隨著5G、物聯(lián)網、云計算等新興技術的快速發(fā)展，光模塊作為光通信系統(tǒng)中的核心設備，其重要性日益凸顯。光模塊不僅廣泛應用于電信市場（如5G基站）和數(shù)據(jù)中心（IDC），還在汽車電子、醫(yī)療等領域展現(xiàn)出巨大的潛力，熱度持續(xù)增加。

光模塊，全稱為光收發(fā)一體模塊，是網絡通信中的核心配件之一，主要完成光信號與電信號之間的轉換。光模塊由光電子器件、功能電路和光接口等部件組成，其中光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。發(fā)射部分將電信號轉換為光信號，接收部分則將光信號轉換為電信號。

01光模塊市場-新聞&動態(tài)

一、市場增長與需求變化

市場規(guī)模擴大：據(jù)光通信市場調研機構LightCounting發(fā)布的最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2024年第一季度，盡管電信部門銷售遇冷，但超大規(guī)模設備的需求卻如火如荼。預計2024年第二季度，以太網收發(fā)器市場將達到超過26億美元的新高，這主要得益于云需求的強勁增長。

AI驅動的需求：AI技術的爆發(fā)增長帶動了光模塊市場的景氣度上升。特別是用于部署AI集群的400G和800G以太網光模塊的銷售符合預期，甚至部分高端如1.6T光模塊的需求也在上升。分析師預計，1.6T光模塊在2024年第三季度需求量將上升，英偉達等公司的出貨量增加將催化這一趨勢。

二、行業(yè)龍頭企業(yè)表現(xiàn)

中際旭創(chuàng)：作為光模塊行業(yè)的龍頭企業(yè)，中際旭創(chuàng)持續(xù)發(fā)布高于平均水平的業(yè)績，已連續(xù)第三個季度創(chuàng)下銷售記錄。其800G等高端產品出貨比例不斷上升，硅光產品已進入英偉達的測試階段，預計下半年出貨量將在50萬~70萬只左右。此外，中際旭創(chuàng)在1.6T光模塊開發(fā)上處于領先地位，預計今年9月開始批量出貨。

新易盛：新易盛的800G光模塊已正式進入批量生產階段，主要用于客戶的灰度測試和驗證。隨著驗證的完成，預計從第三季度開始將啟動大規(guī)模出貨。公司高速光模塊產品涵蓋了硅光、薄膜磷酸鋰等多種技術解決方案，并在泰國建立了完備的產能。

三、技術發(fā)展趨勢

高速率與低功耗：隨著數(shù)據(jù)中心規(guī)模的擴大和復雜性的提升，對光模塊的傳輸速率和功耗提出了更高要求。未來，高速率、低功耗的光模塊將成為主流。

集成化與智能化：光模塊將朝著更高的集成度方向發(fā)展，通過提高集成度來減小體積和功耗。同時，智能化技術也將被應用于光模塊中，實現(xiàn)網絡故障的自動檢測和自動修復等功能。

02晶振在光模塊中的應用

晶振，即石英晶體振蕩器，是電子設備中用于產生穩(wěn)定振蕩信號的元件。在光模塊中，晶振的主要作用是提供高精度的時鐘信號和頻率控制，確保光模塊在高速傳輸時保持穩(wěn)定性和可靠性。晶振的性能直接影響光模塊的傳輸速率、傳輸距離、功耗和體積等關鍵參數(shù)。

為滿足高速數(shù)據(jù)傳輸與處理場景日益嚴格的時序信號需求，YXC推出一系列低抖動、高精度、高頻率、微型化、耐高溫的差分晶振產品，為相關應用場景提供高度可靠的時鐘解決方案。

高速率與低抖動

隨著5G和物聯(lián)網的普及，對光模塊傳輸速率的要求越來越高。為滿足這一需求，光模塊內部采用的晶振必須具備高速率和低抖動的特性。如156.25MHz的差分晶振因其低抖動和高穩(wěn)定性，被廣泛應用于高速光模塊中，以確保數(shù)字信號處理器（DSP）的穩(wěn)定運行。

小封裝與集成化

隨著電子產品的微型化趨勢，光模塊的封裝類型也越來越小，設計越來越精巧。為節(jié)約PCB空間，晶振選型方面優(yōu)先采用3225/2520等小尺寸封裝,不僅滿足高速率、低抖動的要求，還提供多種封裝尺寸，以適應不同光模塊的設計需求。

工業(yè)級溫度穩(wěn)定性

光模塊的工作環(huán)境復雜多變，對晶振的溫度穩(wěn)定性提出了更高要求。工業(yè)級晶振通常能在-40℃至+85℃甚至更高溫度范圍內穩(wěn)定工作，確保光模塊在各種極端環(huán)境下都能正常運行。如YXC差分有源晶振，不僅具有低相位抖動，還滿足工業(yè)級溫度需求，廣泛應用于高速光模塊中。

03推薦選型-YXC差分晶振

高頻率丨高穩(wěn)定性丨低抖動丨低功耗丨小尺寸

推薦YXC晶振型號

YSO210PR、YSO230LR、YSO231LJ

光模塊應用常用頻點?

156.25MHz/155.52MHz

差分晶振產品特點

》高頻范圍：10 MHz ~2100 MHz

》卓越的相位抖動：最高可達50 fs（@12 KHz to 20 MHz，156.25MHz）

》多種輸出方式：LVDS, LVPECL, HCSL

》高精度、高穩(wěn)定性：提供FS±25ppm的超高精度差分晶振

》寬廣的工作溫度范圍：-40℃ ~ 85℃、105℃ 或 125℃

》齊全的封裝尺寸：提供從7.0 * 5.0mm到2.5 * 2.0mm之間的封裝尺寸，滿足PCB設計的靈活性和小型化需求

產品系列規(guī)格書如下：

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