該平臺是由16nm工藝的的ZYNQ UltraScale+系列主器件ZU19EG構(gòu)建的一款加速處理卡平臺，支持 PCIE Gen3x16 模式，PS端搭載一組64-bit DDR4，總?cè)萘窟_4GB，可穩(wěn)定運行在2400MT/s，PL端支持兩組64-bit DDR4，每組容量均為4GB，最高運行速率支持2666MT/s。板卡支持 4路 QSFP28 接口，支持 4x100G 數(shù)據(jù)傳輸速率，板卡設(shè)計滿足工業(yè)級要求，可用于數(shù)據(jù)中心、智能網(wǎng)卡、DPU 等領(lǐng)域。

主芯片為ZYNQ UltraScale+ ZU19EG-FFVC1760；

PL 2組64bit 2400M DDR4，單組4GB字節(jié)容量，總?cè)萘?GB，支持PL部分高速存儲和處理；

PS部分1組64bit位寬DDR4，單組4GB字節(jié)；

4路QSFP28接口；

1路標準FMC+接口，可搭配各類FMC子卡使用；

支持外部時鐘輸入；

主芯片

ZYNQ UltraScale+ ZU19EG-FFVC1760；

產(chǎn)品實物圖

主要技術(shù)指標

PL 2組64bit 2400M DDR4，單組4GB字節(jié)容量，總?cè)萘?GB，支持PL部分高速存儲和處理；

PS部分1組64bit位寬DDR4，單組4GB字節(jié)；

4路QSFP28接口；

1路標準FMC+接口，可搭配各類FMC子卡使用；

PCIe Gen3 x16，高速數(shù)據(jù)通訊，附帶DMA傳輸例程；

可配置的Dual QSPI 加載；

支持MicroSD卡加載；

1000Base-T以太網(wǎng)（RJ45）端口（CPU端）；

USB接口支持；

支持外部時鐘輸入；

物理與電氣特性

板卡尺寸：254mm*111mm;

供電：PCIE或12V供電；

散熱：風冷或?qū)Ю渖幔?/p>

環(huán)境特性：

工作溫度：-40-85℃；

工作濕度：10%-80%

參考設(shè)計

PCIE 3.0 X16測試程序；

QSFP28光口回環(huán)測試程序；

DDR4 接口測試程序；

FMC子卡測試程序；

審核編輯 黃宇