1、聚酰亞胺薄膜(PI薄膜)市場規(guī)模:2023年,全球聚酰亞胺薄膜市場規(guī)模約30億美元,國內(nèi)市場規(guī)模達到80億元左右。預計到2030年,全球市場規(guī)模有望突破50億美元,國內(nèi)市場規(guī)模將增長至150億元以上,年復合增長率可觀,主要得益于電子電器、航空航天等行業(yè)的強勁需求。
國產(chǎn)化率:目前國產(chǎn)化率約30%。高端聚酰亞胺薄膜在半導體等領(lǐng)域仍依賴進口,不過在一般工業(yè)領(lǐng)域,部分國內(nèi)企業(yè)已實現(xiàn)中低端產(chǎn)品的國產(chǎn)化替代,并逐步向高端邁進。
國外企業(yè)清單:杜邦(約占全球市場20%)、鐘淵化學(約占全球市場15%)、SKC集團(約占全球市場10%)、宇部興產(chǎn)(約占全球市場8%)、三菱化學(約占全球市場6%)
國內(nèi)企業(yè)清單:瑞華泰、江蘇亞寶絕緣材料、萬潤股份、國風塑業(yè)等
2、光學薄膜市場規(guī)模:2023年全球光學薄膜市場規(guī)模達120億美元,國內(nèi)市場規(guī)模約300億元。預計到2030年,全球市場規(guī)模將達到180億美元,國內(nèi)市場規(guī)模有望突破500億元,增長動力主要源于顯示面板、光伏以及光學儀器等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。國產(chǎn)化率:國產(chǎn)化率在40%左右。高端光學薄膜,如用于半導體光刻的極紫外光刻(EUV)光學薄膜仍由國外壟斷,而在平板顯示、安防監(jiān)控等領(lǐng)域的中低端光學薄膜國產(chǎn)化程度相對較高。
國外企業(yè)清單:3M(約占全球市場18%)、日東電工(約占全球市場15%)、住友化學(約占全球市場12%)、韓國SKC海力士(約占全球市場10%)、日本三菱瓦斯化學(約占全球市場8%)
國內(nèi)企業(yè)清單:激智科技、長陽科技、康得新(曾在行業(yè)內(nèi)有較高地位,雖經(jīng)歷波折但技術(shù)底蘊仍在)、雙星新材、東材科技、樂凱膠片、三利譜光電等
水處理反滲透膜市場規(guī)模:2023年全球水處理反滲透膜市場規(guī)模約50億美元,國內(nèi)市場規(guī)模80億元左右。預計到2030年,全球市場規(guī)模將達到80億美元,國內(nèi)市場規(guī)模有望突破150億元,這與全球水資源緊張以及環(huán)保要求提升,推動海水淡化、污水處理等領(lǐng)域?qū)Ψ礉B透膜需求增長有關(guān)。
國產(chǎn)化率:國產(chǎn)化率在35%左右。國內(nèi)企業(yè)在工業(yè)污水處理和市政供水等中低端市場已取得一定份額,但在海水淡化等高端應用領(lǐng)域,國外品牌仍占據(jù)主導地位。
國外企業(yè)清單:陶氏化學(約占全球市場30%)、杜邦(約占全球市場20%)、海德能(約占全球市場15%)、日本東麗(約占全球市場10%)、新加坡凱發(fā)集團(約占全球市場8%)
國內(nèi)企業(yè)清單:科百特、時代沃頓、碧水源膜、江蘇久吾高科、天津膜天膜、安徽皖維高新
4、柔性顯示用超薄玻璃(UTG)薄膜市場規(guī)模:2023年全球柔性顯示用UTG薄膜市場規(guī)模約8億美元,國內(nèi)市場規(guī)模20億元左右。預計到2030年,全球市場規(guī)模將增長至20億美元,國內(nèi)市場規(guī)模有望達到50億元,主要受益于折疊屏手機等柔性顯示設(shè)備市場的快速增長。
國產(chǎn)化率:國產(chǎn)化率約20%。目前韓國企業(yè)在UTG薄膜技術(shù)和市場份額方面處于領(lǐng)先地位,國內(nèi)企業(yè)雖已實現(xiàn)量產(chǎn)突破,但在產(chǎn)品良率和性能穩(wěn)定性上仍需提升,以加速國產(chǎn)替代進程。
國外企業(yè)清單:三星康寧(約占全球市場40%)、肖特(約占全球市場25%)、旭硝子(約占全球市場15%)、美國康寧(約占全球市場10%)、日本電氣硝子(約占全球市場5%)
國內(nèi)企業(yè)清單:凱盛科技、長信科技、沃格光電等
5、半導體封裝用聚對二甲苯(Parylene)薄膜市場規(guī)模:2023年全球半導體封裝用Parylene薄膜市場規(guī)模約4億美元,國內(nèi)市場規(guī)模10億元左右。預計到2030年,全球市場規(guī)模將達到8億美元,國內(nèi)市場規(guī)模有望增長至20億元,隨著半導體產(chǎn)業(yè)向小型化、高性能化發(fā)展,對Parylene薄膜的防護性能需求愈發(fā)迫切。
國產(chǎn)化率:國產(chǎn)化率約20%。國外企業(yè)在半導體封裝用Parylene薄膜的技術(shù)和工藝上具有優(yōu)勢,國內(nèi)企業(yè)在中低端封裝市場有一定份額,但高端半導體芯片封裝所需的高精度、高純度Parylene薄膜仍依賴進口。
國外企業(yè)清單:美國杜邦(約占全球市場35%)、日本大金(約占全球市場25%)、德國默克(約占全球市場15%)、美國科思創(chuàng)(約占全球市場10%)、日本信越化學(約占全球市場8%)
國內(nèi)企業(yè)清單:派珂納米科技(蘇州)、東莞拉奇納米科技、北京派瑞華創(chuàng)新技術(shù)、蘇州凱德諾新材料
6、食品包裝用高阻隔薄膜市場規(guī)模:2023年全球食品包裝用高阻隔薄膜市場規(guī)模約40億美元,國內(nèi)市場規(guī)模100億元左右。預計到2030年,全球市場規(guī)模將達到60億美元,國內(nèi)市場規(guī)模有望增長至150億元,這主要得益于食品工業(yè)的穩(wěn)定增長以及消費者對食品保鮮和品質(zhì)要求的提高。
國產(chǎn)化率:國產(chǎn)化率約60%。國內(nèi)企業(yè)在食品包裝用高阻隔薄膜領(lǐng)域已具備較強的生產(chǎn)能力和市場競爭力,產(chǎn)品涵蓋多種類型,基本滿足國內(nèi)市場需求,并出口到部分海外市場,但在高端高阻隔薄膜的一些特殊性能方面,如超高阻隔性、環(huán)??山到庑缘?,與國外先進水平仍有差距。
國外企業(yè)清單:安姆科集團(約占全球市場12%)、希悅爾公司(約占全球市場10%)、日本東洋鋁箔(約占全球市場8%)、韓國樂天化學(約占全球市場7%)、德國博祿(約占全球市場6%)
國內(nèi)企業(yè)清單:廈門長塑實業(yè)、滄州東鴻包裝材料、江蘇雙星彩塑新材料、佛塑科技、安徽國風塑業(yè)等。
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