據(jù)韓國媒體報道,三星電子正醞釀一場重大變革,計劃在年底前對旗下半導(dǎo)體代工(DS)部門進行全面重組。此次重組旨在打破現(xiàn)有部門間的壁壘,通過調(diào)整團隊架構(gòu),從傳統(tǒng)的團隊基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變?yōu)橐皂椖繛楹诵牡慕M織模式。此舉旨在加強跨部門間的溝通與協(xié)作,解決長期以來因各自為政導(dǎo)致的效率低下和問題頻發(fā)等痛點。
據(jù)三星發(fā)言人透露,新工藝開發(fā)與量產(chǎn)責任部門之間的脫節(jié)現(xiàn)象是當前面臨的主要問題之一。由于責任界定不清,失敗責任的推諉成為常態(tài),嚴重制約了公司的創(chuàng)新能力和市場競爭力。為此,三星計劃通過重組進一步優(yōu)化資源配置,明確職責分工,確保各個環(huán)節(jié)的順暢銜接。此外,公司還考慮在未來實施高達30%的裁員計劃,以進一步精簡機構(gòu),提升運營效率。
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
相關(guān)推薦
據(jù)外媒報道,三星計劃在2025年對其晶圓代工部門進行大規(guī)模的投資削減。據(jù)悉,該部門的設(shè)備投資預(yù)算將從2024年的10萬億韓元銳減至5萬億韓元,削減幅度高達50%。
發(fā)表于 01-24 14:05
?234次閱讀
近日,據(jù)最新報道,三星計劃在2025年大幅削減其晶圓代工部門的投資規(guī)模,設(shè)備投資預(yù)算將從2024年的10萬億韓元銳減至5萬億韓元,削減幅度高達50%。 此次投資削減主要集中在韓國的兩大工廠:平澤P2
發(fā)表于 01-23 11:32
?231次閱讀
億元人民幣)的激勵資金。 該工廠預(yù)計將于2026年全面投入大規(guī)模芯片生產(chǎn),主要生產(chǎn)2納米和3納米工藝的先進芯片。三星方面表示,他們計劃在2026年初引入所有必要的生產(chǎn)設(shè)備,并在年底前正
發(fā)表于 01-14 13:55
?197次閱讀
據(jù)韓媒報道,三星電子設(shè)備解決方案部新任foundry業(yè)務(wù)總裁兼總經(jīng)理韓真晚(Han Jinman),在近期致員工的內(nèi)部信中明確提出了三星代工部門的發(fā)展策略。 韓真晚強調(diào),三星
發(fā)表于 12-10 13:40
?289次閱讀
三星電子計劃在韓國天安市新建一座半導(dǎo)體封裝工廠,以擴大HBM內(nèi)存等產(chǎn)品的后端產(chǎn)能。該工廠將依托現(xiàn)有封裝設(shè)施,進一步提升三星電子在半導(dǎo)體領(lǐng)域的
發(fā)表于 11-14 16:44
?552次閱讀
據(jù)報道,三星電子半導(dǎo)體部門正面臨巨大的財務(wù)壓力,第三季度代工業(yè)務(wù)虧損預(yù)計高達1萬億韓元(約合7.24億美元)。為了降低成本,
發(fā)表于 11-13 14:36
?402次閱讀
近日,三星電子計劃在韓國忠清南道天安市的現(xiàn)有封裝設(shè)施基礎(chǔ)上,再建一座半導(dǎo)體封裝工廠,專注于HBM(High Bandwidth Memory,高帶寬存儲器)等內(nèi)存產(chǎn)品的生產(chǎn)。據(jù)悉,三星
發(fā)表于 11-13 11:36
?610次閱讀
近日,三星電子被曝出計劃對其芯片高管職位進行大幅削減,并著手重組半導(dǎo)體相關(guān)業(yè)務(wù)。據(jù)相關(guān)消息稱,三星電子正在對其設(shè)備解決方案(DS)
發(fā)表于 10-11 15:56
?339次閱讀
行業(yè)芯事行業(yè)資訊
電子發(fā)燒友網(wǎng)官方
發(fā)布于 :2024年09月19日 11:31:06
在半導(dǎo)體技術(shù)日新月異的今天,三星電子再次展現(xiàn)了其作為行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者的前瞻視野與戰(zhàn)略布局。據(jù)韓國媒體最新報道,三星電子已正式啟動了組織重組計劃,旨
發(fā)表于 07-08 11:54
?532次閱讀
據(jù)韓國媒體最新報道,三星電子正經(jīng)歷一場深刻的業(yè)務(wù)與組織重組,其系統(tǒng)LSI部門——這一負責芯片設(shè)計的核心部門,正逐步調(diào)整其戰(zhàn)略方向。報道指出,三星
發(fā)表于 07-05 15:01
?859次閱讀
三星電子近日宣布,其存儲半導(dǎo)體部門將在下半年進行重大重組。這一決定是在新任設(shè)備解決方案(DS)部門負責人全永鉉上任后迅速做出的,顯示出公司對
發(fā)表于 06-21 10:17
?575次閱讀
在半導(dǎo)體技術(shù)的競技場上,三星正全力沖刺,準備在2027年推出一系列令人矚目的創(chuàng)新。近日,三星晶圓代工部門在三星
發(fā)表于 06-21 09:30
?469次閱讀
三星正加速其人工智能(AI)戰(zhàn)略的實施,旨在為用戶提供更加智能和便捷的體驗。據(jù)2月22日的消息,三星移動體驗部門負責人TM Roh透露,公司計劃在今年
發(fā)表于 02-23 11:27
?837次閱讀
三星電子旗下芯片代工部門與全球知名的半導(dǎo)體技術(shù)公司Arm宣布了一項重要合作。雙方將共同努力,針對三星的Gate-All-Around(GAA)工藝,共同開發(fā)并優(yōu)化下一代的Cortex-
發(fā)表于 02-22 14:38
?810次閱讀
評論