百億、千億的“耐心”為誰而留？第二十六屆中國國際高新技術(shù)成果交易會(huì)（以下簡稱“高交會(huì)”）給出了答案

“耐心資本”正投向半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)撐起未來高科技產(chǎn)業(yè)一片天

集成電路作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心，占據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)模的八成以上，其細(xì)分領(lǐng)域包括邏輯芯片、存儲(chǔ)器、微處理器和模擬芯片等，被廣泛應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品中。深圳市重大產(chǎn)業(yè)投資集團(tuán)有限公司（以下簡稱“深重投集團(tuán)”）、?深圳市創(chuàng)新投資集團(tuán)有限公司（以下簡稱“深創(chuàng)投集團(tuán)”）等市屬國資創(chuàng)投機(jī)構(gòu)，勇挑重?fù)?dān)，投入“耐心資本”在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)深耕，實(shí)現(xiàn)了彎道超車，著力推動(dòng)產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

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展示集成電路全鏈條創(chuàng)新實(shí)力

在深重投集團(tuán)展位上，深重投集團(tuán)旗下方正微電子以“展車+充電樁”形式展出了業(yè)內(nèi)首個(gè)通過車規(guī)3000小時(shí)可靠性測(cè)試、產(chǎn)品性能位列國際先進(jìn)水平，并實(shí)現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)應(yīng)用的車規(guī)SiC MOS 1200V全系產(chǎn)品，有效解決新能源汽車碳化硅芯片“卡脖子”風(fēng)險(xiǎn)問題；深重投集團(tuán)旗下的重投天科帶來了6英寸、8英寸SiC導(dǎo)電襯底、導(dǎo)電晶體以及8英寸SiC外延片等產(chǎn)品，產(chǎn)品各項(xiàng)性能指標(biāo)均達(dá)世界領(lǐng)先水平，有效解決下游客戶在新能源汽車、軌道交通、智能電網(wǎng)、5G通訊、人工智能等重點(diǎn)領(lǐng)域的SiC器件產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的原材料基礎(chǔ)保障和供應(yīng)瓶頸。從深重投集團(tuán)展位這一個(gè)“小窗口”，展示了深圳集成電路產(chǎn)業(yè)從技術(shù)研發(fā)到應(yīng)用落地、生態(tài)打造的全鏈條創(chuàng)新實(shí)力，彰顯了粵港澳大灣區(qū)作為國內(nèi)半導(dǎo)體最大增量市場的巨大潛力與活力。近年來，深重投集團(tuán)面向國家和市場緊迫需求成功導(dǎo)入十多個(gè)國家及省市重大引領(lǐng)性產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目，如中芯深圳建成深圳首條12英寸高端芯片制造產(chǎn)線，華潤微電子傾力打造特色工藝集成電路生產(chǎn)線，重投天科第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園高效建成亞洲最大的單體碳化硅材料生產(chǎn)基地，方正微電子深耕第三代半導(dǎo)體制造工藝研發(fā)，率先在國內(nèi)以“VIDM”模式打通第三代半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈，助力深圳初步構(gòu)建全譜系、全品類、全鏈條集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展新格局。

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芯片產(chǎn)業(yè)已打造了五大板塊在高交會(huì)上，深創(chuàng)投集團(tuán)的身影出現(xiàn)在13號(hào)展館，展位上的宣傳欄和電視屏幕展示出深創(chuàng)投集團(tuán)及其受托管理的千億級(jí)市政府引導(dǎo)基金的成果。25年來，深創(chuàng)投集團(tuán)堅(jiān)守長期主義與價(jià)值投資，已投企業(yè)超1500家，其中84%為初創(chuàng)期和成長期企業(yè)，90%的資金投向新一代信息技術(shù)、高端裝備制造、生物技術(shù)與健康、新能源與新材料等前沿硬科技領(lǐng)域。其受托管理的市引導(dǎo)基金積極引導(dǎo)子基金聚焦戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，85%的項(xiàng)目為市“20+8”產(chǎn)業(yè)集群企業(yè)，為新質(zhì)生產(chǎn)力注入了“耐心資本”“大膽資本”。在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資方面，深創(chuàng)投也早已布局。成立于2014年的中科飛測(cè)是國內(nèi)集成電路質(zhì)量控制設(shè)備領(lǐng)域技術(shù)規(guī)模領(lǐng)先的生產(chǎn)服務(wù)商。2019年、2020年，深創(chuàng)投集團(tuán)連續(xù)兩輪加持企業(yè)，為中科飛測(cè)突破研發(fā)到批量銷售的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)提供了重要支撐。同時(shí)，深創(chuàng)投集團(tuán)積極為企業(yè)對(duì)接上下游產(chǎn)業(yè)資源，提供股份改制及戰(zhàn)略咨詢等多方面的支持，助力中科飛測(cè)成長為中國半導(dǎo)體量測(cè)設(shè)備龍頭企業(yè)。

