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中恒微發(fā)布Mini Z3功率模塊:750V新技術車規(guī)級芯片引領新能源變革

科技綠洲 ? 來源:網(wǎng)絡整理 ? 作者:網(wǎng)絡整理 ? 2024-12-26 13:56 ? 次閱讀

在全球新能源汽車產(chǎn)業(yè)迅猛發(fā)展的背景下,電力電子組件的高效性與可靠性已成為推動整個行業(yè)不斷前行的重要基石。作為業(yè)界的領航者,中恒微半導體積極響應市場需求,隆重推出了Mini Z3封裝的車用IGBT模塊,以新一代750V車規(guī)級芯片為核心,再次刷新了車用IGBT模塊的性能標準。

Mini Z3功率模塊不僅繼承了中恒微半導體在IGBT技術領域的深厚積累,更在性能上實現(xiàn)了顯著的提升。其采用的750V新技術車規(guī)級芯片,不僅大幅提高了模塊的電壓承受能力,更在能效轉換、熱穩(wěn)定性以及長期可靠性方面展現(xiàn)出了卓越的表現(xiàn)。

這一創(chuàng)新成果的推出,不僅標志著中恒微半導體在新能源汽車電力電子組件領域的技術實力達到了新的高度,更為全球新能源汽車行業(yè)的高效、綠色發(fā)展提供了強有力的支持。隨著Mini Z3功率模塊的廣泛應用,新能源汽車的性能將進一步提升,為推動全球能源結構的優(yōu)化與升級貢獻出更大的力量。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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