隨著800MHz主頻的Cortex-A7內(nèi)核MCU震撼上市，早期的Cortex-A8內(nèi)核MCU將面臨層層打擊，相同的主頻，更低功耗，更精湛的制造工藝，更優(yōu)質(zhì)的性價(jià)比。早期的Cortex-A8內(nèi)核的MCU市場(chǎng)將面臨巨大沖擊，用戶該如何選擇呢？

微電子行業(yè)的高速發(fā)展，MCU的內(nèi)核也在迅猛發(fā)展，工程師們對(duì)MCU的選型也提出了更高的功能和性能方面的需求。嵌入式MCU選型主要是以性能和外圍功能為主。下面我們來主要看下Cortex-A7和Cortex-A8的性能和外圍功能的區(qū)別。

圖1 ARM發(fā)布的內(nèi)核構(gòu)架時(shí)間

首先，我們了解下ARM Cortex-A系列內(nèi)核的發(fā)布時(shí)間。 我們從圖1，可以看出Cortex-A8發(fā)布的時(shí)間很早，是屬于ARMv7-A架構(gòu)的第一款Cortex-A系列的內(nèi)核；Cortex-A7是后期才發(fā)布的，集合了前期發(fā)布內(nèi)核的優(yōu)點(diǎn)，彌補(bǔ)缺點(diǎn)，在性能和功能上都有很大的增強(qiáng)。

其次，我們看下Cortex-A7和Cortex-A8性能。MCU的性能表現(xiàn)主要是以內(nèi)核構(gòu)架和制作工藝。我們先看下Cortex-A7和Cortex-A8內(nèi)核構(gòu)架圖。

圖2 Cortex-A7內(nèi)核

Cortex-A7 處理器是一種由ARM公司推出的基于ARMv7-A架構(gòu)的高能效處理器，采用28nm/40nm制造工藝，可實(shí)現(xiàn)單核多核MCU。該處理器與其他Cortex-A系列處理器開發(fā)的程序完全兼容，并借鑒了Cortex-A15高性能處理器的設(shè)計(jì)，采用了包括虛擬化、大物理地址擴(kuò)展 (LPAE) NEON 高級(jí) SIMD 和 AMBA 4 ACE 一致性等全新技術(shù)。Cortex-A7 處理器著重考慮了性能與功耗間的平衡。

圖3 Cortex-A8內(nèi)核

ARM Cortex-A8處理器在2005年被引入市場(chǎng)，作為ARMv7-A架構(gòu)的第一個(gè)處理器，采用45nm/65nm制造工藝。Cortex-A8可作為高性能單核處理器使用，廣泛應(yīng)用于嵌入式領(lǐng)域，智能手機(jī)，上網(wǎng)本，打印機(jī)和各種其他消費(fèi)類設(shè)備等移動(dòng)消費(fèi)類設(shè)備。自推出以來，Cortex-A8處理器已經(jīng)被Cortex-A15和Cortex-A17處理器所取代，但它在高性能32位計(jì)算競(jìng)爭(zhēng)中代表著轉(zhuǎn)折點(diǎn)，并且仍然廣泛部署在 許多嵌入式應(yīng)用。

從上面的內(nèi)核構(gòu)架可以看出，Cortex-A8處理器是第一款A(yù)RMv7-A架構(gòu)的處理器，是高性能的的單核處理器。Cortex-A7作為最新ARMv7-A架構(gòu)的MCU，并借鑒了Cortex-A15高性能處理器的設(shè)計(jì)，性能有很大的提升。從制造工藝上，Cortex-A7用28nm/40nm的制造工藝比Cortex-A8的45nm/65nm，在功耗方面Cortex-A7有很大優(yōu)勢(shì)。

最后，針對(duì)Cortex-A7和Cortex-A8的內(nèi)核，我們來選擇市面上主流的代表MCU，進(jìn)行簡(jiǎn)單外圍接口對(duì)比。我們將選擇800M主頻的Cortex-A7和Cortex-A8的MCU進(jìn)行對(duì)比，分別是Freescal Cortex-A7 i.MX 6ULL和某品牌 Cortex-A8 335X。

表1 外圍接口對(duì)比表

通過表1，可以看出Cortex-A7和Cortex-A8內(nèi)核的MCU，外圍接口都很豐富，Cortex-A7內(nèi)核的MCU參考了Cortex-A8內(nèi)核的MCU外圍資源，使得Cortex-A7內(nèi)核的MCU更加貼近嵌入式的應(yīng)用，尤其是8串口設(shè)計(jì)，極大的解決了工業(yè)場(chǎng)合對(duì)多串口的需求，高速SD卡接口的設(shè)計(jì)，解決了大數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)問題。

致遠(yuǎn)電子的M6Y2C是一款工業(yè)控制核心板,采用 Freescale Cortex-A7 800MHz主頻的處理器，以先進(jìn)的電源管理架構(gòu)帶來更低功耗。標(biāo)配8路UART、2路USB OTG、2路CAN-Bus、2路以太網(wǎng)等接口；標(biāo)配256MB DDR3和256MB NAND Flash、硬件看門狗；通過嚴(yán)格EMC和高低溫測(cè)試，確保核心板在嚴(yán)酷的環(huán)境下穩(wěn)定工作。

圖4 M6Y2C-256F256LI-T核心板

以上我們通過分析Cortex-A7和Cortex-A8內(nèi)核構(gòu)架和制作工藝，可以看出在同性能情況下Cortex-A7的低功耗表現(xiàn)得尤為突出，符合目前市面上對(duì)嵌入式設(shè)備需求。通過外圍接口的對(duì)比，我們看出Cortex-A7內(nèi)核的MCU外圍接口豐富，符合目前嵌入式設(shè)備要求的單芯片解決方案。根據(jù)Cortex-A7市場(chǎng)推廣，Cortex-A7內(nèi)核的MCU價(jià)格會(huì)低于Cortex-A8內(nèi)核的MCU，所以在Cortex-A7內(nèi)核的MCU進(jìn)入市場(chǎng)會(huì)對(duì)Cortex-A8內(nèi)核的MCU市場(chǎng)，有很大的沖擊，將會(huì)在客戶新產(chǎn)品設(shè)計(jì)上占有很大市場(chǎng)。

（來源：ZLG致遠(yuǎn)電子）