上海，2018年1月29日 – 三重富士通半導體股份有限公司（以下簡稱“三重富士通半導體”）與富士通研究所（注２）針對車載雷達及第5代移動通信系統(tǒng)等毫米波市場，共同研發(fā)出可實現(xiàn)高精度電路設計的55nm CMOS 制程設計套件（Process Design kit，簡稱PDK）。通過此PDK的運用，用戶能夠?qū)Π?a href="http://www.delux-kingway.cn/tags/放大器/" target="_blank">放大器及變頻電路等毫米波設計的大規(guī)模電路進行精確的設計。

【 背景 】

為實現(xiàn)低成本的第5代移動通訊系統(tǒng)及支持自動駕駛的車載雷達的相關(guān)技術(shù)，高性能低功耗具有毫米波（30-300GHz）功能的CMOS電路備受矚目。但是因為毫米波信號波長較短，高精度的電子元件模型不易實現(xiàn)，所以需要多次的試制來達到要求的性能。因此造成了研發(fā)周期長、試制成本高等問題。

【 簡介 】

針對三重富士通半導體的55nm的低功耗工藝“C55LP（Low Power）”及三重富士通半導體獨自研發(fā)的超低功耗工藝“C55DDC（Deeply Depleted Channel）”，推出了適用于毫米波設計的PDK。與富士通研究所共同開發(fā)的此款PDK中，包括最適合使用于毫米波帶寬的晶體管及傳輸電路的電子元件參數(shù)及電路構(gòu)造，因此可以大幅提高100GHz以下帶寬的大規(guī)模收發(fā)器電路的設計精確度。

主要特征

?經(jīng)過硅驗證的110 GHz范圍內(nèi)的毫米波用SPICE MODEL

1.提供已最優(yōu)化的電子元件及Pcell

- 毫米波晶體管

- 傳輸電路

- 電感，MIM/MOM電容，可變電容，電阻，二極管

- 倒裝焊工藝墊（Bumping pad）設計的相關(guān)條件

2.支持主要EDA供應商的EDA工具

3.對應技術(shù)：C55LP，C55DDC

4.對應頻率：28GHz，80GHz

【 示例及效果 】

以下的示例是一個將毫米波帶域信號高增益放大的“多級放大器”，以及將兩個復用信號進行高精度分離/解調(diào)的“正交解調(diào)器”構(gòu)成的接收電路。特別是在多級放大器級數(shù)增加的時候，設計值及測定值會有很大的差異。但通過三重富士通半導體所推出的PDK，在初期就能夠得到接近實體電路的設計結(jié)果（圖1）。

使用此款PDK，不僅是放大器，包括寬帶正交解調(diào)器及變頻器、電壓控制震蕩器在內(nèi)的毫米波電路的設計精度也得以提高，進可實現(xiàn)在短期內(nèi)完成大規(guī)模毫米波收發(fā)電路的研發(fā)。

【 將來計劃 】

三重富士通半導體正在準備推出包含封裝模組特性在內(nèi)的PDK，以幫助客戶提高毫米波產(chǎn)品的性能及縮短研發(fā)時間。并計劃自2018年起，逐步推出包含模擬電路宏模型及評測毫米波元件等周邊服務。

【 注釋 】

（注1）三重富士通半導體股份有限公司：

總部神奈川縣橫濱市、總經(jīng)理河野通有

（注2）富士通研究所：

總部 神奈川縣川崎市、總經(jīng)理 佐佐木繁

關(guān)于富士通電子元器件（上海）有限公司

富士通電子元器件（上海）有限公司是富士通在中國的半導體業(yè)務總部，于2003年8月成立，在北京、深圳、大連等地均設有分公司，負責統(tǒng)籌富士通在中國半導體的銷售業(yè)務。

富士通電子元器件（上海）有限公司的主要銷售產(chǎn)品包括 Custom SoCs（ASICs），代工服務，專用標準產(chǎn)品（ASSPs），鐵電隨機存儲器，繼電器，GaN（氮化鎵），MCU和電源功率器件等，它們是以獨立產(chǎn)品及配套解決方案的形式提供給客戶，并廣泛應用于高性能光通信網(wǎng)絡設備、手持移動終端、影像設備、汽車、工業(yè)控制、家電、穿戴式設備、醫(yī)療電子、電力電表、安防等領域。