由于其低導(dǎo)通損耗和開關(guān)能量損耗,IGBT廣泛應(yīng)用于高功率應(yīng)用領(lǐng)域,如電源、馬達(dá)驅(qū)動逆變器和電動汽車等。對更先進(jìn)功率器件的需求促使了新型硅基開發(fā)及寬禁帶材料開發(fā)的努力,以實(shí)現(xiàn)超越硅的理想特性。
從MOS柵極的高電子注入效率是必需的
為了將IGBT硅材料推向極限,需要從MOS柵極實(shí)現(xiàn)極高的電子注入效率,同時孔載流子注入應(yīng)僅限于對導(dǎo)電調(diào)制的貢獻(xiàn)水平。對于Fairchild的第四代場停IGBT,通過非常細(xì)小的單元間距設(shè)計(jì)增強(qiáng)了電子注入,并通過新型緩沖結(jié)構(gòu)限制了孔載流子注入,取得了顯著更好的權(quán)衡性能以及強(qiáng)大的抗鎖定能力。為了實(shí)現(xiàn)窄臺階或高密度陰極設(shè)計(jì)的溝道IGBT,采用了自對準(zhǔn)接觸工藝。
![wKgaoWcq6FKAFGUpAABxOIdOXRo865.png](https://file1.elecfans.com/web1/M00/F4/69/wKgaoWcq6FKAFGUpAABxOIdOXRo865.png)
這一工藝在優(yōu)化主動單元設(shè)計(jì)的關(guān)鍵尺寸以增強(qiáng)導(dǎo)通狀態(tài)性能方面非常有效,同時也最大限度地提高了抗鎖定電流能力。此外,在IGBT的陽極側(cè)采用了多層緩沖層,以有效控制導(dǎo)通狀態(tài)下的少數(shù)載流子注入,并在關(guān)斷狀態(tài)下完全屏蔽電場。
提議的IGBT的垂直結(jié)構(gòu)
提議的IGBT的垂直結(jié)構(gòu)在圖1中展示了陰極和陽極側(cè)。圖1(a)和1(c)顯示,通過采用自對準(zhǔn)接觸工藝,成功實(shí)現(xiàn)了亞微米窄臺階寬度的高密度單元設(shè)計(jì),沒有任何光對準(zhǔn)偏移。該圖所示的高密度主動圖案有利于從陰極側(cè)極大增強(qiáng)電子注入,因此導(dǎo)致更高的電子電流密度。
圖1(b)中所示的新型多層緩沖結(jié)構(gòu)對于IGBT運(yùn)行期間理想的載流子分布非常有幫助。通常,單層緩沖層的摻雜濃度為1~5e15cm–3,能夠高效控制孔注入和電場屏蔽。在本實(shí)驗(yàn)中,為了獲得更好的權(quán)衡性能,額外嵌入了摻雜濃度更高的薄緩沖層。
換句話說,雙緩沖層中的高摻雜濃度對于電場屏蔽和由第一層FS(L1)控制的孔載流子注入更加有效。第二緩沖層(L2)的低摻雜濃度則更適合于形成輕摻雜的p型集電極,以在不殺死載流子壽命的情況下實(shí)現(xiàn)高頻開關(guān)性能。此外,通過改變雙緩沖層的摻雜濃度和厚度,可以有效改善器件的開關(guān)波形,從而實(shí)現(xiàn)合適的載流子分布控制,在開關(guān)的開啟/關(guān)閉操作中發(fā)揮作用。
![wKgaoWcq6GGAB1YUAABpta9YdRc788.png](https://file1.elecfans.com/web1/M00/F4/69/wKgaoWcq6GGAB1YUAABpta9YdRc788.png)
如圖2所示,測得的靜態(tài)擊穿電壓約為720V,并且在硬波形下測試。這表明雙緩沖層在關(guān)斷狀態(tài)下能夠充分屏蔽電場。在本研究中,開發(fā)并評估了額定650V-50A的第四代FS IGBT。圖3展示了在470A/cm2電流密度下,針對導(dǎo)通狀態(tài)電壓降和關(guān)斷硬開關(guān)的權(quán)衡性能與第三代FS IGBT的比較。提議的第四代FS IGBT顯示出比以往IGBT技術(shù)更好的權(quán)衡性能(在相同的導(dǎo)通狀態(tài)電壓下約減少30%的關(guān)斷能量損耗Eoff)。
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抗鎖定能力
抗鎖定能力在靜態(tài)和動態(tài)條件下進(jìn)行評估,如圖4和圖5所示。圖4顯示,最大靜態(tài)飽和電流約為4000A/cm2,沒有出現(xiàn)鎖定現(xiàn)象。
動態(tài)抗鎖定特性
特別地,在圖5中展示的動態(tài)抗鎖定特性中,提議的FS IGBT表現(xiàn)出非常強(qiáng)的抗壓能力,在嚴(yán)苛的硬開關(guān)條件下(T=150°C,Rg=0Ω,Vge=±15V誘導(dǎo)集電極和發(fā)射極之間產(chǎn)生非常高的電壓斜率(dv/dt))也能安全地工作在3000A/cm2的電流密度下而不發(fā)生故障。這是因?yàn)樽詫?zhǔn)工藝消除了接觸光對準(zhǔn)誤差可能導(dǎo)致的局部弱點(diǎn),使注入的少數(shù)載流子能夠均勻流動,而不會集中于特定區(qū)域。
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總結(jié)
基于優(yōu)化注入增強(qiáng)載流子分布的第四代FS IGBT技術(shù)成功開發(fā),致力于接近IGBT硅材料的極限。這一新一代FS IGBT采用高密度單元結(jié)構(gòu)和精心設(shè)計(jì)的雙緩沖層,在靜態(tài)和動態(tài)狀態(tài)下表現(xiàn)出優(yōu)越的器件性能,同時具備強(qiáng)大的抗鎖定能力。
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經(jīng)過確認(rèn),自對準(zhǔn)工藝是實(shí)現(xiàn)亞微米溝道和臺階主動設(shè)計(jì)的非常有效的方法,同時也能有效實(shí)現(xiàn)強(qiáng)大的抗鎖定能力。在下一代IGBT開發(fā)中,將進(jìn)一步縮小臺階寬度,并繼續(xù)使用自對準(zhǔn)工藝,以進(jìn)一步最大化注入增強(qiáng),因此少數(shù)載流子注入控制的緩沖結(jié)構(gòu)也應(yīng)進(jìn)行優(yōu)化。
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