該平臺搭載有16nm工藝的Zynq UltraScale+ RFSoC系列主器件ZU47DR,該器件集成數(shù)千兆采樣RF數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器和ARM? Cortex?-A53處理子系統(tǒng)和UltraScale+可編程邏輯，是一款單芯片自適應射頻平臺。標準PCIe全高半長板型（167 x 111 mm ），適配常見主機、服務器。

基于Zynq RFSoC系列FPGA，支持8路最高5G ADC和8路最高10G的DAC

PL 2組64bit 2400M DDR4，支持PL部分高速存儲和處理。 單組4GB字節(jié)容量，PL部分8GB字節(jié)容量。

PCIe Gen3 x16，高速數(shù)據(jù)通訊，附帶DMA傳輸例程

可快速修改版型，支持客戶定制開發(fā)

PS部分1組64bit位寬DDR4，單組4GB字節(jié)

可配置的Dual QSPI 加載

支持MicroSD卡加載

1000Base-T以太網(wǎng)（RJ45）端口（CPU端）

USB接口支持

支持外部時鐘輸入

主芯片

搭載FPGA主芯片為：XCZU47DR

產(chǎn)品實物圖

主要技術(shù)指標

外觸發(fā)輸入端口；

8個ADC輸入端口；

外輸入時鐘和同步端口；

8個DAC輸出端口；

主芯片PS外掛的DDR4；

主芯片PL外掛的DDR4；

PCIe金手指，支持PCIe x16配置，兼容PCIe x8，PCIe x4配置；

主芯片DUAL QSPI配置芯片

配置模式選擇撥碼開關(guān)；

USB JTAG口和USB 串口；

外置標準Xilinx 2x7mm 調(diào)試JTAG；

外供輔助電源，不需要使用。PCIe板卡金手指可以提供75W電力，不需要額外接輔助電源；

主芯片外置SATA口

主芯片外置網(wǎng)口；

主芯片外置USB口；

主芯片啟動的SD卡，可以通過模式選擇切換；

物理與電氣特性

板卡尺寸：167*111mm（標準PCIE全高半長版型）;

供電：PCIE或12V供電；

散熱：風冷或?qū)Ю渖幔?/p>

環(huán)境特性：

工作溫度：-40-85℃；

工作濕度：5%-95%；

主要參考設計

板卡基礎(chǔ)參考設計；

IBERT測試工程；

DDR4測試工程；

時鐘配置工程；

ADC/DAC測試工程；

操作系統(tǒng)參考工程；


審核編輯 黃宇