1 2024概倫電子用戶大會(huì)

# 2024概倫電子用戶大會(huì)：工藝協(xié)同、優(yōu)化設(shè)計(jì)，提升集成電路產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力

2024年9月24日， 以“工藝協(xié)同 優(yōu)化設(shè)計(jì)”為主題的概倫電子2024用戶大會(huì)在上海張江科學(xué)會(huì)堂成功舉辦。大會(huì)涵蓋主題演講、圓桌論壇及三場(chǎng)技術(shù)分論壇，圍繞通過(guò)DTCO（設(shè)計(jì)工藝協(xié)同優(yōu)化），加快工藝和芯片迭代設(shè)計(jì)進(jìn)程，打造應(yīng)用驅(qū)動(dòng)的EDA全流程解決方案這一命題，專家學(xué)者、概倫用戶分享對(duì)行業(yè)的深度見解和豐富的應(yīng)用案例，廣大行業(yè)同仁們一起探討了國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的技術(shù)挑戰(zhàn)及未來(lái)發(fā)展方向。作為國(guó)內(nèi)DTCO方法學(xué)的先行者和倡導(dǎo)者，創(chuàng)立十余年來(lái)，概倫電子一直以DTCO方法學(xué)為指導(dǎo)進(jìn)行技術(shù)深耕和產(chǎn)品創(chuàng)新，并將持續(xù)打造基于DTCO理念的應(yīng)用驅(qū)動(dòng)的EDA全流程，提升集成電路產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。

2 ICCAD-Expo 2024

#概倫電子亮相ICCAD，踐行DTCO理念，共建產(chǎn)業(yè)生態(tài)

2024年12月11日-12日，上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨第三十屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)（ICCAD-Expo）圓滿落幕。作為國(guó)內(nèi)首家EDA上市公司、關(guān)鍵核心技術(shù)具備國(guó)際市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的EDA領(lǐng)軍企業(yè)，概倫電子受邀出席，并通過(guò)主題演講、品牌展臺(tái)、Mini Speech技術(shù)演講等形式全方位展示了公司先進(jìn)的EDA核心技術(shù)和卓越的創(chuàng)新能力，并持續(xù)打造基于DTCO理念的應(yīng)用驅(qū)動(dòng)的EDA全流程，聯(lián)動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)，共建產(chǎn)業(yè)生態(tài)。同時(shí)，概倫電子也將依托DTCO方法學(xué)，聚焦賦能COT平臺(tái)，助力COT平臺(tái)效率提升，為客戶提供DTCO驅(qū)動(dòng)的COT工程解決方案。

3 IDAS 2024

#概倫電子參與第二屆設(shè)計(jì)自動(dòng)化產(chǎn)業(yè)峰會(huì)（IDAS 2024）

2024年9月23-24日，概倫電子應(yīng)邀參與第二屆設(shè)計(jì)自動(dòng)化產(chǎn)業(yè)峰會(huì)（IDAS 2024）。本次峰會(huì)的高峰論壇由概倫主持，同時(shí)，概倫承辦了存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)與制造和工藝模型兩大專題分論壇，邀請(qǐng)到包括海思、九同方、行芯、鴻芯微納以及北京大學(xué)、華中科技大學(xué)等業(yè)內(nèi)知名企業(yè)、高校的專家學(xué)者到場(chǎng)分享。此外，概倫的研發(fā)專家也在泛模擬&射頻&化合物分論壇和晶圓制造兩大分論壇發(fā)表技術(shù)演講。概倫電子有幸與業(yè)界同仁相聚IDAS盛會(huì)，洞悉行業(yè)變革，探討資源整合，探索技術(shù)創(chuàng)新，共同為打造EDA產(chǎn)業(yè)新生態(tài)貢獻(xiàn)真知灼見。

