印度央行計劃2025年推出本土云服務(wù)
近日，據(jù)最新消息，印度央行正積極籌備一項重要舉措，計劃在2025年推出一項全新的云平臺服務(wù)。這一舉措在全球范圍內(nèi)尚屬首次，標(biāo)志著印度央行在金融科技領(lǐng)域的又一次重要嘗試。
據(jù)悉，印度央行將攜手當(dāng)?shù)氐腎T公司共同打造這一云平臺，旨在打破國外云服務(wù)巨頭的壟斷地位。亞馬遜網(wǎng)絡(luò)服務(wù)、微軟Azure、谷歌云和IBM云等國際知名云服務(wù)提供商，將迎來來自印度的強勁競爭對手。印度央行此舉不僅有助于推動國內(nèi)IT行業(yè)的發(fā)展，還將為金融機構(gòu)提供更加安全、高效的云服務(wù)解決方案。
根據(jù)國際數(shù)據(jù)公司(IDC)的一份最新報告，印度云服務(wù)市場近年來呈現(xiàn)出蓬勃發(fā)展的態(tài)勢。2023年，該市場規(guī)模已達(dá)到約83億美元，預(yù)計到2028年將增長至242億美元。然而，目前這一市場主要由外國公司主導(dǎo)，印度本土企業(yè)面臨著巨大的挑戰(zhàn)和機遇。
印度央行推出本土云服務(wù)，無疑將為印度云服務(wù)市場注入新的活力。此舉不僅將促進(jìn)國內(nèi)IT企業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級，還將為金融機構(gòu)提供更加符合本土需求的服務(wù)方案。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
谷歌
+關(guān)注
關(guān)注
27文章
6202瀏覽量
106049 -
金融
+關(guān)注
關(guān)注
3文章
435瀏覽量
15965 -
云服務(wù)
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
836瀏覽量
39060
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
AWS印度投資83億美元擴建云基礎(chǔ)設(shè)施
近日，亞馬遜云科技宣布了一項重大投資決策。作為到2030年在印度投資127億美元計劃的關(guān)鍵一環(huán)，該公司將向印度馬哈拉施特拉邦的
三星或于2025年推出首款內(nèi)向三折疊手機
據(jù)外媒報道，三星計劃在2025年推出一系列創(chuàng)新的折疊屏手機，其中最為引人注目的是其首款“三折疊”機型——Galaxy Z Tri-Fold。
電子發(fā)燒友社區(qū)2025年春節(jié)放假通知！
：
2025年2月5日（農(nóng)歷正月初八）正式恢復(fù)上班。
在此期間，網(wǎng)站及APP將正常運營，但客服響應(yīng)及部分服務(wù)可能會有所延遲，敬請諒解。如有緊急問題，您可以通過郵件或留言聯(lián)系我們，我們將在節(jié)后盡快為您處理
發(fā)表于 01-22 13:42
INATRONICS 2025 第14屆印度尼西亞國際電子元器件、設(shè)備及技術(shù)展覽會
INATRONICS 2025年第14屆印度尼西亞國際電子元器件、設(shè)備及技術(shù)展覽會
展覽時間：2025年4月23日~25日
展覽地點：
發(fā)表于 12-27 16:45
沃爾瑪旗下印度電商Flipkart計劃明年IPO
近日，沃爾瑪旗下的印度電商巨頭Flipkart正緊鑼密鼓地籌備其首次公開募股(IPO)事宜。知情人士透露，F(xiàn)lipkart已經(jīng)獲得了內(nèi)部的批準(zhǔn)，計劃在明年年底或2026年的第一季度進(jìn)行IPO。 此外
鎧俠計劃2025年6月前完成IPO
近日，日本知名半導(dǎo)體企業(yè)鎧俠被曝出正積極籌備首次公開募股（IPO）的重大計劃。根據(jù)鎧俠向日本金融服務(wù)廳提交的正式文件，公司計劃在2024年12月至2
AMD確認(rèn)2025年推出RDNA 4顯卡,光追與AI性能大幅提升
10月30日，AMD在2024年第三季度財報電話會議上宣布了一個關(guān)于GPU的重要信息：其下一代RDNA 4顯卡計劃于2025年初發(fā)布。AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐明確表示：“我們
印度大幅削減進(jìn)口量,有意推動本土生產(chǎn)的筆記本電腦
據(jù)國外媒體報道，隨著蘋果等多家智能手機制造商在印度設(shè)立生產(chǎn)線，印度政府正計劃推動筆記本電腦的本土化生產(chǎn)，并有意大幅減少進(jìn)口量，以此激勵相關(guān)企業(yè)在當(dāng)?shù)剡M(jìn)行生產(chǎn)活動。
報道指出，
NVIDIA與印度攜手計劃聯(lián)合開發(fā)定制AI芯片
10月23日，有媒體報道稱，NVIDIA正計劃與印度攜手開發(fā)人工智能芯片，旨在充分利用印度豐富的半導(dǎo)體設(shè)計人才資源，并深入開拓印度這一快速增長的市場。
此次合作不僅有助于N
Tower與Adani投資100億美元在印度建晶圓廠計劃獲批
印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來重大利好，馬哈拉施特拉邦政府已正式批準(zhǔn)了一項斥資100億美元的宏偉計劃，該計劃由國際知名的荷蘭晶圓代工巨頭Tower Semiconductor與印度
印度批準(zhǔn)3.93億美元芯片工廠計劃
近日，印度政府宣布了一項重大科技投資計劃，批準(zhǔn)了Kaynes Semicon公司在古吉拉特邦薩南德地區(qū)建設(shè)半導(dǎo)體工廠的提案。該工廠預(yù)計總投資達(dá)330億盧比（約合3.93億美元），標(biāo)志著印度在本
印度汽車制造商Ola預(yù)計2026年推出首款A(yù)I芯片
8月18日，據(jù)最新行業(yè)資訊，印度汽車制造商Ola正式宣布了一項雄心勃勃的計劃：預(yù)計于2026年，在印度本土市場
vivo印度子公司面臨本土化挑戰(zhàn),與Tata洽談多數(shù)股份收購
在印度這片快速發(fā)展的科技市場中，中國智能手機品牌vivo正面臨著一場前所未有的挑戰(zhàn)。據(jù)近期媒體報道，vivo印度子公司正在與印度知名的塔塔集團（Tata）進(jìn)行深入洽談，計劃出讓多數(shù)股份
Arm計劃2025年大規(guī)模銷售AI芯片
軟銀集團旗下的英國芯片巨頭Arm近日公布了其雄心勃勃的AI芯片銷售計劃。該公司宣布，計劃到2025年實現(xiàn)AI芯片的大規(guī)模銷售，以進(jìn)一步鞏固其在全球芯片市場的領(lǐng)先地位。
SK海力士提前完成HBM4內(nèi)存量產(chǎn)計劃至2025年
SK海力士宣布，計劃于2025年下半年推出首款采用12層DRAM堆疊的HBM4產(chǎn)品，而16層堆疊版本的推出將會稍后。根據(jù)該公司上月與臺積電簽
工商網(wǎng)監(jiān)
評論