電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）2024年9月4日，在德國柏林國際消費(fèi)電子展（IFA 2024）上，英特爾正式發(fā)布了酷睿Ultra 200V系列處理器。

酷睿Ultra 200V系列處理器是英特爾針對移動(dòng)市場推出的第二代產(chǎn)品，也就是其早前展示的Lunar Lake處理器。英特爾表示，首批搭載Ultra 200V芯片的筆記本電腦將在9月24日上線。在整場發(fā)布會(huì)期間，英特爾反復(fù)強(qiáng)調(diào)自家芯片的表現(xiàn)強(qiáng)于競品，特別是高通。

英特爾酷睿Ultra 200V系列有何亮點(diǎn)

英特爾此次發(fā)布的酷睿Ultra 200V系列芯片，一共有9款，包括1款酷睿Ultra 9、4款酷睿Ultra 7以及4款酷睿Ultra 5，全系均為8核心8線程（4個(gè)性能核與4個(gè)能效核）設(shè)計(jì)。性能核代號為Lion Cove，能效核代號為Skymont。其中，酷睿Ultra 9 288V的性能核頻率最高可達(dá)5.1GHz，能效核頻率最高可達(dá)3.7GHz。

性能方面，酷睿Ultra 200V系列處理器升級了模塊化結(jié)構(gòu)和封裝工藝，CPU性能提了18%。性能核的代際性能提升達(dá)到68%，能效核在能效上與性能核基本持平，并大幅增強(qiáng)了多任務(wù)處理能力。此外，英特爾硬件線程調(diào)度器能夠根據(jù)不同負(fù)載和性能需求，靈活分配工作負(fù)載，確保在兼顧能效的同時(shí)實(shí)現(xiàn)最佳性能。

能效方面，酷睿Ultra 200V系列的一個(gè)重要設(shè)計(jì)目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)“突破性的x86能效表現(xiàn)”。通過采用封裝級內(nèi)存、強(qiáng)化電源管理、全新供電架構(gòu)、改進(jìn)能效核集群以及8MB內(nèi)存?zhèn)染彺娴仍O(shè)計(jì)，平臺(tái)整體功耗降低達(dá)到了50%。相比上一代，酷睿Ultra 200V系列處理器的DRAM時(shí)延降低了約40%，使得程序啟動(dòng)等環(huán)節(jié)更順暢高效。

AI計(jì)算能力方面，酷睿Ultra 200V系列處理器首次整合了NPU AI引擎，單個(gè)NPU的最高算力可達(dá)48 TOPS，CPU、GPU、NPU的算力總和高達(dá)120TOPS，是Meteor Lake的10倍。內(nèi)置的第四代NPU性能比上一代強(qiáng)大4倍，非常適合在節(jié)能的同時(shí)運(yùn)行持續(xù)的AI工作負(fù)載。

圖形性能方面，該系列搭載了Xe2圖形微架構(gòu)的銳炫GPU，分為銳炫140V和銳炫130V兩個(gè)版本。其中，銳炫140V擁有8個(gè)Xe核心，最高頻率可達(dá)2.05GHz；而銳炫130V配備7個(gè)Xe核心，最高頻率為1.85GHz。這一代核顯的平均性能提升了超過30%，能夠勝任一些輕量級游戲和圖形處理任務(wù)。例如，在《賽博朋克2077》測試中，酷睿Ultra 9 288V相比上一代產(chǎn)品性能提升顯著，同時(shí)GPU功耗有所降低。

英特爾稱，Ultra 9 288V在多線程性能/功耗曲線中能夠與蘋果M3持平，在相同性能表現(xiàn)下，比高通X Elite的旗艦芯片X1E-80-100功耗低40%。在圖形能力上，英特爾強(qiáng)調(diào)自家芯片在1080p中等設(shè)置條件下，幀數(shù)比起高通旗艦AI PC芯片高出68%。

高通推出全新Snapdragon X Plus 8核處理器，戰(zhàn)況升級

AI PC是今年的熱門話題，今年以來，PC廠商都在計(jì)劃推出AI PC產(chǎn)品，包括聯(lián)想、惠普、戴爾、蘋果、宏碁、華碩、三星、榮耀、華為等。

