芯片級(jí)拆解大神Chipworks終于對(duì)三星的Galaxy S4出手了，雖然還沒(méi)有完全拆解完畢，但我們也已經(jīng)可以對(duì)它的內(nèi)部有個(gè)大概了解了

【PChome電腦之家廣州站IT數(shù)碼行業(yè)新聞】芯片級(jí)拆解大神Chipworks終于對(duì)三星的Galaxy S4出手了，雖然還沒(méi)有完全拆解完畢，但我們也已經(jīng)可以對(duì)它的內(nèi)部有個(gè)大概了解了，其中很多組件都采用了三星自家生產(chǎn)的組件。

拆解之前，Chipworks的專家還不忘先吐槽一下Galaxy S4的外觀，跟S3差不了多少。他們手上的這部Galaxy S4是拉美版，不同地區(qū)之間的版本可能會(huì)有所不同。

首先是主板正面，集成度相當(dāng)高。可以看到三星自家的 N5VA101 Exynos Octa 5 八核處理器集成 K3QF2F200C-XGCE 2GB DRAM內(nèi)存（紅色），三星自家的KMV3W000LM-B310閃存（藍(lán)色），三星 S2MPS11電源管理IC芯片（綠色），Wolfson WM5102e音頻Codec芯片（青色），I274 U311壓力傳感器（白色）。

主板背面，可以看到，Intel PMB5745基帶芯片（藍(lán)色），Two Knowles S1039 麥克風(fēng)（黃色），還有一些未明確用途的芯片。

Exynos 5 Octa 5410，這顆處理器采用大小核心架構(gòu)，包含了一顆主頻1.2G的Cortex-A15架構(gòu)四核處理器和一顆主頻1.6G的Cortex-A7架構(gòu)四核處理器（原文一說(shuō)是1.8G和1.2G，而實(shí)際上三星官方公布的是1.2G和1.6G），采用三星28nm制程，支持雙通道DDR2、 LPDDR2、 LPDDR3、 DDR3L內(nèi)存，集成 533 MHz三核心PowerVR SGX544MP3 GPU，整合GPS模塊，芯片封裝大小為10.73mm x 11.28mm，似乎進(jìn)一步的深入拆解分析還沒(méi)完成。

攝像頭模塊，主攝像頭采用的是來(lái)自索尼的1300萬(wàn)像素IMX135堆棧式攝像頭 ，而前置攝像則采用了三星自家200萬(wàn)像素的S5K6B2YX03攝像頭。

按Chipworks刨根到底的習(xí)慣，他們的拆解還有很大一部份沒(méi)完成，有興趣的讀者可以留意一下我們后面的報(bào)道。（文字來(lái)源expreview）

三星Galaxy S4拆解圖集