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在日前舉行的華為榮耀新品發(fā)布會(huì)上，華為Fellow艾偉宣布，海思麒麟系列芯片累計(jì)出貨量已經(jīng)突破8000萬(wàn)顆。這是一個(gè)了不起的成就，但是，海思麒麟芯片出貨量要突破億級(jí)，還需要進(jìn)一步做大做強(qiáng)，特別是要敢于挑戰(zhàn)業(yè)界龍頭高通驍龍芯片。

眾所周知，芯片是助推手機(jī)產(chǎn)業(yè)不斷向前發(fā)展的“核芯”動(dòng)力之一。尤其隨著市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的不斷加劇，對(duì)于手機(jī)廠(chǎng)商而言，如果沒(méi)有自研的芯片，就需要采用第三方芯片，這樣很可能導(dǎo)致手機(jī)廠(chǎng)商在付出較高成本的同時(shí)，卻無(wú)法更加靈活地定義自己的產(chǎn)品，甚至影響新品上市時(shí)間，難以擺脫產(chǎn)品同質(zhì)化，不能帶給用戶(hù)更多差異化體驗(yàn)。因此當(dāng)前許多手機(jī)廠(chǎng)商紛紛開(kāi)始在自研芯片方面加大投入，希望在未來(lái)的產(chǎn)品創(chuàng)新以及市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中掌握主動(dòng)權(quán)。

然而縱觀(guān)當(dāng)前眾多國(guó)內(nèi)手機(jī)企業(yè)，真正擁有自研芯片的廠(chǎng)商寥寥無(wú)幾。盡管在最新的國(guó)內(nèi)手機(jī)出貨量數(shù)據(jù)中，國(guó)產(chǎn)手機(jī)已占據(jù)90%的市場(chǎng)份額，但是“增量不增利”的現(xiàn)象仍然很突出。其中很重要的因素，就在于多數(shù)廠(chǎng)商采用的芯片仍嚴(yán)重依賴(lài)高通、聯(lián)發(fā)科等廠(chǎng)商。這等于是變相給他們打工。而華為是國(guó)內(nèi)手機(jī)廠(chǎng)商中為數(shù)不多的在自研芯片方面持續(xù)投入，并且已經(jīng)具備一定實(shí)力與國(guó)際芯片巨頭相抗衡的廠(chǎng)商。尤其是隨著麒麟950的推出以及首款搭載該芯片的年度旗艦手機(jī)Mate 8的發(fā)布，宣告華為在手機(jī)芯片市場(chǎng)的成功逆襲。

據(jù)悉，華為自研芯片已經(jīng)在不為人注目的情況下悄然走過(guò)了20多年的歷程。從1991年華為成立ASIC設(shè)計(jì)中心，到2004年海思半導(dǎo)體有限公司成立；從2006年開(kāi)始啟動(dòng)智能手機(jī)芯片的開(kāi)發(fā)，到2008年發(fā)布首款手機(jī)芯片K3V1，再到2012年推出體積最小的四核處理器K3V2并實(shí)現(xiàn)千萬(wàn)級(jí)商用；從2013年進(jìn)一步明確采用SoC架構(gòu)，推出支持LTE Cat4的麒麟910四核處理器，并在華為多款旗艦智能手機(jī)上規(guī)模商用，到2014年在全球率先推出支持LTE Cat6標(biāo)準(zhǔn)的麒麟920芯片，2015年推出麒麟930/935芯片并且在旗艦機(jī)型上成功規(guī)模應(yīng)用，再到推出業(yè)界首款商用16納米技術(shù)的SoC芯片麒麟950，華為一直在手機(jī)芯片這條“不歸路”上勇往直前。

近兩年來(lái)，麒麟芯片獲得了越來(lái)越多消費(fèi)者的認(rèn)可，在一系列華為手機(jī)暢銷(xiāo)機(jī)型上獲得推廣應(yīng)用，目前麒麟芯片整體發(fā)貨量呈現(xiàn)高速增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。而在此次新品發(fā)布會(huì)上，華為再次推出首顆全模芯片麒麟650，成為華為麒麟系列芯片發(fā)展的又一重要里程碑，也表明麒麟芯片在技術(shù)上與國(guó)際先進(jìn)水平又進(jìn)一步縮短了距離。

芯片被譽(yù)為ICT行業(yè)皇冠上的明珠，而自研手機(jī)芯片這條路則充滿(mǎn)艱難險(xiǎn)阻。不僅投入巨大，而且每一次投片失敗，都可能帶來(lái)高達(dá)數(shù)千萬(wàn)元的巨大損失。很多缺乏資金和技術(shù)實(shí)力的企業(yè)盡管也想走自主開(kāi)發(fā)的路，但在巨大困難和風(fēng)險(xiǎn)面前，不得不選擇放棄?！叭A為從一開(kāi)始就選擇了最艱難的一條路去攀登，希望通過(guò)持續(xù)投入核心終端芯片的研發(fā)，掌握核心技術(shù)，構(gòu)建長(zhǎng)期持久的競(jìng)爭(zhēng)力，從而為用戶(hù)提供差異化的最佳體驗(yàn)?！卑瑐ケ硎尽?br />
前不久，華為總裁任正非提出華為終端未來(lái)5年的收入目標(biāo)高達(dá)1000億美元，這意味著華為終端將超越三星、蘋(píng)果，在全球手機(jī)市場(chǎng)的份額還要成倍地增長(zhǎng)。海思麒麟芯片這把“核保護(hù)傘”將在其中發(fā)揮至關(guān)重要的作用。除滿(mǎn)足自身供貨需求之外，海思麒麟還應(yīng)該將目光放得更寬廣一些，比如向更多的國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠(chǎng)商供貨，以比高通、聯(lián)發(fā)科等更加優(yōu)惠的條件吸引更多的國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商采用麒麟芯片，逐漸使國(guó)內(nèi)企業(yè)擺脫對(duì)高通等芯片企業(yè)的依賴(lài)，最終實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代。

盡管當(dāng)初海思的成立是出于“防止被人斷糧”的戰(zhàn)略部署，但通過(guò)10多年的技術(shù)積累和發(fā)展，如今的海思已經(jīng)大大超越了最初的設(shè)想，成為全球芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域具有重要影響的企業(yè)。據(jù)2015年統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，華為海思收入增長(zhǎng)19%，列全球前10大芯片設(shè)計(jì)企業(yè)第六位。并且在高通、聯(lián)發(fā)科紛紛出現(xiàn)業(yè)績(jī)衰退的情況下，出貨量和收入都逆勢(shì)大增。既然華為手機(jī)敢于挑戰(zhàn)三星、蘋(píng)果，那么海思麒麟也要敢于挑戰(zhàn)高通驍龍，在中國(guó)ICT芯片領(lǐng)域發(fā)揮引領(lǐng)帶動(dòng)作用，為徹底改變我國(guó)ICT產(chǎn)業(yè)“缺芯少魂”的困境發(fā)出更大的能量。