4 第61屆電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化盛會(huì)（DAC）

# 概倫電子快速精準(zhǔn)的器件建模、單元庫(kù)特征化和電路仿真解決方案亮相DAC

2024年6月24-26日，概倫電子參與在美國(guó)舊金山召開的第61屆電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化盛會(huì)，已連續(xù)14年參加，并在現(xiàn)場(chǎng)展示了其快速精準(zhǔn)的器件建模、單元庫(kù)特征化和電路仿真解決方案?？焖倬珳?zhǔn)的SPICE器件表征建模與PDK開發(fā)解決方案，覆蓋全面的SPICE及FastSPICE電路仿真技術(shù)和高效精準(zhǔn)單元庫(kù)特征化解決方案，是概倫電子十余年持續(xù)創(chuàng)新的核心技術(shù)和研發(fā)積累沉淀?？煽壳腋哔|(zhì)量的SPICE模型能準(zhǔn)確預(yù)測(cè)半導(dǎo)體器件物理特性和電性行為，配合高效精準(zhǔn)的SPICE和FastSPICE仿真工具，為芯片設(shè)計(jì)者獲得準(zhǔn)確的芯片仿真性能提供了必不可少的有力支撐。PDK包含一個(gè)工藝平臺(tái)的所有元件庫(kù)、SPICE模型庫(kù)、設(shè)計(jì)規(guī)則等信息，用于支持設(shè)計(jì)流程中的電路原理圖設(shè)計(jì)、版圖設(shè)計(jì)和后端驗(yàn)證等各個(gè)環(huán)節(jié)，是芯片中模擬電路設(shè)計(jì)的核心基礎(chǔ)。而標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)包含各種邏輯門電路信息，是大規(guī)模數(shù)字電路設(shè)計(jì)的核心基礎(chǔ)要素。這些技術(shù)有效聯(lián)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)與制造，為產(chǎn)品的成功上市奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

5 TSMC中國(guó)OIP生態(tài)系統(tǒng)論壇

# 概倫電子Design Enablement全流程解決方案亮相臺(tái)積電中國(guó)OIP生態(tài)系統(tǒng)論壇

2024年11月13日，概倫電子應(yīng)邀參與臺(tái)積電中國(guó)OIP生態(tài)系統(tǒng)論壇，并在現(xiàn)場(chǎng)展示了業(yè)內(nèi)最為完整成熟的Design Enablement（設(shè)計(jì)使能）全流程解決方案，以應(yīng)對(duì)先進(jìn)工藝帶來(lái)的充分挖掘工藝潛能及優(yōu)化高端芯片設(shè)計(jì)競(jìng)爭(zhēng)力、建立COT平臺(tái)等挑戰(zhàn)。Design Enablement全流程解決方案基于概倫電子多項(xiàng)優(yōu)勢(shì)核心技術(shù)和十余年的持續(xù)創(chuàng)新研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，包含了EDA工具鏈產(chǎn)品和一站式技術(shù)開發(fā)解決方案，結(jié)合自動(dòng)化、并行加速、云計(jì)算等先進(jìn)方法學(xué)，可將開發(fā)周期從數(shù)月提速到數(shù)周，有效解決制約DTCO實(shí)現(xiàn)效率瓶頸的問(wèn)題，實(shí)現(xiàn)芯片設(shè)計(jì)與制造的高效聯(lián)動(dòng)。

6 臨港總部大樓封頂

# 匠心傾筑 悅啟新章 | 概倫電子臨港總部大樓喜迎封頂

2024年1月23日上午，伴隨著概倫電子董事長(zhǎng)劉志宏博士發(fā)布的指令，概倫電子臨港總部及研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目的主體結(jié)構(gòu)完成了最后一方混凝土澆筑，喜封金頂。概倫電子臨港總部大樓占地7944.4平方米，總建筑面積3.7萬(wàn)平方米，建筑高度49.8米，集研發(fā)辦公、商業(yè)配套于一體，按照現(xiàn)代化、智能化標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)，可容納2000人辦公。作為臨港新片區(qū)EDA創(chuàng)新聯(lián)合體牽頭企業(yè)，未來(lái)，以臨港為基地，概倫電子將持續(xù)牽頭聯(lián)合上下游重點(diǎn)企業(yè)，包括芯片制造企業(yè)、設(shè)計(jì)企業(yè)、高校等，產(chǎn)學(xué)研合作共建EDA創(chuàng)新聯(lián)合體，并以此為載體形成若干針對(duì)國(guó)內(nèi)特定應(yīng)用的EDA參考設(shè)計(jì)流程，加快推動(dòng)國(guó)內(nèi)EDA的生態(tài)建設(shè)。

7 SEMICON China

# 概倫電子于SEMICON China 2024發(fā)布全新半導(dǎo)體參數(shù)測(cè)試系統(tǒng)

一年一度的全球半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì)SEMICON China于2024年3月20日在上海新國(guó)際博覽中心拉開帷幕。概倫電子在SEMICON現(xiàn)場(chǎng)發(fā)布了其最新的半導(dǎo)體參數(shù)測(cè)試產(chǎn)品和全自動(dòng)解決方案，包含低漏電矩陣開關(guān)FS821、傳感微結(jié)構(gòu)參數(shù)測(cè)試儀FS-MEMS及自動(dòng)量測(cè)解決方案ATS。概倫電子的半導(dǎo)體電特性測(cè)試系統(tǒng)和EDA產(chǎn)品軟硬件協(xié)同，覆蓋半導(dǎo)體器件電學(xué)特性測(cè)試、低頻噪聲特性測(cè)試、晶圓級(jí)電學(xué)參數(shù)測(cè)試和可靠性測(cè)試等領(lǐng)域。

