三星電子在最新的內(nèi)存產(chǎn)品路線圖中透露了未來(lái)幾年的技術(shù)布局。據(jù)透露,三星計(jì)劃在2024年率先推出基于1c nm制程的DDR內(nèi)存,該制程將支持高達(dá)32Gb的顆粒容量,標(biāo)志著內(nèi)存性能與密度的雙重飛躍。
展望更遠(yuǎn)的未來(lái),三星已鎖定2026年為最后一代10nm級(jí)工藝的里程碑,屆時(shí)將推出1d nm技術(shù),盡管容量上限仍維持在32Gb,但這一決定預(yù)示著三星正穩(wěn)步向更先進(jìn)制程邁進(jìn),為下一代內(nèi)存技術(shù)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
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