近期魅族推出了魅藍系列全新作品——魅藍E2,該機在魅族套娃臉的基礎(chǔ)上做出了一定的改進,整體設(shè)計風格上有所變化,不過在智能手機越來越同質(zhì)化的今天,魅藍E2依然做不到非常高的辨識度,但積極的改變至少給了廣大魅友們一定的積極的信號。
整體上,魅藍E2保留了一體化的全金屬機身,外觀上依舊圓潤,但相比此前的設(shè)計略微多了而一點方正。
此外魅藍E2使用了全新設(shè)計的交替式閃光燈,在不同的提醒時,會有不同的閃爍組合。下面我們就來看看全新的魅藍E2做工如何吧。
PS:魅藍E2的內(nèi)部結(jié)構(gòu)較為復雜,拆解需要專業(yè)工具,請普通用戶不要輕易嘗試。
魅藍E2的整體機身采用比較典型的屏幕+墊圈+中框,使用卡扣固定于金屬后蓋的設(shè)計,主板零部件、電路板、屏幕均安裝在中框上,分離卡扣即可進一步拆解。
首先先將底部USB接口兩側(cè)的梅花螺絲先擰下來,并將SIM卡槽分離,以防止在分離過程中損壞手機。
使用撥片沿屏幕邊緣的墊圈下緣慢慢將卡扣分離,沿著屏幕將全部卡扣分離后,即可打開后蓋。電路部分則是比較典型的三段式設(shè)計,主板位于上部,中間則為電池,底部為副板部分。由于卡扣的設(shè)計比較深,而邊框材質(zhì)的強度又很高,筆者在拆卸后蓋式折騰了好一會,雖然不便于拆卸,但要為這樣的外殼強度點個贊。
后蓋內(nèi)側(cè)有多個觸點與主板及副板相連,再加上后蓋上的注塑隔斷條,共同成天線作用。
主板由大量的金屬屏蔽罩覆蓋,我們先將覆蓋在電池排線上的擋板拆除。
為了防止拆機過程中出現(xiàn)短路等問題,先將電池排線分離,再進行進一步拆解。
副板蓋板使用十字螺絲進行固定,擰開全部螺絲后即可將蓋板打開。
將主板和副板之間的排線和同軸電纜分離。
將副板上的所有排線分離后,就可以將副板拿下來了,需要注意的是震動馬達使用膠水固定在中框上,因此在分離時需要小心,不要弄壞連接電纜。
Home按鍵的排線黏貼在中框上,小心將其分離。
Home按鍵使用貼片開關(guān),按鍵的四周有橡膠圈幫助Home按鍵維持穩(wěn)定。
副板的結(jié)構(gòu)比較簡單,除了震動馬達之外,還有3.5mm耳機插孔、USB接口等。
整體結(jié)構(gòu)簡潔干凈,焊點飽滿牢固。
隨后對主板進行分離,主板使用多顆十字螺絲進行固定,將螺絲拆除并確認所有排線全部分離后,即可移除主板。
將主板分離后,可以看到中框上也有不少觸點與主板相連,屏幕面板與中框貼合在一起,因此屏幕排線也固定在中框上。
電池同樣粘合在中框上,容量為3400mAh。
前后攝像頭通過排線和膠布連接在主板上,撥開排線撕開膠布即可移出。
前置攝像頭。
下面我們來看看主板,主板設(shè)計的相當工整。正面背面都被大量的金屬屏蔽罩所覆蓋。發(fā)熱量比較大的部分,有銅箔覆蓋以幫助改善散熱,散熱方面的設(shè)計做的還是很到位的。
撕開銅箔后,下面有導熱硅墊貼于芯片上,可以更熱量傳導至銅箔,再由銅箔傳導至金屬中框,進一步增大散熱面積。
大部分芯片都被屏蔽罩所覆蓋,我們使用熱風槍先將主板上的金屬屏蔽罩逐一分離。
下面我們來看看主板背部的主要芯片,被最主要的內(nèi)存、SoC和存儲芯片所占據(jù)。
聯(lián)發(fā)科MT6757V,屬于Helio P20芯片,不過實際上是內(nèi)存芯片與SoC封裝在一起,內(nèi)存芯片位于頂部,而SoC則位于下方。
旁邊的SEC 704為來自三星的eMMC存儲芯片,容量為64GB。
下面我們來看看主板正面的芯片。
我們以從右至左來解答,最右的這枚MT6351DV為來自聯(lián)發(fā)科的電源管理IC。
下面的MT6625LN則為來自聯(lián)發(fā)科的多功能發(fā)射模塊,包括WiFi雙頻,藍牙4.0,GPS等功能。
上方閃亮的MT6311DP為聯(lián)發(fā)科的電源管理IC。
左側(cè)同樣亮面的TFA9890A則是揚聲器驅(qū)動IC。
下側(cè)的MT6176V來自聯(lián)發(fā)科,也是電源管理IC。
再左側(cè)的AIROHA AP6712M為來自絡(luò)達科技的射頻芯片。
上方的BQ25892則是來自德州儀器的快充充電控制芯片。
最后來一張拆解全家福,左側(cè)為金屬后蓋,右側(cè)為屏幕和中框,中間從上至下一次為前后攝像頭、排線、主板、副板、Home按鍵、副板蓋板。整體來說,魅藍E2雖然在配置還沒有突破,但在整體做工和內(nèi)部電路的設(shè)計和做工上,都維持了魅族的一貫水準,電路設(shè)計整齊干凈,用料扎實,焊點也比較飽滿牢固,在我們用熱風槍拆卸屏蔽罩時,牢固的焊點還是給我們造成了不小的困難的,這也是另一種體現(xiàn)魅藍E2做工的方式吧。
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