昨日，通富超威（蘇州）新基地竣工儀式舉行，通富超威（蘇州）微電子有限公司揭牌。市委書(shū)記劉小濤，通富微電集團(tuán)董事長(zhǎng)石磊、名譽(yù)董事長(zhǎng)石明達(dá)出席儀式。

通富微電集團(tuán)專(zhuān)業(yè)從事集成電路封裝測(cè)試，是全球第四大封測(cè)企業(yè)，2004年與超威半導(dǎo)體在蘇州合作成立了通富超威半導(dǎo)體有限公司。通富超威（蘇州）新基地是雙方強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合的又一結(jié)晶。項(xiàng)目位于蘇州工業(yè)園區(qū)金光產(chǎn)業(yè)園，規(guī)劃用地155畝，將致力打造國(guó)內(nèi)最先進(jìn)的高階處理器封裝測(cè)試研發(fā)生產(chǎn)基地，預(yù)計(jì)達(dá)產(chǎn)后可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值約百億元規(guī)模。其中，項(xiàng)目一期專(zhuān)業(yè)從事FCBGA高端先進(jìn)封測(cè)，預(yù)計(jì)2025年1月實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)。

石磊在致辭時(shí)表示，得益于蘇州各級(jí)政府部門(mén)的高效服務(wù)、排憂(yōu)解難、保駕護(hù)航，項(xiàng)目高效推進(jìn)、順利竣工，通富微電集團(tuán)在蘇州的發(fā)展歷程翻開(kāi)了全新的一頁(yè)。我們將致力成為全球范圍內(nèi)高端處理器封測(cè)業(yè)務(wù)的最佳制造商，以卓越的業(yè)績(jī)表現(xiàn)回報(bào)蘇州的深情厚意，與蘇州攜手創(chuàng)造更加輝煌的未來(lái)。

現(xiàn)場(chǎng)還舉行了首臺(tái)設(shè)備入廠(chǎng)儀式。

審核編輯 黃宇