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Intel發(fā)布了能夠適應(yīng)各種各樣的連接設(shè)備的全新Xeon D芯片

IEEE電氣電子工程師 ? 來源:未知 ? 作者:李威 ? 2018-03-05 18:40 ? 次閱讀

隨著我們開發(fā)的日益復(fù)雜的技術(shù),如自動駕駛工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)傳感器,需要將計算遷移到邊緣。從本質(zhì)上講,這意味著不是將數(shù)據(jù)發(fā)送到云端進(jìn)行處理,而是需要在設(shè)備上完成數(shù)據(jù)處理。

Intel近日宣布推出一款I(lǐng)ntel至強(qiáng)D-2100處理器芯片,以幫助用戶將計算遷移到邊緣。這是該芯片巨頭努力保證其市場的一個重大舉措,本周推出的XeonD-2100是一款SoC處理器,專為滿足邊緣應(yīng)用的需求以及受空間限制的數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用而設(shè)計。

推動Intel推出新芯片的原因是互聯(lián)網(wǎng)正在快速走向邊緣,以適應(yīng)各種各樣的連接設(shè)備,而隨著5G的出現(xiàn),向邊緣網(wǎng)絡(luò)的遷移速度將會大大加快。

Intel至強(qiáng)D-2100獨(dú)立的SoC將用戶所需的功能都內(nèi)置在芯片中,包括計算、存儲和網(wǎng)絡(luò)。與上一代英特爾至強(qiáng)D-1500相比,英特爾提供的基準(zhǔn)測試結(jié)果顯示,通用計算性能提高了1.6倍,網(wǎng)絡(luò)性能提高了2.9倍,存儲性能提高了2.8倍。D-2100包括4到18個“Skylake-Sever”代英特爾至強(qiáng)處理器內(nèi)核,以及高達(dá)512 GB的可尋址內(nèi)存。

D-2100也帶有連接選項(xiàng)。除了四個萬兆以太網(wǎng)端口外,SoC還支持PCI Express 3.0,16個SATA3.0端口和四個USB 3.0端口。新的SoC也包含了大量的硬連線安全性,QuickAssist技術(shù)可提供高達(dá)100 Gbps的內(nèi)置加密,解密和加密加速。英特爾還承諾,該芯片將得到軟件更新的支持,以防止今年早些時候公布的處理器中的“幽靈”和“熔毀”安全漏洞。Jennifer Huffstetler表示,SoC為客戶在單一的封裝下提供集成的、硬件增強(qiáng)的網(wǎng)絡(luò),以及安全和加速功能。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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原文標(biāo)題:Intel發(fā)布全新Xeon D芯片 以適應(yīng)各種各樣的連接設(shè)備

文章出處:【微信號:IEEE_China,微信公眾號:IEEE電氣電子工程師】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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