電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹

“智能網(wǎng)聯(lián)汽車不僅代表著汽車技術(shù)的革新，更是汽車產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的重要方向?！敝嘘P(guān)村物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟副秘書長(zhǎng)袁帥對(duì)媒體表示。12月6日，在2024全球汽車芯片大會(huì)，中興微電子技術(shù)有限公司產(chǎn)品部總經(jīng)理王帆帶來了《芯智驅(qū)動(dòng)，協(xié)力前行》最新演講，分享了中興微電子對(duì)于汽車架構(gòu)演進(jìn)的最新觀點(diǎn)和車載芯片新品方案，本文進(jìn)行詳細(xì)分析。

軟件定義汽車城趨勢(shì)，汽車架構(gòu)向中央計(jì)算+區(qū)域架構(gòu)的形態(tài)演進(jìn)

近年來，中國(guó)智能汽車發(fā)展迅猛，在軟件定義汽車的趨勢(shì)下，跨越的融合生態(tài)也不斷向前推進(jìn)。傳統(tǒng)的本地化的實(shí)時(shí)性處理，包括感知、傳感、執(zhí)行單元不斷向區(qū)域化集中，最終整個(gè)的EE架構(gòu)向著中央計(jì)算+區(qū)域架構(gòu)的形態(tài)演進(jìn)。在這個(gè)過程中，以高算力芯片為代表的計(jì)算能力和功能處理能力向中央計(jì)算集中。在整體的硬件機(jī)構(gòu)上，實(shí)現(xiàn)了中央和區(qū)域功能的解耦和聯(lián)動(dòng)，在硬件的標(biāo)準(zhǔn)上實(shí)現(xiàn)了IO的組件化。

根據(jù)佐思汽研的統(tǒng)計(jì)顯示，截止2024年上半年，采用域融合架構(gòu)的乘用車達(dá)到77.92萬輛，在國(guó)內(nèi)占比超過7%，準(zhǔn)中央加區(qū)域的架構(gòu)在乘用車銷量33.6萬輛，滲透率達(dá)到3.4%。由于區(qū)域架構(gòu)帶來的巨大的成本優(yōu)勢(shì)及整車空間設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)，佐思汽研預(yù)測(cè)，未來3年，在國(guó)內(nèi)乘用車采用域融合架構(gòu)將會(huì)超過20%，中央計(jì)算+區(qū)域架構(gòu)加起來將會(huì)超過30%的滲透比。

圍繞新趨勢(shì)，中興微在汽車領(lǐng)域推出三大主力芯片

王帆表示：“中興微電子重點(diǎn)在汽車芯片方面有整體的布局，車端主要布局三個(gè)領(lǐng)域的芯片：一、針對(duì)中央計(jì)算的平臺(tái)，我們發(fā)布了支持中央計(jì)算的SoC，具備高安全、高算力和可靠性，滿足中央計(jì)算和區(qū)域控制；二、在艙駕領(lǐng)域，我們推出了一顆艙駕SoC芯片，支持智能座艙以及L2+以上的輔助駕駛功能，甚至支持城市NOA；三、在智能網(wǎng)聯(lián)領(lǐng)域，2023年公司推出了智能網(wǎng)聯(lián)芯片S1V 5G，同時(shí)支持4G、5G通信，今年下半年將逐步開始量產(chǎn)?！?br />

中興微電子推出了車域中央計(jì)算SoC—撼域M1，在計(jì)算能力上采用多核異構(gòu)的架構(gòu)，采用Arm Cortex-A-M，具備高性能、大帶寬和高安全，大帶寬體現(xiàn)采用以太網(wǎng)極速器引擎，實(shí)現(xiàn)40G轉(zhuǎn)發(fā)能力，大容量則是20MB SRAM，線程并發(fā)有余量，高算力主要采用8個(gè)應(yīng)用核，應(yīng)對(duì)復(fù)雜算法。該芯片取得了ISO 26262汽車功能安全最高等級(jí)ASIL D功能安全流程認(rèn)證，在信息安全上內(nèi)生了安全處理引擎，支持國(guó)密二級(jí)。

在應(yīng)用上，撼域M1支持實(shí)時(shí)的OTA升級(jí)。針對(duì)車上三大場(chǎng)景：首先是針對(duì)域集中的EE架構(gòu)，保持了中央網(wǎng)關(guān)的形態(tài)，同時(shí)提供算力和連接，支持OTA升級(jí)功能；其次在中央計(jì)算平臺(tái)架構(gòu)下，可以很好地配合艙駕實(shí)現(xiàn)車身控制、遠(yuǎn)程操控和快速啟動(dòng)OTA需求；還有，在區(qū)域控制中，對(duì)本地的實(shí)時(shí)性、網(wǎng)絡(luò)能力和低延遲，這款芯片也可以滿足。王帆指出，這款芯片適用于獨(dú)立網(wǎng)關(guān)、中央計(jì)算平臺(tái)和區(qū)域控制器等車載設(shè)備。


在車載智能網(wǎng)聯(lián)通訊芯片方案領(lǐng)域，中興微電子2022年首先量產(chǎn)了4G LTE 芯片4G V3V芯片，峰值速率達(dá)到150Mbs, 2023年量產(chǎn)5G S1V芯片，支持5G NR + V2X，峰值速率達(dá)到4.6Gbps，承載的業(yè)務(wù)包括高清媒體、多屏協(xié)同、云端計(jì)算和車云協(xié)同等。王帆透露，中興微電子已經(jīng)布局針對(duì)5.5G NR + V2X的芯片S2V，峰值速率將會(huì)達(dá)到7Gbps，支持多卡多通道，同時(shí)支持NTN寬帶衛(wèi)星通信能力，這款芯片預(yù)計(jì)2026年量產(chǎn)。

5G S1V芯片支持5G大帶寬4×4的MIMO，提升天線增益，進(jìn)一步提升頻譜效率，提升用戶的體驗(yàn)，同時(shí)支持兩載波聚合的能力，進(jìn)一步提升汽車在高速移動(dòng)中的網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)和性能，由于內(nèi)置四核大算力CPU，高效處理各類數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)，DSDS雙卡雙待，支持LTE-V2X和NR-V2X全棧方案，千兆網(wǎng)口，支持gPTP車載各域時(shí)間同步。

在艙駕融合芯片領(lǐng)域，中興微電子推出A系列芯片平臺(tái)，主要聚焦于座艙、行車、泊車、車控等多域融合場(chǎng)景，為用戶打造更卓越的出行體驗(yàn)。王帆最后總結(jié)說：“中興微電子愿意用底層的硬件和系統(tǒng)化的芯片平臺(tái)結(jié)合SDK，向上對(duì)車端和汽車行業(yè)提供技術(shù)能力的開放賦能創(chuàng)新，中興微電子將繼續(xù)攜手產(chǎn)業(yè)鏈伙伴，以技術(shù)創(chuàng)新為驅(qū)動(dòng)，推動(dòng)車規(guī)級(jí)芯片的本土化發(fā)展，同時(shí)聯(lián)合車企和行業(yè)的伙伴，助力構(gòu)建獨(dú)立自主的供應(yīng)鏈生態(tài)?！?br />