8 EDA精英挑戰(zhàn)賽

# 概倫電子參與2024中國(guó)研究生創(chuàng)“芯”大賽·EDA精英挑戰(zhàn)賽總決賽

2024年12月7日至8日，2024中國(guó)研究生創(chuàng)“芯”大賽·EDA精英挑戰(zhàn)賽決賽在南京舉辦。作為國(guó)內(nèi)首家EDA上市公司，關(guān)鍵核心技術(shù)具備國(guó)際市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的EDA領(lǐng)軍企業(yè)，同時(shí)也是集成電路設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)產(chǎn)教融合聯(lián)盟常務(wù)理事單位，概倫電子一直秉持與中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)共同成長(zhǎng)的理念，長(zhǎng)期致力于為中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)打造多層次的專業(yè)人才培養(yǎng)機(jī)制，已連續(xù)六年支持和參與該項(xiàng)賽事。此次，概倫電子在決賽現(xiàn)場(chǎng)參與賽題評(píng)審，并為企業(yè)賽題“數(shù)字電路仿真中組合邏輯環(huán)路分析”的獲獎(jiǎng)團(tuán)隊(duì)頒獎(jiǎng)。面對(duì)不斷變化的形勢(shì)，概倫電子也希望攜手高校、科研機(jī)構(gòu)、行業(yè)協(xié)會(huì)等各方力量開展關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)，強(qiáng)化產(chǎn)教融合，培養(yǎng)產(chǎn)業(yè)人才，共同提升我國(guó)EDA和集成電路產(chǎn)業(yè)的整體競(jìng)爭(zhēng)力。

9 上海集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展國(guó)際高峰論壇

# 概倫電子受邀參與上海集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展國(guó)際高峰論壇

2024年6月12日，以“‘芯’涌浦江 攜手創(chuàng)未來(lái)”為主題的上海集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展國(guó)際高峰論壇成功舉辦。概倫電子應(yīng)邀參與本次活動(dòng)，在大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行了“聯(lián)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)與制造，打造應(yīng)用驅(qū)動(dòng)的EDA全流程”相關(guān)品牌內(nèi)容的展示?；顒?dòng)當(dāng)日，上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)會(huì)長(zhǎng)張素心到訪概倫展臺(tái)，并在展臺(tái)與行業(yè)同仁進(jìn)行熱烈交流。

10 科學(xué)儀器開發(fā)者大會(huì)

# 高精儀器，創(chuàng)見未來(lái) | 概倫電子出席2024科學(xué)儀器開發(fā)者大會(huì)

2024年5月，由中國(guó)儀器儀表學(xué)會(huì)主辦的首屆科學(xué)儀器開發(fā)者大會(huì)在山東青島成功舉辦。大會(huì)以“創(chuàng)新點(diǎn)亮未來(lái)”為主題，匯聚了科學(xué)儀器研發(fā)領(lǐng)域的專家學(xué)者和眾多優(yōu)秀企業(yè)代表，共同分享與探索科學(xué)儀器創(chuàng)新與應(yīng)用之道。概倫電子長(zhǎng)期為客戶提供行業(yè)領(lǐng)先的半導(dǎo)體參數(shù)量測(cè)產(chǎn)品和解決方案，受邀出席本次大會(huì)，副總裁李淼先生致《先進(jìn)半導(dǎo)體參數(shù)量測(cè)設(shè)備的設(shè)計(jì)與應(yīng)用》主題演講。在新一輪產(chǎn)業(yè)變革與國(guó)際環(huán)境的發(fā)展趨勢(shì)下，我國(guó)科學(xué)儀器產(chǎn)業(yè)發(fā)展正在快速步入新階段。新征程之上，概倫電子將持續(xù)圍繞工藝與設(shè)計(jì)協(xié)同優(yōu)化進(jìn)行技術(shù)和產(chǎn)品的戰(zhàn)略布局，持續(xù)對(duì)核心數(shù)據(jù)獲取技術(shù)和相關(guān)量測(cè)設(shè)備進(jìn)行研發(fā)、演進(jìn)和拓展，與生態(tài)伙伴一起，不斷探索測(cè)試儀器技術(shù)新邊界，激發(fā)半導(dǎo)體應(yīng)用新潛力，共同推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)邁向新的發(fā)展階段。