電子發(fā)燒友報道(文/莫婷婷)1月16日,臺積電召開法說會。在法說會上,臺積電公布了第四季度財報,受到AI需要推動的強(qiáng)勁增長,臺積電Q4營收約新臺幣8684.6億元(263.6億美元),稅后純益約新臺幣3746.8億元(113.72億美元),創(chuàng)歷史新高,每股盈余為新臺幣14.45元。
圖:來自于臺積電公開財報
展望2025年第一季度,臺積電預(yù)估營收 250-258 億美元,雖然這一季減少 5.5%,但符合市場預(yù)估平均值。臺積電董事長魏哲家強(qiáng)調(diào),來自 AI 應(yīng)用成長,2025 年仍是“強(qiáng)勁成長”的一年。
Q4先進(jìn)制程芯片營收占比超七成,毛利率達(dá)59%
受惠于3nm、4nm、5nm制程滿載,臺積電第四季度營收達(dá)到新高。3nm制程占據(jù)第四季度營收金額的26%,5nm制程出貨占全季晶圓銷售金額的34%,7nm制程出貨占本季度營收的14%,總計先進(jìn)制程的營收占據(jù)第四季度的晶圓銷售金額的74%。
根據(jù)臺積電財報顯示,第四季度公司毛利率達(dá)到59%,營業(yè)利潤達(dá)到49%,凈利潤率為43.1%。“第四季度的強(qiáng)勁增長來自于行業(yè)客戶對3nm和5nm的強(qiáng)勁需求支撐。進(jìn)入到2025年第一季度,預(yù)計業(yè)務(wù)將會受到智能手機(jī)季節(jié)性銷售影響,部分被AI相關(guān)的需求的增長所抵消?!迸_積電高級副總裁兼首席財務(wù)官黃文德表示。
從各技術(shù)平臺營收看,2024年四季度高性能計算平臺營收環(huán)比增長19%,在總營收中占比53%;智能手機(jī)平臺營收環(huán)比增長17%,營收占比35%;物聯(lián)網(wǎng)平臺營收環(huán)比下滑15%,營收占比5%;車用電子營收環(huán)比增長6%,營收占比4%;消費電子營收環(huán)比下滑6%,營收占比1%。
作為全球最大的晶圓代工廠,臺積電的客戶包括英偉達(dá)、高通、蘋果、AMD等,臺積電為客戶生產(chǎn)先進(jìn)制程處理器。
Counterpoint Research 副總監(jiān) Brady Wang表示,客戶第四季度對 AI 芯片的激增需求超出了預(yù)期,此外,對蘋果最新 iPhone 16 機(jī)型中先進(jìn)芯片的需求也推動了臺積電收入增加。
這家總部位于臺灣的公司上周首次公布了 12 月的收入,使其年度總收入達(dá)到 2.89 萬億新臺幣(約合人民幣6433億,合900.8億美元),同比增長33.9%,這是自 1994 年公司上市以來創(chuàng)紀(jì)錄的銷售額。
英偉達(dá)砍單了嗎?2024年AI芯片需求暴漲3倍
今年下半年以來,針對市場不斷傳出的AI需求減少,NVIDIA下修CoWoS產(chǎn)能需求,連帶使得臺積大砍設(shè)備訂單,魏哲家表示,這些是謠言,英偉達(dá)不僅沒有砍單,還在持續(xù)加單中。NVIDIA CEO黃仁勛強(qiáng)調(diào),Blackwell由CoWoS-S逐步轉(zhuǎn)移到更高階復(fù)雜的CoWoS-L制程,整體CoWoS先進(jìn)封裝的訂單持續(xù)增加,增加Blackwell產(chǎn)能,臺積和NVIDIA合作一直相當(dāng)緊密。
“我們觀察到客戶在整個 2024 年都有強(qiáng)勁的AI應(yīng)用相關(guān)需求,”臺積電董事長兼首席執(zhí)行官魏哲家在周四的財報電話會議上表示,AI加速器產(chǎn)品的收入占 2024 年總收入的約15%-17%,較前一年成長3倍。
