來源：芯榜

在全球半導體行業(yè)的快速發(fā)展中，技術和材料的突破是推動產(chǎn)業(yè)進步的關鍵。作為一家專注于先進封裝IC 基板制造的企業(yè)，宏銳興公司憑借其 15 年以上的深厚技術積累，迅速切入玻璃基板領域，并通過技術創(chuàng)新和前瞻布局贏得了市場關注。

從IC載板到玻璃基板的技術延伸

在國內(nèi)外IC載板領域，宏銳興占據(jù)了重要的市場份額（圖片：yole），同時積累了豐富的量產(chǎn)技術經(jīng)驗和工藝優(yōu)勢。而玻璃基板因其優(yōu)異的物理特性和行業(yè)發(fā)展重要性，宏銳興借助其豐富的先進封裝IC載板制造經(jīng)驗迅速開始布局玻璃基板業(yè)務。玻璃基板在高算力集成電路、MicroLED、功率半導體、5G/6G、人工智能等技術領域擁有廣泛應用前景。通過整合先進載板制造的核心技術，宏銳興在玻璃基板關鍵工藝上取得了顯著突破。

玻璃基板的優(yōu)勢：
1.實現(xiàn)更高的互連密度和精細圖案化；2.玻璃與硅芯片具有相似的熱膨脹系數(shù)，減少熱應力；3.其超平坦特性支持更高芯片密度，且不會翹曲；4.提供無縫的光學互連，提升共封裝光學器件的效率；5.在電學、熱學、機械等方面的性能優(yōu)于有機材料，適合高要求的封裝領域。

玻璃基板的應用場景

玻璃基板已在多個高科技領域展現(xiàn)潛力。特別是在MicroLED技術中，玻璃基板有助于推動其量產(chǎn)，滿足消費電子市場的需求。隨著5G的普及，玻璃基板在5G射頻器件和天線模塊中的應用也愈加廣泛，憑借其優(yōu)良的導熱性和低膨脹系數(shù)，成為行業(yè)的理想選擇。

國際玻璃基板制程水平

根據(jù)Intel的數(shù)據(jù)顯示，玻璃基板技術在半導體封裝領域的應用潛力巨大。Intel預計玻璃基板將在未來5至10年內(nèi)逐步替代傳統(tǒng)的有機基板，成為高端封裝的核心材料。玻璃基板的高精度、強度以及在信號完整性和熱管理方面的優(yōu)勢，使其成為全球半導體產(chǎn)業(yè)關注的重點。

與國際相比，中國的玻璃基板技術尚處于起步階段，特別是在超薄玻璃基板制造工藝上仍需提升。然而，隨著內(nèi)資企業(yè)加大布局，中國的玻璃基板產(chǎn)業(yè)正迅速縮小與國際水平的差距。宏銳興早在 2019 年布局相關技術研發(fā)，并與國際半導體頭部客戶進行深入的技術合作，取得了突破性的成果。

玻璃基板對國內(nèi)相關產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要性

玻璃基板對中國半導體產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略意義不容忽視。在當前全球半導體競爭加劇的背景下，材料的自主可控性顯得尤為重要。玻璃基板不僅能推動中國半導體產(chǎn)業(yè)鏈的完善，還將提升國內(nèi)自主創(chuàng)新能力，減少對國外供應鏈依賴的重要途徑。

隨著中國加速推進5G、人工智能和物聯(lián)網(wǎng)等技術，玻璃基板作為支撐這些領域的關鍵材料，其應用將顯著推動中國科技產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，助力中國從“制造大國”向“制造強國”的轉型。

未來，玻璃基板將在更多前沿技術中占據(jù)重要地位。特別是在高端芯片封裝和光學器件領域，玻璃基板將憑借其卓越的電學、機械和光學性能，助力這些技術實現(xiàn)更高的效率和性能。此外，隨著量子計算的興起，玻璃基板也將成為量子芯片封裝的重要材料。

結語

宏銳興通過在玻璃基板領域的提前布局，將與國內(nèi)半導體行業(yè)同行者一起努力，共同為中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展打下堅實基礎。憑借其在技術創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)鏈完善方面的貢獻，宏銳興將在玻璃基板這一新興市場中繼續(xù)發(fā)揮其作用，助力中國半導體行業(yè)騰飛。

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審核編輯 黃宇