10月14日訊，全球領(lǐng)先的芯片代工企業(yè)臺積電正醞釀在歐洲增設更多生產(chǎn)基地的戰(zhàn)略布局，尤其聚焦于人工智能芯片市場，旨在進一步拓寬其全球業(yè)務網(wǎng)絡。

當前，臺積電的晶圓制造能力主要集中于中國臺灣地區(qū)，但其在全球范圍內(nèi)亦在積極尋求擴張，包括美國、日本及歐洲等地均有投資建設的規(guī)劃。

具體而言，臺積電已在德國德累斯頓斥資100億歐元，攜手博世、英飛凌和恩智浦等知名企業(yè)，共同建設了一座晶圓廠。該項目作為臺積電在歐洲的首秀，是在歐盟《芯片法案》的支持下推進的，旨在應對歐洲汽車及工業(yè)領(lǐng)域半導體需求的快速增長。該晶圓廠由臺積電控股70%并負責運營，其余股權(quán)由博世、英飛凌和恩智浦各持10%。德國政府為此項目提供了高達50億歐元的補貼，預計將于2027年底投入量產(chǎn)。

近期有消息稱，臺積電未來還將在歐洲針對不同市場領(lǐng)域建設多座晶圓廠，其中人工智能領(lǐng)域?qū)⒊蔀槠渲攸c發(fā)展方向。

盡管臺積電在AI芯片市場中憑借其先進的制造工藝和封裝技術(shù)占據(jù)領(lǐng)先地位，但AI需求的激增也給其帶來了不小的產(chǎn)能挑戰(zhàn)。在2024年技術(shù)大會上，臺積電透露，由于AI需求的強勁增長，預計AI芯片需求將實現(xiàn)2.5倍的年增長率，即便將2024年的3納米產(chǎn)能擴產(chǎn)3倍以上，仍難以滿足市場需求，因此加快擴建步伐勢在必行。

為此，臺積電不僅計劃大幅提升先進芯片產(chǎn)能，還打算顯著擴大其CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先進封裝產(chǎn)能，預計到2025年將實現(xiàn)翻倍增長。

然而，臺積電此前在一份聲明中強調(diào)，公司當前正全力推進全球擴張項目，并未透露新的投資計劃。