線。從今年的業(yè)績(jī)看到，此次轉(zhuǎn)型是順利的，碳化硅確實(shí)為其帶來(lái)了明顯的收入增長(zhǎng)。

受益于汽車市場(chǎng)增長(zhǎng)，碳化硅業(yè)務(wù)增長(zhǎng)超300%

從產(chǎn)品線來(lái)看，芯聯(lián)集成推出了IGBT、MOSFET、MEMS等產(chǎn)品，并拓展至 BCD（模擬 IC）、SiC MOSFET、VCSEL等。產(chǎn)品類型的豐富也成為芯聯(lián)集成占據(jù)市場(chǎng)份額的關(guān)鍵，特別是在近幾年新能源汽車市場(chǎng)快速發(fā)展時(shí)，汽車芯片業(yè)務(wù)占據(jù)了公司接近50%的比例。

中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示，2024 年上半年，中國(guó)汽車銷量達(dá) 1,404.7 萬(wàn)輛，同比增長(zhǎng) 6.1%。在智能化方面，國(guó)內(nèi)20 個(gè)城市啟動(dòng)“車路云一體化”試點(diǎn)，帶動(dòng)配備有輔助駕駛功能的汽車銷售占比已經(jīng)超過(guò) 50%。而芯聯(lián)集成現(xiàn)在的工藝平臺(tái)能覆蓋一臺(tái)新能源智能網(wǎng)聯(lián)汽車芯片的70%，上半年碳化硅的收入同比增長(zhǎng)了300%以上。

芯聯(lián)集成已經(jīng)成為中國(guó)最大的車規(guī)級(jí)IGBT 生產(chǎn)基地之一。今年4 月，芯聯(lián)集成完成 8 英寸SiC 工程批下線，預(yù)計(jì)在2025 年8英寸 SiC 實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。由此，芯聯(lián)集成成為全球第二家實(shí)現(xiàn) SiC 8英寸生產(chǎn)線通線的企業(yè)。隨著產(chǎn)品的迭代升級(jí)，芯聯(lián)集成預(yù)計(jì)2024年的 SiC業(yè)務(wù)收入貢獻(xiàn)將超過(guò)10億元。

除了打造車規(guī)級(jí)IGBT 生產(chǎn)基地，芯聯(lián)集成還成為國(guó)內(nèi)規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的MEMS晶圓代工廠。產(chǎn)品從以手機(jī)和消費(fèi)電子市場(chǎng)為主，擴(kuò)大到車規(guī)傳感器，推出激光雷達(dá)、慣導(dǎo)、壓力傳感器、光學(xué)傳感器等產(chǎn)品。麥克風(fēng) MEMS 工藝技術(shù)信噪比覆蓋58dB~72dB，能夠用于高端手機(jī)、TWS耳機(jī)、消費(fèi)類電子以及車載麥克風(fēng)。慣性傳感器能夠用于消費(fèi)類手機(jī)、TWS耳機(jī)，工業(yè)級(jí)以及車載慣性導(dǎo)航。


下半年將推出高性能MCU

芯聯(lián)集成在財(cái)報(bào)中表示，2024年上半年公司在功率、MEMS、BCD、MCU 四大主要技術(shù)方向持續(xù)取得重大突破，市場(chǎng)應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓展。

汽車電子方面，先進(jìn) SiC 芯片及模塊進(jìn)入規(guī)模量產(chǎn)，工藝平臺(tái)實(shí)現(xiàn)了 650V 到1700V 系列的全面布局。此外，上半年還發(fā)布了四個(gè)車規(guī)級(jí)平臺(tái)，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)高壓大功率數(shù)字模擬混合信號(hào)集成IC的空白。

在工業(yè)控制方面，用于數(shù)據(jù)中心光模塊的硅光產(chǎn)品進(jìn)入量產(chǎn)；發(fā)布了第二代高效率數(shù)據(jù)中心專用電源管理芯片制造平臺(tái)。

在消費(fèi)電子方面，面向手機(jī)以及可穿戴應(yīng)用領(lǐng)域的 MEMS 傳感器和鋰電池保護(hù)芯片產(chǎn)品在出貨量和市場(chǎng)份額上獲得新一輪增長(zhǎng)。高性能麥克風(fēng)（信噪比>70dB）和慣性傳感器（IMU）進(jìn)入量產(chǎn)。智能功率模塊（IPM）產(chǎn)品也逐漸切入智能家居市場(chǎng)。

芯聯(lián)集成還計(jì)劃在下半年推出高可靠性、高性能專用MCU 平臺(tái)。其財(cái)報(bào)中顯示的在研項(xiàng)目中提到了“MCU 平臺(tái)技術(shù)研發(fā)”，這將是一個(gè)180nm BCD 嵌入式閃存工藝平臺(tái)，BCD 電壓覆蓋至 120V。已經(jīng)完成平臺(tái)開(kāi)發(fā)、車規(guī)驗(yàn)證，并且有多家客戶設(shè)計(jì)導(dǎo)入。未來(lái)將用于車規(guī)和工業(yè)節(jié) 點(diǎn)控制和電機(jī)驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品。

上述成果，是芯聯(lián)集成高研發(fā)投入帶來(lái)的。在研發(fā)投入方面，今年上半年的研發(fā)投入為8.69億元，占營(yíng)業(yè)收入的30.19%，同比增長(zhǎng)了4.4%。

不過(guò)，我們也注意到芯聯(lián)集成的毛利率連續(xù)下滑，今年上半年的毛利率僅為-4.25%，同比下滑了3.13%。這有一部分是因?yàn)檐囈?guī)級(jí)IGBT、SiC MOSFET市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，且價(jià)格戰(zhàn)施壓，而車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)占公司營(yíng)收近一半。

這也是公司尋找新的增長(zhǎng)曲線的原因，2023年芯聯(lián)集成的產(chǎn)品線由4個(gè)增加為7個(gè)，新增SiC MOSFET、HVIC(BCD)、VCSEL三個(gè)產(chǎn)品線。未來(lái)公司的毛利率能否增長(zhǎng)，還得看新增的產(chǎn)品線能否進(jìn)入規(guī)?；?，汽車芯片產(chǎn)品線是否有更強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。