關(guān)鍵詞:
WCDMA ,
高通 , 海斯 , 華為
高通在華WCDMA芯片領(lǐng)域近乎壟斷的地位,正悄然松動(dòng)。
華為旗下的海思半導(dǎo)體公司正在加緊WCDMA手機(jī)芯片的研發(fā),預(yù)計(jì)年內(nèi)可以出貨。“海思的WCDMA手機(jī)芯片出來(lái)后,將首先供應(yīng)華為的部分WCDMA機(jī)型。”一位海思半導(dǎo)體內(nèi)部人士表示。這也意味著華為將不再完全依賴對(duì)高通芯片的采購(gòu)。
華為在 WCDMA芯片上的“去高通化”早在去年第四季度就已開始。當(dāng)時(shí),華為已在WCDMA數(shù)據(jù)卡產(chǎn)品中開始逐步替換高通的WCDMA數(shù)據(jù)卡芯片,轉(zhuǎn)用使用海思半導(dǎo)體生產(chǎn)的WCDMA數(shù)據(jù)卡芯片。
來(lái)自isuppli的數(shù)據(jù)顯示,2009年中國(guó)市場(chǎng)上WCDMA數(shù)據(jù)卡出貨量約5000萬(wàn),其中華為一家的出貨量就超過(guò)3000萬(wàn),幾乎全部使用高通的芯片。
“華為WCDMA數(shù)據(jù)卡出貨量占中國(guó)市場(chǎng)超過(guò)50%,是高通在中國(guó)市場(chǎng)的第一大客戶?!眎suppli中國(guó)研究總監(jiān)王陽(yáng)說(shuō)。華為開始棄用高通WCDMA芯片,對(duì)高通并不是個(gè)正面的信號(hào),“如果未來(lái)華為WCDMA數(shù)據(jù)卡和手機(jī)終端產(chǎn)品全部替用自己的芯片,將對(duì)高通在華收入帶來(lái)較大沖擊”。
“華為自己生產(chǎn)的 WCDMA芯片同樣要向高通支付專利授權(quán)費(fèi)用?!币晃恢檎弑硎荆幢闳绱?,相對(duì)于向高通采購(gòu)來(lái)說(shuō),華為采用自己生產(chǎn)的WCDMA芯片依舊有著較大的成本優(yōu)勢(shì)。
“高通的WCDMA芯片業(yè)內(nèi)最貴,使用高通芯片的廠商還要支付一筆價(jià)格不菲的專利授權(quán)費(fèi)用。”多位與高通有過(guò)業(yè)務(wù)合作的廠商人士認(rèn)為,目前WCDMA終端成本偏高與高通在上游芯片的壟斷現(xiàn)狀不無(wú)關(guān)系。正是由于這種地位,高通在市場(chǎng)上有著較強(qiáng)的議價(jià)能力。
王陽(yáng)分析,正是基于此,在與高通合作的同時(shí),華為一直沒有放棄WCDMA芯片的自主研發(fā),“上游芯片過(guò)于依賴某一家廠商,還會(huì)導(dǎo)致其后續(xù)產(chǎn)品的研發(fā)受制于人”。
上述知情者透露,從去年第四季度開始到現(xiàn)在,華為WCDMA數(shù)據(jù)卡產(chǎn)品對(duì)于高通WCDMA芯片的替換,“比例已經(jīng)不小”。
與此相關(guān)的一個(gè)背景是,近期華為將包括WCDMA在內(nèi)的手機(jī)芯片業(yè)務(wù),由華為終端業(yè)務(wù)部門重新劃歸海思半導(dǎo)體。
海思半導(dǎo)體有限公司成立于 2004年10月,前身是創(chuàng)建于1991年的華為集成電路設(shè)計(jì)中心。2008年,海思半導(dǎo)體一度把手機(jī)芯片業(yè)務(wù)剝離至華為終端業(yè)務(wù)部門,助力華為終端業(yè)務(wù)的分拆上市,但上市事宜最終擱置。
“重歸海思,說(shuō)明華為不再把手機(jī)芯片僅當(dāng)作其終端部門的一塊業(yè)務(wù),而是作為一個(gè)獨(dú)立的產(chǎn)品線來(lái)經(jīng)營(yíng)。”熟悉海思半導(dǎo)體的業(yè)內(nèi)人士分析。
來(lái)自isuppli的數(shù)據(jù)顯示,2009年海思半導(dǎo)體銷售額超過(guò)3億美金,是中國(guó)規(guī)模最大的IC設(shè)計(jì)公司。深圳半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)產(chǎn)業(yè)調(diào)研組組長(zhǎng)潘九堂認(rèn)為: “盡管海思的銷售額中90%集中在華為,但海思IC設(shè)計(jì)能力不容小視,尤其是在通信芯片的研發(fā)上積累頗豐。”
“選擇其他的供應(yīng)商是客戶的權(quán)利?!?月20日,對(duì)此,高通(中國(guó))公司如此回應(yīng)。
來(lái)源:21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
相關(guān)推薦
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃山明)近日,華為正式發(fā)布了原生鴻蒙操作系統(tǒng),也是國(guó)內(nèi)首個(gè)移動(dòng)操作系統(tǒng),這讓其成為繼蘋果iOS與Android系統(tǒng)后,全球第三大移動(dòng)操作系統(tǒng)。據(jù)了解,目前已有超過(guò)15000多個(gè)
發(fā)表于 10-24 01:07
?3413次閱讀
