01項(xiàng)目背景

晶圓作為半導(dǎo)體芯片的基礎(chǔ)載體，其厚度的精確控制直接影響到芯片的性能、可靠性和最終產(chǎn)品的成品率。通過準(zhǔn)確的晶圓厚度測量，可以確保芯片在制造過程中的穩(wěn)定性和一致性，從而提高產(chǎn)品的整體質(zhì)量。

深視智能SCI系列光譜共焦位移傳感器具有高精度、高分辨率的特點(diǎn)，無懼各種材質(zhì)、形狀測量，能快速、穩(wěn)定測量晶圓厚度變化，確保晶圓的厚度符合嚴(yán)格的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)。

圖 | 晶圓對(duì)射測厚

02檢測需求

被測工件

晶圓

測量項(xiàng)目

厚度

精度要求

1μm

03晶圓對(duì)射測厚方案半導(dǎo)體晶圓器件通常由多層薄膜組成，每一層的材料和結(jié)構(gòu)都可能不同。SCI系列光譜共焦位移傳感器擁有極高的穩(wěn)定性能，可以實(shí)現(xiàn)對(duì)晶圓厚度的微米級(jí)測量，能輕松應(yīng)對(duì)高透明、高反光、低反射率、粗糙等不同形狀和材質(zhì)的物料，解決因各種材質(zhì)影響而導(dǎo)致信號(hào)無法穩(wěn)定回傳的難題。

采用激光對(duì)射的方式將兩個(gè)深視智能SCI04025光譜共焦位移傳感器分別安裝到晶圓的上方和下方，選取晶圓片上的2個(gè)點(diǎn)進(jìn)行測試，計(jì)算出晶圓片的厚度。通過載物臺(tái)移動(dòng)模擬自動(dòng)實(shí)時(shí)測量，測試晶圓片的厚度變化。

數(shù)據(jù)結(jié)果：經(jīng)過10次動(dòng)態(tài)測量，晶圓厚度重復(fù)性最大為0.6μm。

SCI系列光譜共焦位移傳感器能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)晶圓厚度的實(shí)時(shí)監(jiān)測，將測量數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)反饋給生產(chǎn)控制系統(tǒng)，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)工藝參數(shù)的實(shí)時(shí)調(diào)整和優(yōu)化。這有助于提高半導(dǎo)體制造的自動(dòng)化程度和生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本和浪費(fèi)。

04深視智能傳感器推薦

深視智能SCI系列光譜共焦位移傳感器以其高穩(wěn)定性、高精度、高分辨率的測量能力，確保了晶圓厚度的精準(zhǔn)控制，為半導(dǎo)體器件的性能優(yōu)化、質(zhì)量提升及生產(chǎn)效率的提高提供了堅(jiān)實(shí)的技術(shù)支撐。