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基于光偏振與光學(xué)調(diào)制實現(xiàn)白光干涉相移

廣州萬智光學(xué)技術(shù)有限公司 ? 2025-01-15 15:07 ? 次閱讀

基于光的偏振特性和一些光學(xué)元件對光的調(diào)制作用,實現(xiàn)白光干涉中的光學(xué)相移原理是一個復(fù)雜而精細的過程。以下是對這一原理的詳細解釋:

一、光的偏振特性

光的偏振是指光波在傳播過程中,光矢量的方向和大小有規(guī)則變化的現(xiàn)象。圓偏振光的電場矢量在平面內(nèi)沿著一個圓形軌跡振動,可以分為左旋圓偏振光和右旋圓偏振光。而線偏振光則是光波在某一固定方向上的振動占優(yōu)勢的光。光的偏振狀態(tài)可以通過偏振片進行調(diào)節(jié),偏振片是一種具有偏振特性的材料,它可以選擇性地透過或抑制特定方向上的光波。

二、光學(xué)元件對光的調(diào)制作用

在白光干涉測量中,常用的光學(xué)元件如偏振器、相位調(diào)制器等,可以對光的偏振狀態(tài)和相位進行調(diào)制。這些調(diào)制作用是實現(xiàn)光學(xué)相移的關(guān)鍵。

偏振器:偏振器可以選擇性地允許某個方向的偏振光通過,從而調(diào)控光的強度。通過調(diào)整偏振器的方向,可以改變透過的光的偏振狀態(tài),進而實現(xiàn)對光的相位調(diào)制。

相位調(diào)制器:相位調(diào)制器是一種能夠改變光波相位的光學(xué)元件。通過施加外部信號(如電壓、磁場等),可以改變相位調(diào)制器內(nèi)部的光學(xué)性質(zhì),從而實現(xiàn)對光波相位的精確控制。常見的相位調(diào)制技術(shù)有相位移鍵(PSK)調(diào)制和差分相移鍵(DPSK)調(diào)制等。

三、光學(xué)相移原理的實現(xiàn)

在白光干涉測量中,光學(xué)相移原理的實現(xiàn)通常涉及以下步驟:

光源與光路設(shè)計:選擇適當?shù)墓庠矗⒃O(shè)計合理的光路,以確保兩束相干光能夠相遇并產(chǎn)生干涉現(xiàn)象。

偏振調(diào)制:利用偏振器對入射光進行偏振調(diào)制,使兩束相干光具有相同的偏振狀態(tài)。這有助于減少干涉過程中的噪聲和干擾。

相位調(diào)制:通過相位調(diào)制器對其中一束相干光進行相位調(diào)制,以改變其相位差。這可以通過施加外部信號來實現(xiàn),如電壓或磁場的變化。

干涉條紋的觀測與分析:在干涉儀的接收屏上觀測干涉條紋的變化。隨著相位差的改變,干涉條紋會發(fā)生移動或變形。通過測量干涉條紋的變化量,可以計算出相位差,進而得到待測物體的相關(guān)信息

四、應(yīng)用實例

基于光的偏振特性和光學(xué)元件對光的調(diào)制作用實現(xiàn)的光學(xué)相移原理在白光干涉測量中具有廣泛的應(yīng)用。例如:

表面形貌測量:通過測量干涉條紋的變化量,可以精確計算出待測物體表面的微小起伏和缺陷。

薄膜厚度測量:利用白光干涉測量技術(shù)可以精確測量薄膜的厚度和均勻性。通過改變相位差并觀測干涉條紋的變化,可以計算出薄膜的厚度。

光學(xué)元件檢測:白光干涉測量技術(shù)還可用于檢測光學(xué)元件的缺陷、應(yīng)力分布等。通過觀測干涉條紋的形態(tài)和變化,可以判斷光學(xué)元件的質(zhì)量和性能。

綜上所述,基于光的偏振特性和光學(xué)元件對光的調(diào)制作用實現(xiàn)的白光干涉中的光學(xué)相移原理是一種高精度、非接觸式的測量方法。它在表面形貌測量、薄膜厚度測量和光學(xué)元件檢測等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景和重要的研究價值。

TopMap Micro View白光干涉3D輪廓儀

一款可以“實時”動態(tài)/靜態(tài) 微納級3D輪廓測量的白光干涉儀

1)一改傳統(tǒng)白光干涉操作復(fù)雜的問題,實現(xiàn)一鍵智能聚焦掃描,亞納米精度下實現(xiàn)卓越的重復(fù)性表現(xiàn)。

2)系統(tǒng)集成CST連續(xù)掃描技術(shù),Z向測量范圍高達100mm,不受物鏡放大倍率的影響的高精度垂直分辨率,為復(fù)雜形貌測量提供全面解決方案。

3)可搭載多普勒激光測振系統(tǒng),實現(xiàn)實現(xiàn)“動態(tài)”3D輪廓測量。

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實際案例

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1,優(yōu)于1nm分辨率,輕松測量硅片表面粗糙度測量,Ra=0.7nm

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2,毫米級視野,實現(xiàn)5nm-有機油膜厚度掃描

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3,卓越的“高深寬比”測量能力,實現(xiàn)光刻圖形凹槽深度和開口寬度測量。

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