魏哲家表示,我們預(yù)計 AI 加速器的收入將在 2025 年翻一番,因為AI相關(guān)需求的強(qiáng)勁增長將繼續(xù)成為AI應(yīng)用的關(guān)鍵推動力。
然而,臺積電在 2025 年可能會面臨一些阻力,包括美國對向中國出口先進(jìn)半導(dǎo)體的限制。近日,美國政府再加碼,限制16nm制程或以下的芯片欲銷往中國、俄羅斯等,需先向美國政府申請執(zhí)照。盡管細(xì)節(jié)尚待厘清,但市場多認(rèn)為,在16nm以下制程擁有多數(shù)市場份額的臺積電首當(dāng)其沖。
Counterpoint分析師認(rèn)為,2025年將是臺積電強(qiáng)勁增長的一年,驅(qū)動力主要來自客戶對AI應(yīng)用的多樣性和數(shù)量需求上量。展望2025年,臺積電估計全年美元營收將再成長約25%,盡管受海外擴(kuò)產(chǎn)、2nm進(jìn)入量產(chǎn)等因素,長期毛利率仍可達(dá)53%以上。
Foudry2.0時代,臺積電對全球市場影響幾何?
國際調(diào)研機(jī)構(gòu)IDC近期發(fā)布《全球半導(dǎo)體技術(shù)供應(yīng)鏈》報告顯示,全球?qū)?a target="_blank">人工智能 (AI) 和高性能計算 (HPC) 的需求將繼續(xù)增長,半導(dǎo)體行業(yè)營收到2025年將增長15%以上。從云數(shù)據(jù)中心到特定行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域,主要應(yīng)用市場預(yù)計將進(jìn)行升級,預(yù)示著半導(dǎo)體行業(yè)的新繁榮。
據(jù)外媒報道,2025年1月初,臺積電已經(jīng)開始在美國亞利桑那州為美國客戶生產(chǎn)4nm芯片,美國商務(wù)部長吉娜·雷蒙多表示,這是美國歷史上首次在本土、由美國工人生產(chǎn)出與中國臺灣同等產(chǎn)量和質(zhì)量的領(lǐng)先4nm芯片。
據(jù)悉,臺積電在2024年4月同意將在美國投資額增加250億美元至650億美元,計劃在2030年在美國亞利桑那州建立第三座晶圓廠。按照之前的預(yù)計,第一座晶圓廠在2025年上半年量產(chǎn),第二座晶圓廠在2028年生產(chǎn)最先進(jìn)的2nm芯片。此前為了維護(hù)中國臺灣在芯片領(lǐng)域的優(yōu)勢,當(dāng)?shù)卣巩?dāng)?shù)?a target="_blank">芯片制造商在其海外工廠制造更先進(jìn)技術(shù)的芯片,今年1月3日,中國臺灣經(jīng)濟(jì)部門表示,臺積電在美國投資下一代 2 nm芯片生產(chǎn)將不再受到限制。
IDC分析師表示,根據(jù)傳統(tǒng)的 Foundry 1.0 定義,臺積電的市場份額預(yù)計將從 2023 年的 59% 穩(wěn)步攀升至 2024 年的 64% 和 2025 年的 66%,遠(yuǎn)超三星、中芯國際和聯(lián)華電子等競爭對手。2023 年,臺積電在 Foundry 2.0(包括代工、非內(nèi)存 IDM 制造、封裝和測試以及光掩模制造)中的市場份額為 28%。
隨著人工智能驅(qū)動先進(jìn)制程需求的大幅增長,臺積電晶圓代工 2.0 的市場份額有望在 2024 年和 2025 年快速增長,在傳統(tǒng)和現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)中均展現(xiàn)出全方位的競爭優(yōu)勢。
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