KAGA FEI 的 ES4L15BA1 模塊集成了 Nordic 半導(dǎo)體的 nRF54L15 SoC，以支持未來的藍(lán)牙信道測量距離測量以及多種醫(yī)療和工業(yè)應(yīng)用場景。

KAGA FEI 作為一家全球性的短距離無線解決方案開發(fā)商，前不久推出了一款超小型的內(nèi)置 PCB 天線的 Bluetooth 6.0 模塊。該模塊名為“ES4L15BA1”，基于 Nordic 半導(dǎo)體的多協(xié)議 nRF54L15 SoC 的晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)版本，屬于其新一代 nRF54L 系列。ES4L15BA1超緊湊模塊的尺寸為 3.25 x 8.55 x 1 毫米，已在美國、加拿大和日本通過預(yù)認(rèn)證，使開發(fā)者能夠快速開發(fā)并推向市場新的 Bluetooth LE 物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。

支持下一代物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用

ES4L15BA1 模塊專為空間受限的醫(yī)療、健康和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IIoT)解決方案設(shè)計(jì)，也適用于小型、薄型或筆狀設(shè)備或可穿戴設(shè)備，如智能眼鏡。nRF54L15 SoC 即將支持的藍(lán)牙信道測量(Bluetooth 6.0 的一項(xiàng)功能)，這將是該模塊在距離測量應(yīng)用中提供極大改進(jìn)的可靠性和準(zhǔn)確性，從而支持基于設(shè)備距離信息的增強(qiáng)安全應(yīng)用，例如，例如基于設(shè)備接近度解鎖設(shè)備。-40° 至 105° C 的工作范圍使其適用于在惡劣環(huán)境中使用的工業(yè)設(shè)備。

ES4L15BA1 模塊和 Nordic 的 nRF54L15 SoC 減少了下一代無線物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的開發(fā)時間和認(rèn)證成本。Nordic 半導(dǎo)體的吸引力在于其及時推出易于使用的無線芯片，這些芯片支持市場需求的功能，并且有豐富的技術(shù)文檔和出色且迅速的技術(shù)支持作為后盾?！?Mick Aoki，KAGA FEI 副執(zhí)行經(jīng)理

超低功耗多協(xié)議支持

nRF54L15 SoC 支持 Bluetooth LE、Bluetooth Mesh、Thread、Matter、Zigbee、Amazon Sidewalk 和 2.4 GHz 專有協(xié)議，數(shù)據(jù)傳輸速率高達(dá) 4 Mbps。它配備了時鐘頻率為 128 MHz 的 Arm Cortex-M33 處理器和超低功耗的多協(xié)議 2.4 GHz 無線電。它還提供高達(dá) 1.5 MB 的非易失性存儲器(NVM)和 256 KB 的 RAM，使 ES4L15BA1 模塊能夠支持高級應(yīng)用軟件和無線協(xié)議棧。nRF54L15 SoC 集成了所有標(biāo)準(zhǔn)外設(shè)，同時集成的 RISC-V 協(xié)處理器可以運(yùn)行軟件定義的外設(shè)并處理時間關(guān)鍵任務(wù)。

Nordic 半導(dǎo)體是 Bluetooth LE 芯片的市場領(lǐng)導(dǎo)者。我們選擇 nRF54L15 SoC 是因?yàn)樗鼘⒅С?Bluetooth 6.0 功能，并且設(shè)計(jì)符合 PSA Certified Level 3 安全要求。nRF54L15 的 Arm Cortex M33 處理器和 RISC-V 協(xié)處理器提供了高計(jì)算性能，同時擁有 1.5 MB NVM 和 256 KB RAM 的大內(nèi)存容量，但 SoC 仍然足夠小，使我們能夠?qū)崿F(xiàn)超小型模塊設(shè)計(jì)。—— Mick Aoki，KAGA FEI 副執(zhí)行經(jīng)理

欲了解ES4L15BA1模塊詳情，請歡迎聯(lián)系加賀富儀艾電子(上海)有限公司。

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