11月2日,天風(fēng)國(guó)際分析師郭明錤透露,蘋果計(jì)劃在2025年下半年推出的新產(chǎn)品,如iPhone 17等,將搭載自研的Wi-Fi 7芯片。這款芯片將基于臺(tái)積電的N7工藝制造,旨在降低對(duì)芯片制造商博通Wi-Fi
發(fā)表于 11-04 15:25
?701次閱讀
來(lái)源:安兔兔 編輯:感知芯視界 Link 一直以來(lái),iPhone系列都因?yàn)?b class='flag-5'>高通基帶而飽受詬病,蘋果也不止一次表示計(jì)劃自研基帶,以擺脫對(duì)高通的依賴,但卻屢屢碰壁。 近日,有消息稱, 蘋果
發(fā)表于 08-19 09:22
?422次閱讀
8月14日,據(jù)多家媒體報(bào)道,英偉達(dá)即將推出的Blackwell系列芯片原計(jì)劃在今年內(nèi)出貨,但目前面臨可能延期的挑戰(zhàn)。針對(duì)這一傳聞,英偉達(dá)官方迅速作出回應(yīng),表示Blackwell樣品的測(cè)試工作已經(jīng)開始,并已提供給客戶試用,同時(shí)強(qiáng)調(diào)生產(chǎn)計(jì)劃正在按計(jì)劃進(jìn)行,預(yù)計(jì)將于2024年下
發(fā)表于 08-14 15:03
?409次閱讀
近日,科技巨頭Google宣布其自主研發(fā)的Tensor G5芯片已成功邁入Tape-out(流片)階段,這標(biāo)志著即將應(yīng)用于Pixel 10系列智能手機(jī)的全新芯片已接近量產(chǎn)。Tensor G5不僅是Google首款完全
發(fā)表于 07-02 09:45
?607次閱讀
在全球科技競(jìng)賽的舞臺(tái)上,中國(guó)AI芯片行業(yè)正面臨前所未有的挑戰(zhàn)與機(jī)遇。近日,Gartner研究副總裁盛陵海在一場(chǎng)分享會(huì)上深入剖析了中國(guó)AI芯片行業(yè)的現(xiàn)狀和未來(lái)發(fā)展趨勢(shì),揭示了在這一關(guān)鍵領(lǐng)域,中國(guó)正逐步走向自主研發(fā)的道路,并有望在未
發(fā)表于 06-19 17:02
?916次閱讀
5月15日,據(jù)外媒最新報(bào)道,高通公司正式確認(rèn),華為已無(wú)需依賴其處理器供應(yīng)。 在出口許可被正式吊銷前,高通的首席財(cái)務(wù)官已公開表示,預(yù)計(jì)明年與華為
發(fā)表于 05-15 19:07
?1189次閱讀
據(jù)科技研究公司TechInsights報(bào)告,Mate 60 Pro系列自去年8月至今在華五個(gè)月內(nèi)出貨量達(dá)到了620萬(wàn)臺(tái)。鑒于Pura 70系列更早的發(fā)布時(shí)間和供應(yīng)限制的緩解,預(yù)計(jì)2024年出貨量將超1000萬(wàn)臺(tái),成為iPhone 15和16系列的有力競(jìng)爭(zhēng)者。
發(fā)表于 04-19 14:34
?847次閱讀
為滿足5G高精定位產(chǎn)品的需求——即低成本和低功耗,智聯(lián)安公司自主研發(fā)了高精定位5G RedCap芯片MK8520,這款芯片在性能、功耗和成本
發(fā)表于 03-19 16:51
?1388次閱讀
在高端市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力和潛力的展現(xiàn)。此外,華為計(jì)劃全面采用麒麟芯片,放棄高通驍龍,這一策略進(jìn)一步提升了海思的市場(chǎng)份額。因此,可以確認(rèn)華為海思出貨
發(fā)表于 03-19 09:36
?905次閱讀
3月14日,華為中國(guó)合作伙伴大會(huì)2024在深圳盛大開幕,智聯(lián)安自主研發(fā)的5G高精定位芯片及多款終端應(yīng)用在華為ICT產(chǎn)品組合方案展島展示亮相,
發(fā)表于 03-15 11:47
?815次閱讀
2024年2月29日,中國(guó)上海——芯原股份(芯原,股票代碼:688521.SH)今日宣布集成了芯原神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器(NPU)IP的人工智能(AI)類芯片已在全球范圍內(nèi)出貨超過(guò)1億顆
發(fā)表于 03-06 17:10
?797次閱讀
華為Pocket S使用的是高通驍龍778G 4G芯片。
發(fā)表于 03-06 15:40
?1228次閱讀
芯原股份發(fā)布重要消息,其集成了芯原神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器(NPU)IP的人工智能(AI)類芯片,已在全球范圍內(nèi)出貨超過(guò)1億顆。這一里程碑式的成就標(biāo)志著芯原在AI領(lǐng)域的持續(xù)領(lǐng)先和創(chuàng)新。
發(fā)表于 03-06 10:54
?921次閱讀
2024年2月29日,中國(guó)上?!驹煞?(芯原,股票代碼:688521.SH) 今日宣布集成了芯原神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器 (NPU) IP的人工智能 (AI) 類芯片已在全球范圍內(nèi)出貨超過(guò)1億顆
發(fā)表于 02-29 09:30
?831次閱讀
評(píng)論