在最近舉行的大灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資戰(zhàn)略發(fā)展論壇上，深創(chuàng)投集團(tuán)副總裁張鍵表示，“經(jīng)過多年的發(fā)展，我國芯片產(chǎn)業(yè)已經(jīng)打造了設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、設(shè)備和材料五大完整板塊，特別是在封裝技術(shù)領(lǐng)域已達(dá)到世界領(lǐng)先水平，產(chǎn)業(yè)生態(tài)逐步建立?！碑?dāng)前，創(chuàng)投機(jī)構(gòu)關(guān)注的重點(diǎn)在企業(yè)是否具備技術(shù)創(chuàng)新能力，人工智能、先進(jìn)封裝、光互聯(lián)、存算一體等領(lǐng)域的新風(fēng)口是未來創(chuàng)投機(jī)構(gòu)深度挖掘的領(lǐng)域。

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構(gòu)建“產(chǎn)業(yè)+資本”雙平臺(tái)發(fā)展模式對(duì)于芯片等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言，早期的發(fā)展都離不開大量的資金投入，用來維持持續(xù)的創(chuàng)新和研發(fā)工作，而在這一階段，企業(yè)因回報(bào)時(shí)間過長、投入資金較大等原因難以實(shí)現(xiàn)快速盈利。在高交會(huì)上，多位半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相關(guān)負(fù)責(zé)人告訴記者，企業(yè)初創(chuàng)時(shí)需要大量的資金，往往投入數(shù)十億乃至百億、千億，但短期內(nèi)產(chǎn)生的營業(yè)額卻只有數(shù)億，這就需要“耐心資本”堅(jiān)持不懈地扶持。

“耐心資本”，專注于長期的項(xiàng)目或投資活動(dòng)。資本需要在哪些地方“耐心”？業(yè)內(nèi)人士看來，資本應(yīng)在“投早投小投硬科技”方面更具耐心。深重投集團(tuán)按照“以小投資撬動(dòng)大產(chǎn)業(yè)”思路構(gòu)建“產(chǎn)業(yè)+資本”雙平臺(tái)發(fā)展模式。戰(zhàn)略出資國家集成電路基金，聯(lián)合中信金石投資共同管理深圳“20+8”智能傳感器產(chǎn)業(yè)基金，發(fā)起設(shè)立多支“重投系”基金，圍繞產(chǎn)業(yè)鏈上下鏈關(guān)鍵核心環(huán)節(jié)精準(zhǔn)投資一批集成電路領(lǐng)域?qū)＞匦缕髽I(yè)，加快打造“產(chǎn)業(yè)+資本”CVC科創(chuàng)品牌。深重投集團(tuán)董事長戴軍認(rèn)為，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)等重大項(xiàng)目投資需要充分發(fā)揮國有“耐心資本”戰(zhàn)略引領(lǐng)性作用，積極鏈接“有為政府”和“有效市場”，做到敢投、愿投、長投以及投早、投小、投硬科技，持續(xù)“陪跑”陪伴新質(zhì)生產(chǎn)力爬坡過坎，更好服務(wù)實(shí)現(xiàn)高水平科技自立自強(qiáng)。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是引領(lǐng)新一輪技術(shù)變革的關(guān)鍵力量之一。深創(chuàng)投集團(tuán)在半導(dǎo)體領(lǐng)域的投資覆蓋了設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試、材料、裝備和零部件、EDA/IP等各個(gè)環(huán)節(jié)。結(jié)合半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)強(qiáng)鏈穩(wěn)鏈補(bǔ)鏈延鏈的需求，深創(chuàng)投集團(tuán)發(fā)揮專業(yè)化、平臺(tái)化和“耐心資本”優(yōu)勢(shì)，克服半導(dǎo)體投資難度高、投資大、周期長等風(fēng)險(xiǎn)，堅(jiān)決為優(yōu)秀企業(yè)提供長期資金支持，并導(dǎo)入深創(chuàng)投龐大的已投企業(yè)生態(tài)圈資源，提供豐富的實(shí)踐應(yīng)用場景。通過產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同，有效推動(dòng)科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新深度融合，塑造半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展新動(dòng)能新優(yōu)勢(shì)。