華為哈勃等投資清連科技，共筑高性能芯片封裝新未來
近日，北京清連科技有限公司迎來了重要的工商變更，新增了多位實力股東，其中包括華為旗下的深圳哈勃科技投資合伙企業(yè)(有限合伙)、蘇州工業(yè)園區(qū)元禾新爍創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)(有限合伙)以及平潭馮源威芯股權(quán)投資合伙企業(yè)(有限合伙)。這一變動不僅彰顯了清連科技在高性能芯片封裝領(lǐng)域的強勁實力，也預(yù)示著其未來發(fā)展將獲得更為堅實的資本支撐。
隨著新股東的加入，清連科技的注冊資本也實現(xiàn)了顯著增長，由原先的約347.1萬人民幣增至約406.5萬人民幣。這一增長不僅體現(xiàn)了公司實力的提升，更為其后續(xù)的技術(shù)研發(fā)和市場拓展提供了充足的資金支持。
清連科技作為一家專注于高性能芯片高可靠封裝解決方案的企業(yè)，一直致力于為行業(yè)提供創(chuàng)新、高效的技術(shù)方案。此次華為哈勃等實力股東的加入，無疑將為清連科技帶來更多的行業(yè)資源和技術(shù)支持，助力其在高性能芯片封裝領(lǐng)域取得更加顯著的成果。
未來，清連科技將繼續(xù)秉持創(chuàng)新、務(wù)實的發(fā)展理念，與各位股東攜手共進，共同推動高性能芯片封裝技術(shù)的創(chuàng)新與發(fā)展，為行業(yè)的繁榮與進步貢獻更大的力量。
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來源：半導(dǎo)體行業(yè)聯(lián)盟，謝謝 編輯：感知芯視界 Link 3月3日消息，華為哈勃投資事件數(shù)量開始回落，2023 年僅在投資市場上出手 9 次，同比大降62.5%，基本與其成立之初持平。
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