8代酷睿和AMD Ryzen在2017纏斗了一年，結(jié)局如何呢？

作為參考數(shù)據(jù)之一，德國(guó)網(wǎng)站Mindfactory公布了自己的線上渠道從2017年2月到2018年1月，Intel和AMD相關(guān)CPU產(chǎn)品的銷售情況。

以盒裝CPU的銷售數(shù)量來看，Ryzen推出后就開始蠶食Intel的市場(chǎng)，到了6、7月份Ryzen 5+Ryzen 7已經(jīng)可以和7代酷睿分庭抗禮。

8月份，隨著Ryzen 3在市場(chǎng)嶄露頭角，AMD保持了4個(gè)月也就是整個(gè)秋季對(duì)Intel產(chǎn)品的壓制。

在此期間，AMD陣營(yíng)中的Ryzen 7 1700和Ryzen 5 1600是絕對(duì)的出貨主力，而Intel那邊幾乎只有i7-7700K獨(dú)撐。

從12月開始，8代酷睿開始找回節(jié)奏，重現(xiàn)黃金銷售期，尤其是i7-8700K表現(xiàn)強(qiáng)勢(shì)，又把天平傾斜到了自己這面，但是雙方的差距已經(jīng)不像是Ryzen推出前那樣0：1的夸張局面了。

再以每月的營(yíng)收來看，基本和銷量趨勢(shì)相符合。但因?yàn)镮ntel產(chǎn)品普遍價(jià)格高，8代酷睿又相對(duì)漲價(jià)，導(dǎo)致AMD領(lǐng)先的優(yōu)勢(shì)被稀釋，而落后的劣勢(shì)又被放大。

最后再看看品牌內(nèi)本身的分野，在2017年11月還是Kaby Lake處理器占絕對(duì)主導(dǎo)，但到了12月以及今年1月，8代酷睿Coffee Lake已經(jīng)上升為當(dāng)家花旦。

AMD這邊則比較穩(wěn)定，ThreadRipper四平八穩(wěn)，保持著自己的發(fā)xiao燒zhong身份。也就是無論Intel還是AMD，高玩對(duì)HEDT平臺(tái)產(chǎn)品的消費(fèi)熱情都是近似的。

從2012年的HD7970算起（研發(fā)代號(hào)Southern Islands），AMD的GCN圖形架構(gòu)已經(jīng)推進(jìn)了5代，最新就是Vega。

具體如下：

GCN第一代: Southern Islands

GCN第二代: Sea Islands

GCN第三代: Volcanic Islands

GCN第四代: Arctic Islands

GCN第五代: Vega

GCN第六代: Navi

按照官方路線圖，第六代GCN架構(gòu)代號(hào)為Navi，采用7nm工藝。

據(jù)Wccftech報(bào)道，Navi將是GCN的最后一代產(chǎn)品，2019年推出。在2020年到2021年旗艦，AMD將完成對(duì)下一代通用圖形計(jì)算架構(gòu)的更新。

爆料稱，在RTG前負(fù)責(zé)人Raja Koduri跳槽Intel之前，新架構(gòu)代工作就已經(jīng)開展了，現(xiàn)在隨著王啟尚的加入，將重新領(lǐng)導(dǎo)研發(fā)項(xiàng)目。

就像當(dāng)年HD7000系列橫空出世，GCN取代老邁的TeraScale架構(gòu)（HD2000到6000系列所用）所帶來的單芯顯卡性能巔峰，目前的消息是，下一代AMD圖形架構(gòu)也會(huì)借助7nm+工藝等達(dá)到類似的水準(zhǔn)。

相應(yīng)地，NVIDIA方面是繼續(xù)CUDA還是也拿出對(duì)應(yīng)的新計(jì)算架構(gòu)，還未可知。當(dāng)下，Volta架構(gòu)還沒有消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品，下一代安培架構(gòu)會(huì)不會(huì)亮相，也需要等待3月底的GTC大會(huì)上才能揭曉。

2018年開年不久，Intel和三星就推出了多款SSD新品。

據(jù)PCworld報(bào)道， Intel的目標(biāo)是借助Optane（傲騰）技術(shù)的SSD產(chǎn)品和云存儲(chǔ)，讓機(jī)械硬盤在消費(fèi)市場(chǎng)消失，也就是普通消費(fèi)者不會(huì)再去考慮購買一塊機(jī)械硬盤做本地存儲(chǔ)。

其中，58GB/118GB的M.2 Optane SSD 800P將于2月出貨，今年還會(huì)發(fā)售基于Optane存儲(chǔ)技術(shù)的DRAM內(nèi)存。

PW稱，存儲(chǔ)技術(shù)是AMD的空白，而且Optane僅限Intel的最新的芯片組、處理器等支持采納，造就了和AMD的差異化。也許Intel明白在理論性能方面，AMD遲早會(huì)趕上，但其實(shí)早就想好了Optane作為應(yīng)對(duì)之法。所以局面會(huì)是，盡管AMD越來越強(qiáng)，可消費(fèi)者電腦里Intel標(biāo)簽的產(chǎn)品卻越來越多。

當(dāng)然，瞄準(zhǔn)未來，Intel的目標(biāo)是隨時(shí)隨地?fù)碛?a target="_blank">5G連接的云PC。按照5G的理論速度，和當(dāng)下的SATA硬盤傳輸相近，所以Intel希望用戶把機(jī)械硬盤交給云，本地只留下Optane做加速、緩存之用即可。

不過，考慮到5G需要2020年只有才有大規(guī)模商用、普及的可能，上述愿景渲染還需要一些時(shí)間來籌備。