當前，隨著AI技術的蓬勃發(fā)展，全球計算世界及其芯片產業(yè)正在經歷深刻變革。

芯?？萍?/u>作為業(yè)界領先的計算外圍芯片生態(tài)構建者，已成功建構起以EC為核心，橫向覆蓋PD、HapticPad、USB HUB、BMS的多元化產品布局，實現(xiàn)了與Intel新平臺及各種國產CPU平臺的完美兼容，并在眾多頭部品牌客戶中實現(xiàn)大規(guī)模量產，充分滿足市場多樣化需求。同時，公司持續(xù)拓寬產品與應用的新邊界，相繼推出eSIO、edgeBMC等產品，完成了從個人計算到邊緣計算、臺式機、工控機的縱向拓展、探索和創(chuàng)新。

公司始終堅持產品創(chuàng)新，在繁榮的生態(tài)系統(tǒng)中，與合作伙伴攜手共進，共謀發(fā)展。12月20日，芯?？萍紝y手諸位精英工程師伙伴，延續(xù)“凝聚技術力量 共創(chuàng)計算生態(tài)”活動主題，共同舉辦2024年度計算外圍芯片應用開發(fā)技術交流日。我們誠摯期待您蒞臨現(xiàn)場，共同分享這場技術盛宴！

活動看點不容錯過

技術前沿深度揭秘
來自英特爾、極達科技、柒寧、芯?？萍嫉募夹g專家匯聚一堂，帶來關于計算外圍芯片的最新研發(fā)成果及技術趨勢的深度解讀，將揭秘如何通過技術創(chuàng)新提升應用性能，滿足日益增長的計算場景智能化應用需求。

典型案例實戰(zhàn)風采
現(xiàn)場展示芯?？萍技捌浜献骰锇樵诠P記本電腦、邊緣計算、臺式機、顯示器等領域的成功案例，直觀感受芯?？萍夹酒趯嶋H應用中的卓越表現(xiàn)和廣泛適用性。

互動交流 碰撞智慧
與會嘉賓將圍繞計算外圍芯片的應用開發(fā)、技術瓶頸及市場動向等熱點話題展開深入探討，搭建業(yè)界精英面對面交流的橋梁，共謀合作新機遇，拓展業(yè)務新天地。

回顧往屆再現(xiàn)精彩

特別提示

*報名審核：請使用企業(yè)工作郵箱進行報名，以便我們及時審核并發(fā)送短信及郵件通知（約12月18日發(fā)出），這將作為您的入場依據，敬請留意。
*現(xiàn)場簽到：若報名審核通過，請攜帶個人名片進行現(xiàn)場簽到。
*活動最終解釋權歸芯海科技所有。

期待在未來智能計算領域，與您攜手遨游在技術浪潮之巔。我們相信，每次交流都將激發(fā)靈感的火光，通過我們的共同努力，必將為計算生態(tài)建設創(chuàng)造更加智能、高效和便捷的美好未來！