來源：睞芯科技LightSense

原文作者：LIG

本文簡單介紹3D堆疊發(fā)展過程中面臨的挑戰(zhàn)。

3D堆疊將不斷發(fā)展，以實現(xiàn)更復(fù)雜和集成的設(shè)備——從平面到立方體

挑戰(zhàn)1：間距縮小

挑戰(zhàn)2：缺陷

挑戰(zhàn)3：高分辨率的CSAM(超聲掃描顯微鏡C-mode Scanning Acoustic Microscope）。CSAM是一種關(guān)鍵的計量學(xué)，但更高的分辨率需要樣品制備/管芯薄化，而3D堆疊結(jié)構(gòu)并不總是能夠做到這一點。

挑戰(zhàn)4：高分辨率成像。需要在成像方面進行創(chuàng)新，以非破壞性地快速檢測埋在多個界面下的細微缺陷。達到精細間距特征的高分辨率所需的樣品準備和長掃描時間將減緩產(chǎn)量學(xué)習(xí)并影響上市時間。

挑戰(zhàn)5：玻璃基板。玻璃提供了改進的材料性能，從而提高了尺寸穩(wěn)定性和縮放能力。

挑戰(zhàn)6：裂痕檢查。需要新的在線計量來快速檢測玻璃基板中的微米級裂紋。左圖：分片時導(dǎo)致的邊緣缺陷；右圖：如果未被發(fā)現(xiàn)，可能會變得嚴重的裂縫會失效。

挑戰(zhàn)7：Co-Packaged Optics共封裝光學(xué)器件。集成波導(dǎo)的玻璃橋是實現(xiàn)大容量兼容可插拔解決方案的關(guān)鍵。玻璃中光波導(dǎo)三維映射的無損方法+透明基板上精細特征的高精度測量。

挑戰(zhàn)8：計量。需要在過程工具內(nèi)實現(xiàn)更高水平的計量集成，以實現(xiàn)實時過程反饋和控制。