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接下來，我們學(xué)習(xí)最后一部分。

六、模塊尺寸圖

該章節(jié)描述模塊的機(jī)械尺寸以及客戶使用該模塊設(shè)計(jì)的推薦封裝尺寸。

**6.1 **推薦PCB封裝

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注意：

1. PCB 板上模塊和其他元器件之間的間距建議至少 3mm ；
2. 請(qǐng)?jiān)L問：https://[www.openluat.com/]來獲取模塊的原理圖 PCB 封裝庫(kù)。

七、存儲(chǔ)和生產(chǎn)

7.1 存儲(chǔ)

Air780EP以真空密封袋的形式出貨。模塊的存儲(chǔ)需遵循如下條件：

環(huán)境溫度低于40攝氏度，空氣濕度小于90%情況下，模塊可在真空密封袋中存放12個(gè)月。當(dāng)真空密封袋打開后，若滿足以下條件，模塊可直接進(jìn)行回流焊或其它高溫流程：

• 模塊環(huán)境溫度低于30攝氏度，空氣濕度小于60%，工廠在72小時(shí)以內(nèi)完成貼片。
• 空氣濕度小于10%

若模塊處于如下條件，需要在貼片前進(jìn)行烘烤：

• 當(dāng)環(huán)境溫度為23攝氏度（允許上下5攝氏度的波動(dòng)）時(shí)，濕度指示卡顯示濕度大于10%
• 當(dāng)真空密封袋打開后，模塊環(huán)境溫度低于30攝氏度，空氣濕度小于60%，但工廠未能在72小時(shí)以內(nèi)完成貼片
• 當(dāng)真空密封袋打開后，模塊存儲(chǔ)空氣濕度大于10%

如果模塊需要烘烤，請(qǐng)?jiān)?125 攝氏度下（允許上下 5 攝氏度的波動(dòng)）烘烤 48 小時(shí)。

注意：模塊的包裝無法承受如此高溫，在模塊烘烤之前，請(qǐng)移除模塊包裝。如果只需要短時(shí)間的烘烤，請(qǐng)參考 IPC/JEDECJ-STD-033 規(guī)范。

7.2 生產(chǎn)焊接

用印刷刮板在網(wǎng)板上印刷錫膏，使錫膏通過網(wǎng)板開口漏印到PCB上，印刷刮板力度需調(diào)整合適，為保證模塊印膏質(zhì)量，Air780EP模塊焊盤部分對(duì)應(yīng)的鋼網(wǎng)厚度應(yīng)為 0.2mm。

為避免模塊反復(fù)受熱損傷，建議客戶PCB板第一面完成回流焊后再貼模塊。推薦的爐溫曲線圖如下圖所示：

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八、術(shù)語(yǔ)縮寫

表格21：術(shù)語(yǔ)縮寫

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以上就是Air780EP硬件設(shè)計(jì)原理解析的所有內(nèi)容

?審核編輯 黃宇