如，聯(lián)想在今年4月發(fā)布了AI PC元啟系列新品，內(nèi)置上百款第三方AI應(yīng)用，同時(shí)在海外推出兩款A(yù)I PC，搭載45 TOPS算力NPU；5月微軟發(fā)布Copilot版本的Windows11系統(tǒng)以及新款A(yù)IPC Surface Pro；惠普7月發(fā)布AI PC全場景AI解決方案等。

研究機(jī)構(gòu)Canalys近期發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，今年第二季度，AI PC出貨量達(dá)880萬臺(tái)，占當(dāng)季所有PC出貨量的14%。預(yù)計(jì)2024年AI PC行業(yè)出貨約4400萬臺(tái)，2025年出貨1.03億臺(tái)。

這對于AI PC處理器來說無疑是巨大的機(jī)會(huì)，同時(shí)，AI PC出貨量的提升也離不開處理器廠商不斷的優(yōu)化芯片，來推升設(shè)備的可用性和采用率。因此，近年來可以看到，除了PC廠商在積極推出AI PC產(chǎn)品之外，英特爾、高通等處理器廠商也在積極搶占AI PC芯片市場。

據(jù)稱，目前很多PC廠商都是采用高通的 Snapdragon X系列芯片，如聯(lián)想已經(jīng)推出基于高通芯片和Windows操作系統(tǒng)的Copilot+ PC。這或許也是英特爾在發(fā)布會(huì)現(xiàn)場多次提及高通的原因。而就在英特?zé)岚l(fā)布新一代AI PC芯片之后，高通也帶來了其全新的AI PC芯片。

2024年9月5日，在德國柏林IFA大會(huì)，高通發(fā)布了Snapdragon（驍龍）X Plus 8核處理器，這是其驍龍X系列產(chǎn)品的擴(kuò)展。該芯片專為運(yùn)行微軟Windows操作系統(tǒng)的PC設(shè)計(jì)，旨在通過AI技術(shù)的加持，提升PC的性能、續(xù)航和用戶體驗(yàn)。

驍龍X Plus 8處理器采用8核高通Oryon CPU，支持超快響應(yīng)速度和效率。與同功耗下的競品相比，其CPU性能高出61%；而競品在同性能表現(xiàn)下所需功耗則多出179%。該平臺(tái)集成了GPU，支持多達(dá)三臺(tái)外接顯示器，確保圖形性能和沉浸式視覺體驗(yàn)。

核心NPU性能達(dá)到45 TOPS，結(jié)合CPU和GPU，驍龍X Plus 8核平臺(tái)可實(shí)現(xiàn)75 TOPS的總AI算力。這一強(qiáng)大的算力支持，使得PC能夠在終端側(cè)運(yùn)行超過130億參數(shù)的生成式AI模型。

高通首席執(zhí)行官Cristiano Amon表示，高通的目標(biāo)是將其專注于AI的Snapdragon X系列芯片，擴(kuò)展到所有個(gè)人計(jì)算設(shè)備，包括更小型的PC。

不僅僅是英特爾、高通在積極競爭AI PC處理器市場，8月有消息稱，聯(lián)發(fā)科也將攜手英偉達(dá)在明年上半年發(fā)布旗下第一顆AI PC芯片。此外，AMD也早早進(jìn)入AI PC市場，今年7月就有消息稱，首批搭載AMD銳龍AI 300系列移動(dòng)處理器和銳龍9000系列桌面處理器的AI PC設(shè)備于當(dāng)月月底開始發(fā)售。

寫在最后

可以看到，AI PC市場增長潛力巨大，隨著技術(shù)的不斷成熟和產(chǎn)品的多樣化，更多AI PC產(chǎn)品將在市場上涌現(xiàn)，滿足消費(fèi)者對智能化、高效能的需求。而英偉達(dá)、英特爾和AMD等廠商也正在激烈角逐AI PC芯片市場，不斷推出新產(chǎn)品，這也將成為AI PC產(chǎn)品不斷更新的關(guān)鍵。