今年5月底，微軟為了表示對中國客戶的誠意，特別在上海召開了一場新品發(fā)布會。在這波新品當(dāng)中，最受矚目的自然是全新SurfacePro。這是微軟全新一代SurfacePro產(chǎn)品，不過并沒有以SurfacePro5命名。不過，在該設(shè)備身上還是有諸多全新的亮點，例如Surface產(chǎn)品線中最出色的顯示屏幕，還有可以變身成“創(chuàng)意畫板”的165度新鉸鏈設(shè)計等。

當(dāng)然了，全新SurfacePro的內(nèi)部已經(jīng)升級到了英特爾第七代KabyLake微架構(gòu)的酷睿處理器，其中內(nèi)置酷睿m3處理器和i5處理器的版本可實現(xiàn)了“無風(fēng)扇設(shè)計”，因此全新SurfacePro也成為了全球首款無風(fēng)扇設(shè)計的內(nèi)置i5處理器的設(shè)備。微軟還認(rèn)為，得益于內(nèi)部的改進(jìn)，SurfacePro5成為了有史以來最輕便的Surface設(shè)備。

那么全新SurfacePro內(nèi)部到底改進(jìn)了些什么呢?唯有拆解方知!最近，知名拆解網(wǎng)站iFixit正好拆解了全新的SurfacePro5，我們來一探究竟。

iFixit稱，從外形表面上來看，全新SurfacePro看起來與去年的SurfacePro4非常的相似，但內(nèi)部規(guī)格和設(shè)計肯定有所不同。在拆解之前，先來了解全新SurfacePro的一些公布的主要硬件，如下：

-12.3英寸PixelSense顯示屏，IPS面板，分辨率為2736x1824(267PPI)像素，3:2屏幕比例，支持10點多點觸控。

-英特爾KabyLake架構(gòu)處理器，最低CoreM3(4M緩存、2.7GHz)，最高Corei7(4M緩存、4.0GHz)

-4GB/8GB/16GB三檔容量的1600MHzDDR3L內(nèi)存

-128GB/256GB/512GB/1TB高速固態(tài)硬盤

-800萬像素自動對焦后置攝像頭，500萬像素前置攝像頭

-1個全尺寸USB3.0接口、microSDXC讀卡器、SurfaceConnect接口、3.5mm耳機(jī)插孔、MiniDisplayPort接口和鍵盤蓋端口

-802.11a/b/g/n/acWi-Fi，藍(lán)牙4.1無線技術(shù)

-氛圍光傳感器、加速度計和陀螺儀

將全新SurfacePro邊對邊放在上一代產(chǎn)品SurfacePro4上面，可以看到新品與老款設(shè)計幾乎相同，接口和和按鍵設(shè)計都在完全相同的地方，物理尺寸上幾乎完全相同。比較顯著的區(qū)別是散熱通風(fēng)口，全新SurfacePro開孔切口完全不同，變得更大一些，因此看起來不再像老款那么明顯，不會顯得密密麻麻。

再到背部對比，微軟顯然為全新SurfacePro改進(jìn)了鉸鏈設(shè)計，在新機(jī)制的設(shè)計下支架最高撐開的角度可以達(dá)到165度，相當(dāng)于可以多撐開15度。不得不說，這是相當(dāng)值得稱贊的設(shè)計。

由于新舊兩代有類似的設(shè)計，所以iFixit自然就采用了同樣的拆解工具，也就是iFixit自己發(fā)明的工具iOpener，先用其給屏幕加熱然后抽出顯示屏，接著慢慢挑開密封膠。

拆開屏幕后，iFixit大概觀察后發(fā)現(xiàn)被新舊兩代幾乎相同的外觀給騙了，因為一眼就能看到原本可拆卸的SSD設(shè)計沒有了，同時電池體驗更大了些，要知道去年SSD可已經(jīng)是唯一能夠更換升級的模塊了，而今年微軟將儲存芯片直接焊接嵌入到了主板之上，沒法像之前那樣升級了。

