2017年9月10日，由工業(yè)和信息化部、科學技術部、江蘇省政府共同舉辦為期4天的“物聯(lián)世界，共創(chuàng)未來——2017世界物聯(lián)網博覽會”在江蘇無錫開幕。Arm受邀參加了本次大會，同時Arm Mbed物聯(lián)網設備平臺通過“2017世界物聯(lián)網博覽會新技術新產品成果”評審，成功入圍，榮獲金獎。

作為計算和互聯(lián)革命的核心，Arm技術正改變著人們生活和企業(yè)運行的方式。從不可或缺的領域到無形支持， Arm先進的高能效處理器設計已應用于超過1,000億芯片，安全地為電子設備提供支持，覆蓋從傳感器到智能手機乃至超級計算的多種應用。Arm擁有超過1,100家技術合作伙伴，包括世界上最著名的商業(yè)和消費品牌。Arm正積極地開展合作，期望能將Arm創(chuàng)新應用到所有需要計算的領域，包括芯片，網絡和云。

物聯(lián)網是由提供端到端解決方案的設備與服務共同構成，Arm Mbed物聯(lián)網設備平臺能夠基于Arm微控制器以最短的時間創(chuàng)建支持商用與互操作的互聯(lián)物聯(lián)網設備，跨細分市場的節(jié)點與云服務之間的互操作性可最大限度發(fā)揮物聯(lián)網的潛力。

Arm Mbed物聯(lián)網設備平臺解決了大規(guī)模設備的關鍵挑戰(zhàn)，并且從芯片到云端都保持了一流的效率和安全性。Arm Mbed支持將任意設備連接到任意云，專注在以Cortex-M系列CPU為核心的Mbed OS，同時支持其他RTOS上的邊緣計算和通過可移植設備Mbed cloud client支持Cortex-A系列CPU和其他架構。Mbed Cloud為關鍵的生命周期管理服務提供SaaS解決方案，并可以集成到任何數據或分析云。任何公司都可以通過Mbed Cloud快速跟蹤其物聯(lián)網并且節(jié)約顯著的成本。