先來看全新SurfacePro分離出來的顯示屏幕那一部分。在一側(cè)設(shè)有很多芯片，似乎也采用了之前在SurfacePro4使用的N-trig模塊。微軟在2015年收購N-trig之后，應(yīng)該已經(jīng)完全整合了該公司的技術(shù)到自己產(chǎn)品上了，因為芯片上的標(biāo)簽的文字都已經(jīng)是“Microsoft”。具體芯片如下：

-紅色：MicrosoftX90416906CL1714

-橙色：MicrosoftX90416301CL1715

-黃色：MacronixMX25U1635F1.8V16MbMXSMIO串行閃存

微軟在上海發(fā)布會時已經(jīng)預(yù)告過，散熱設(shè)計在這一代經(jīng)過了重新設(shè)計，尤其是被動散熱設(shè)計，因此酷睿m3處理器和i5處理器的版本可實現(xiàn)百分之百“無風(fēng)扇設(shè)計”。從iFixit的拆解來看大部分都經(jīng)過改進(jìn)，散熱器重新定制，像某種爬行的蟲，至少與去年M3版本已經(jīng)不同了。

簡單拆下了散熱器之后，還要移除幾個組件，主板才能完全拆下來，主要是被揚(yáng)聲器還有傳感器/攝像頭擋板給卡住了。

主板的具體樣貌如下圖，上面嵌入的芯片不少，大概有這些：

-紅色：英特爾Corem3-7Y30處理器

-橙色：三星KUS020203M-B000NAND閃存

-黃色：三星K4E8E324EB1GBLPDDR31866MHz內(nèi)存(4枚共4GB)

-青色:MarvellAvastar88W8897無線芯片，包含802.11acWi-Fi、NFC和藍(lán)牙在內(nèi)的SoC一體式設(shè)計

-藍(lán)色：NuvotonNPCT650SBBWXTPMIC

-深藍(lán)：WinbondW25Q128FV128M-bit串行閃存

-粉色：MonolithicPowerSystemsMPS1708和MPSG53

將主板反過來，還有一些芯片，如下：

-紅色：Freescale/NXPM22J9VDCKinetisK22F512KB120MHzARMCortex-M4BasedMCU

-橙色：TexasInstrumentsBQ25700A降壓-升壓型電池充電控制器

-黃色：RealtekALC3269音頻編碼芯片

對于電池，iFixit表示若是拆解將面臨悲劇，無法恢復(fù)到原樣，這是教訓(xùn)，所以只好讓它一直粘著了。全新SurfacePro這塊LiPo電池為45Wh(7.57V×5940mAh)大小，對比上一代SurfacePro4電池容量增加了近18%。其競爭對手蘋果全的新iPadPro10.5，則提供的是一塊30.8Wh的電池。

以下就是微軟全新SurfacePro完全拆解的全貌，iFixit表示，全新SurfacePro與上一代SurfacePro4幾乎完全相同，最大的差異便是將最后唯一可以升級的SSD模塊組件沒有了，而是采用焊接直接嵌入主板的形式：

關(guān)于為何微軟改動SSD的設(shè)計iFixit并沒有提供解釋，只表示微軟這樣的印象比預(yù)期中糟糕。也許是因為這涉及到微軟的利益吧，畢竟可更換的話，用戶也可找專業(yè)的人士換上更大的SSD，1TB版就沒那么必要了。當(dāng)然，嵌入式的SSD也對內(nèi)部設(shè)計省空間有一定的幫助。

iFixit總結(jié)稱，全新SurfacePro內(nèi)部拼裝口都不是標(biāo)準(zhǔn)的，所以顯示屏移除相對棘手，看起來過程較為簡化，但是要解決泡沫粘合劑，搞不好就損壞。微軟這次內(nèi)部諸多組件包括顯示屏和電池等均大量使用粘合劑，考慮到當(dāng)更換任何部件時，顯示屏是非拆不可的組件，因此相當(dāng)容易遭到損壞。另外，SSD也不再能夠更換了。

iFixit最后提供的可修復(fù)性評價僅1分(滿分10分)，這就表示全新SurfacePro拆開維修的可修復(fù)性非常低，拆開維修非常容易報廢。